BOB半岛综合半导体材料迎来反弹关注国产材料需求

　　BOB半岛综合2023年12月11日，TECHCET发布报告称，预计全球半导体材料市场将在2024年反弹，同比增长近7%，市场规模达到740亿美元。展望未来，TECHCET预计到2027年，全球半导体材料市场规模有望达到或者超过870亿美元，2023-2027年年均增速超5%。

　　全球半导体材料需求回暖原因主要如下：首先，主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张。根据SEMI的统计数据，2023年，由于受到芯片需求减弱以及消费和移动设备库存的增加等因素的影响，全球晶圆厂设备支出将同比-15%。但是展望2024年，全球晶圆厂设备投资有望快速回暖至970亿美元，同比+15%。同时，SEMI预计，2021-2023年，全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂，总投资额预计将超过5000亿美元。其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅/硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。

　　从国内市场来看，2020-2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。同时，我国规划新增的晶圆厂数量也是全球第一。根据SEMI统计数据显示，2021-2023年，中国大陆计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，并且这些新建的晶圆厂以12寸（300mm）晶圆生产为主BOB半岛综合。根据SEMI统计数据显示，2022年中国大陆300mm前端晶圆厂产能市场份额为22%，仅次于韩国，与中国台湾地区并列全球第二。根据目前的产能规划BOB半岛综合，SEMI预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

　　风险提示：产业复苏不及预期；下游需求不及预期；国产替代不及预期；新品放量不及预期；国际政治波动。

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