BOB半岛综合九鼎投资：半导体产业国产化率提高如何抓住确定性投资机会？

　　BOB半岛综合根据清科研究中心的数据,2023年半导体及电子设备领域共发生813起投资事件,披露投资金额631.63亿元,相对去年同期的881起投资事件和744.55亿元的数据有所下降。但在新能源汽车、光伏、5G等多元需求推动下,这一赛道仍然相对火热。

　　当行业整体慢下来时,哪些机会正在显现?哪些趋势更具确定性?VC和PE如何投资?

　　在近日由重庆市地方金融监督管理局、重庆市科学技术局、西部科学城重庆高新区、清科创业主办的“2023重庆创投大会”上,九鼎投资与多家机构一同对半导体投资话题进行了探讨。

　　九鼎投资在大会的圆桌论坛上指出,我国已经建立起完整的集成电路产业生态,从芯片设计,到半导体设备、材料以及下游的晶圆制造,已经有一批有实力的国产厂商崭露头角。相信随着国产化替代进程的不断发展,国内企业会逐渐在高端领域有所突破,出现一批有全球竞争实力的企业。

　　公开资料显示,九鼎投资是一家以私募股权投资(PE)为主业的A股上市公司,主要关注中国境内消费服务、医疗健康、先进制造三大领域中的优质企业。其中,在半导体产业链,九鼎投资曾投资了正帆科技(688596.SH)、雅克科技(002409.SZ)、中颖电子(300327.SZ)、易冲无线等公司。

　　从半导体产业链各环节来看,一颗芯片需要经过设计、晶圆制造和封装测试三大环节。美国在上游设备、材料BOB半岛综合、设计等多个细分领域占据显著优势;日本在材料方面具备优势;中国台湾在晶圆制造、封装测试实力强劲;中国大陆则在封测领域占据优势。

　　九鼎投资表示,在上游设计及下游应用环节,中国企业目前做得相对较好,但在中游制造领域,涉及到材料、设备,相对复杂,还需要较长时间的积累。比如光刻胶领域,根据大厂的调研结果,目前国产化率不到5%,还有很长的路要走。

　　据九鼎投资观察,今年一级市场的投资热点主要集中在三大领域,一是车规级芯片,一方面智能汽车出货量增长带来新增汽车芯片需求。另一方面,车规级国产芯片的市占率还非常低,不足10%,自动驾驶芯片、智能座舱芯片以及MCU(Microcontroller Unit,微控制器)都有广阔的国产替代空间。

　　第二个热点是半导体设备和材料,这个领域还有非常多的环节没有实现国产突破,还有一些机会。在半导体设备赛道上,前道量检测设备、离子注入设备以及后道封装设备国产化率水平相对较低,在半导体材料赛道上,光刻胶、封装基板BOB半岛综合、靶材等在内的材料国产化率也较低,都受到了资本的关注。

　　第三个热点是AI硬件基础设施,核心是CPU/GPU/AI芯片/光芯片。以光芯片为例,算力需求正在指数级爆发,给光模块带来庞大的新增量,光芯片是光模块的核心,目前以进口为主,数据显示,我国25Gb/s 光通信芯片国产化率接近20%,但25Gb/s及以上的国产化率却不超过5%。

　　目前,九鼎投资重点关注半导体产业的材料和设备环节,固定投资和研发投入相对可控。

　　第二,国产化率在10%左右。现在半导体投资普遍呈现“投早、投小”的特点,但我们仍然追求一定的确定性,国产化率太低的行业不是我们的重点,对于企业的一个考量指标则是要有小批量量产产品BOB半岛综合。

　　第三,较高的技术壁垒。这样公司才能保证较高的良率和开工率,维持比较高的利润空间。

　　第四,核心还是团队。九鼎投资认为,行业老兵的价值愈发凸显,而目前熟悉工艺的人才还是较为稀缺。

　　第五,资源整合能力。九鼎投资表示,能否在创业早期吸引足够多的优秀人才加盟、能否引入大的产业资源和资本的加持BOB半岛综合。

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