BOB半岛综合三星申请包括再分布结构的半导体封装件专利实现半导体封装件的优化设计

　　BOB半岛综合专利摘要显示，公开包括再分布结构的半导体封装件BOB半岛综合。所述半导体封装件包括：再分布结构，包括布线结构和覆盖布线结构的绝缘结构BOB半岛综合，再分布结构具有彼此背对的第一表面和第二表面，绝缘结构包括聚合物；半导体芯片，在第一表面上，半导体芯片连接到包括在布线结构中的至少一个第一布线图案；钝化绝缘膜，覆盖第二表面BOB半岛综合BOB半岛综合，钝化绝缘膜包括与绝缘结构接触的内表面和定义孔的孔侧壁，钝化绝缘膜包括无机绝缘材料；导电垫，经由孔穿过钝化绝缘膜并且接触第二布线图案，导电垫具有接触孔侧壁的垫侧壁；以及外部连接端子BOB半岛综合，在导电垫上。