BOB半岛综合龙图光罩IPO：深耕半导体掩膜版领域国产替代加速未来发展

　　BOB半岛综合12月8日，据上交所网站消息，上交所上市审核委员会定于2023年12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”或“公司”)的首发事项事宜。

　　龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。此次IPO，公司拟募集资金66320万元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。

　　掩模版作为半导体行业的重要组件，其市场需求与半导体产品的更新迭代及产线扩充紧密相连。当半导体行业推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或需扩充产线时，晶圆制造厂商便需要使用新的掩模版进行大规模生产，从而产生对掩模版的需求。因此，掩模版的市场需求与半导体更新换代及产线扩充有着直接的关系。近年来，受到新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业的推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版行业创造了大量的市场需求。

　　根据IBS的统计数据，以新能源汽车、光伏行业中的关键元件功率器件为例，2021年中国功率器件市场规模约为711亿元，预计到2025年市场规模将增长至1102亿元，年平均复合增长率为11.58%。同时，国内主要特色工艺晶圆厂均在积极扩充产线，这将带来国内半导体掩模版的配套需求大幅增加。

　　与此同时，半导体产业作为信息技术的核心产业，也是经济发展的重要支柱，在推动制造业升级、保障国家安全等方面具有重要作用。在当前贸易摩擦和半导体产业逆全球化的背景下BOB半岛综合，加速进口替代已成为国家战略。我国政府从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个方面为半导体产业及其关键材料提供了政策支持，为半导体行业创造了良好的经营环境，有力地推动了我国半导体行业的发展。

　　而掩模版是半导体产业上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口BOB半岛综合。第三方半导体掩模版市场主要由美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇BOB半岛综合。

　　半导体掩模版的高度技术依赖和“Know-How”特性意味着，掩模版技术的研发需要技术人员具备深厚的工艺、技术、设备和软件知识，这要求技术人员具备较高的复合能力和丰富的从业经验。

　　公司的研发团队在半导体掩模版领域拥有丰富的技术经验和专业知识，具备高效的技术转化能力。为了进一步提升研发实力，公司不断吸引和培养优秀人才，积极与高校和科研院所开展合作，以实现技术创新和突破。这些优秀的人才为公司技术研发和积累提供了坚实的人才基础，确保了公司研发实力的持续增强。

　　凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。此外，截至2023年6月30日，公司已取得15项发明专利和31项软件著作权，具有较强的研发优势。

　　公司在高精度半导体掩模版领域持续进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，掌握了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节;同时BOB半岛综合，公司还积极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术，形成了一定的技术成果。

　　公司目前已经实现了130nm工艺节点半导体掩模版的量产，具备±20nm的CD精度和套刻精度，其技术实力和工艺能力在中国的第三方半导体掩模版厂商中居于领先地位。

　　掩模版工厂除了需要严格遵守晶圆工厂的制版等级要求外，还需要充分了解客户光刻机台的特点及其特殊要求。公司拥有多年的晶圆厂业务经验，积累了大量的服务经验，能够掌握并建立市场上大部分光刻机的制版要求信息库。此外，公司还能够精准识别和理解不同客户不同设备的特殊要求，从而缩短与下游客户的磨合期，提高与客户的合作粘性。

　　经过多年的发展，公司凭借其扎实的技术实力、优质的服务和可靠的产品质量，赢得了下游客户的广泛认可。公司已经与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，并形成了优质的客户结构。这些客户不仅包括芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。

　　同时，下游客户对半导体掩模版厂商的要求较高，认证周期也较长。因此，一旦与下游客户建立了合作关系，客户不会轻易更换供应商，双方的合作稳定性较高，形成了较强的客户黏性。公司的产品已经通过了多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如中芯集成、士兰微600460）、积塔半导体、科技、比亚迪002594）半导体、立昂微605358）BOB半岛综合、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技300373）等。这些厂商所代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。

　　展望未来，公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，同时借助资本市场的助力，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。

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