BOB半岛综合半导体材料市场——2024年将有更好的发展

　　BOB半岛综合毫米晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供应将再次紧张。供应紧缩的程度将取决于材料供应商扩张的延迟。

　　如果材料/化学品的生产能力跟不上晶圆厂的扩张，强劲的需求增长可能会使供应链紧张。TECHCET一直在追踪美国高纯度化学品的生产可用性，并确定了几个需要进口来支持需求的领域。

　　除了全球晶圆厂扩张外BOB半岛综合，随着层数接近5xxL，新的器件技术将推动材料市场的增长，因为全栅场效应晶体管（GAA-FET）、3D DRAM和3D NAND需要新材料和额外的工艺步骤。这些材料包括EPI硅/硅锗专用气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品（包括高选择性氮化物蚀刻）等BOB半岛综合。

　　随着晶圆厂扩大产能，其他挥之不去的供应链限制和潜在的瓶颈也可能导致问题。例如，中国和美国之间的地缘政治问题开始给锗和镓供应链带来压力BOB半岛综合，而由于中国在这些材料上的重大利益，稀土供应的风险正在加剧。

　　美国的另一个担忧是监管问题可能会限制材料供应的扩张。监管许可可能会增加扩张项目的时间和成本BOB半岛综合。此外BOB半岛综合，政府对EHS危害的监管可能会将PFAS材料监管为不存在，迫使材料供应商开发替代品，这将需要时间和资格。

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