海关数据：10月中国半导体制BOB半岛综合造设备进口额同比飙升近80%

　　BOB半岛综合集微网消息，中国进口的半导体制造设备是美国政府更新的技术出口管制的主要目标，根据中国最新的海关数据，中国半导体制造设备10月份的进口额同比飙升近80%。

　　海关数据显示，10月份各种芯片制造工具（包括用于制造硅晶圆、集成电路（IC）和平板显示器的工具）的进口总额达43亿美元BOB半岛综合，高于去年同期的24亿美元。

　　需求的增加反映出中国半导体公司在美国最新的科技贸易管制措施之前大力储备芯片制造工具，该管制措施在美国宣布这一措施一个月后生效。

　　美国BIS 10 月份将用于在 45 纳米节点上制造半导体的不太先进的光刻设备和更成熟的工艺，以及某些用于蚀刻和薄膜沉积的先进工具添加到限制出口物品清单。美国最新的出口限制进一步限制了荷兰 ASML公司向该公司第三大地域市场中国出口的芯片光刻设备的范围。

　　此外BOB半岛综合，海关总署周四公布的数据显示，1-11月集成电路进口总量达4376亿颗，同比下降12.1%。相比之下，2023年前10个月中国的芯片进口量下降了13.1%。

　　虽然1-11月芯片进口总额同比下降16.5%至3166亿美元，但较今年前10个月18.8%的降幅有所改善。相比之下，今年前11个月中国的进口总额下降了6%。

　　例如，根据 Counterpoint Research 的一份报告，10 月前4 周中国智能手机销量同比增长11% 。这是全球最大智能手机市场正在从八个月的低迷中复苏的最新迹象，以小米、荣耀和华为为首的中国顶级手机厂商在此期间的增长速度超过了竞争对手苹果。

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