看全球 韩国BOB半岛综合半导体与集成电路产业分析

　　BOB半岛综合韩国是成功实现“逆袭”的半导体产业强国。在半导体产业想要实现后来者居上难度非常大，但纵观韩国半导体产业发展史，线年，LG公司的前身“金星社”生产出韩国第一台真空管收音机迎来半导体产业发展的开端，晚于日本的1955年、中国的1958年，但如今韩国已然成为全球半导体强国，在存储、设备/材料、CIS、晶圆代工、逻辑芯片等领域，都走上了国产化之路。

　　韩国半导体产业竞争力强。存储领域，韩国从追随者成为领跑者。存储领域曾经由美国主导了十年，而后日本接棒又坐了十年头把交椅，90年代后韩国凭借着DRAM的飞速发展，再加上美国对日本的压制，摘下世界第一的桂冠，并持续到了今天。

　　研究机构IC Insights的数据显示，在2021年DRAM市场中，三星以43.6%的份额占据第一，SK海力士市占比为27.7%。美光排名第三，市占比为22.8%，仅韩国两大公司就包揽了71.3%。设备/材料领域，韩国国产化替代不断取得突破。2019年爆发的“日韩半导体之争”中，韩国受伤最严重的就是光刻胶。

　　根据韩国贸易协会2018年数据显示，韩国 93.2%的光刻胶都依赖日本进口。2022年12月，三星首次引入韩国本土公司东进世美肯(Dongjin Semichem)研发的EUV光刻胶(EUV PR)进入其量产线,这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试。Dongjin Semichem在日本出口管制之后就开始着手研发光刻胶，并于2020年聘任ASML Korea前CEO Kim Young-sun为副会长，为进军EUV PR业务打下基础，2021年年底通过三星电子的可靠性测试。经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产。

　　在半导体设备方面，韩国Wonik Q&C 首席执行官 Baek Hong-joo在Tech Korea 2022透露，目前韩国8大半导体工艺国产化率分别为热处理（70%）、沉积（65%）、清洗（65%）、平整化（60%）、蚀刻（50%）、测量分析（30%）、曝光 (0%)、离子注入(0%)，韩国在半导体测试等后道领域的国产化已经取得重大进展，半导体前道中只有光刻机和离子注入仍处于零国产化地步。

　　晶圆代工领域，韩国已经取得了全球第二的成绩。在晶圆代工领域，韩国的市场份额虽然远不及中国台湾BOB半岛综合，但也位居全球第二。目前，韩国代表性晶圆代工厂主要是三星电子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech等。其中，三星电子被视为是唯一一家能够与台积电在5nm以下先进制程上一较高下的代工厂。2022年6月，三星电子领先台积电成为全球第一家正式量产3nm的半导体厂商。在先进工艺方面，三星电子计划2023年推出第二代3nm，2025年量产2nm，2027年推出1.4nm，到2030年基于EUV技术赶上台积电。韩国半导体产业主要集中在京畿道、忠清道地区，其中，在首尔以南的京畿道地区被称为韩国的“硅谷”。

　　韩国政府通过政策先行，推动半导体产业快速发展。韩国半导体产业发展具有明显的政府和财团主导特点，发展大致经历四个阶段：

　　1、以来料加工模式为主的起步阶段（1959-1970年）：1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机，被视为韩国半导体产业的启航。韩国半导体产业最早作为美日半导体厂商投资为主的组装基地开始起步，利用韩国廉价劳动力的来料加工模式，产品主要为记忆芯片、二极管、三极管等。为了吸引外资和技术，韩国政府放宽了对外投资限制，导致大量外国半导体企业进入韩国市场，并采取来料加工的模式进行生产，获得高额利润。

　　2、以引进技术为主的发展阶段（1971-1979年）：20世纪70年代，由于韩国电子企业严重缺乏自主技术，政府制定施政纲领，强调获取半导体技术能力的重要性，并陆续从美国和日本获得半导体工业所需技术。外商在韩国踊跃开设半导体工厂的同时，韩国政府和企业也没有放弃自主研发半导体技术的努力。1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化，而非通过跨国公司的投资发展半导体产业。这无疑为韩国半导体产业未来的自主发展奠定了坚实的基础BOB半岛综合。

　　3、以自主创新为主的快速赶超阶段（1980-1999年）：20世纪80年代到90年代，韩国政府密集出台扶持政策推动半导体产业飞速发展。从1982年的“半导体工业扶持计划”，到1986年的《超大规模集成电路技术共同开发计划》，1994年的《半导体芯片保护法》，再到1997年实施新一代半导体基础技术开发项目，支持力度很大。另一方面，进入80年代后，开始茁壮成长的韩国半导体企业抓住了一个良好的发展契机--选择DRAM作为发展重点。三星、现代、LG参与DRAM为主的大规模芯片生产，1986年进入存储器自主研发，1999年后三星成为韩国第一大集团，韩国DRAM市占率超过日本。

　　4、以国产化为主的新发展阶段（2000年至今）：2000年以后，韩国迈入以国产化为主的新发展阶段。三星开始进军晶圆代工行业，业务取得飞速发展，寻找到了新的增长点。以韩国SK集团为代表的财阀加速进入半导体行业，并多次在行业发展的低谷期逆周期投资，渡过了发展困境并迅速发展壮大。与此同时，韩国政府陆续出台半导体研发、基础相关的重大计划，助力半导体国产化BOB半岛综合、先进技术研发及产业化等。2018年，韩国政府出台半导体研发国家政策计划，该计划主要包括人工智能、物联网、新世代半导体生产设备及材料三大领域。2021年，韩国政府公布了半导体战略规划，政府将联合企业一起建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。2023年5月，韩国政府发布半导体技术路线图，涵盖下一代存储器半导体BOB半岛综合、人工智能（AI）、6G网络、电力和汽车的芯片设计技术以及微粒化和封装技术的发展等。

　　1、政府持续政策支持与大量投入。在韩国引进技术发展、自主创新快速发展的阶段，政府不断出台半导体及集成电路领域的扶持计划，实施重大项目，并投入巨额资金持续对半导体开发进行投入。受益于政策和资金持续大量投入，促进了半导体产业实现超越。2020年以来，韩国政府更是将半导体产业上升到一个全新的高度，密集出台国家层面促进半导体发展的各类重大发展战略，确保技术领先和保持竞争力。

　　2、龙头企业和财团逆周期投资。从历史经验来看，三星DRAM业务依托政府背书稳居龙头地位。20世纪80年代DRAM市场景气不佳，到1986年底，三星半导体累计亏损达3亿美元，尽管美日多家公司缩减产能或退出市场，但三星仍依靠政府的扶持进行逆周期投资。据统计，2000-2010年间三星电子从韩国政府获得的税收减免共计约87亿美元，对企业的发展提供了巨大的支持。

　　3、高度重视研发创新以及国产化。在完成技术转移后，韩国政府出台了技术创新、金融、税收等多项政策措施大力扶持国内研发和制造，促进本土企业快速吸纳先进技术、提高创新能力并构建起自己的产业生态系统。例如，三星集团的快速崛起，离不开韩国政府在技术引进、技术创新、税收优惠等方面的大力支持。在“日韩半导体之争”后，非常重视光刻胶的国产化，历经三年的持续投入最终实现国产化替代。

　　4、十分重视对产业人才的培养。对半导体人才的高度重视，是韩国半导体产业获得成功的关键原因之一。2020年10月，韩国政府发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才。2022年6月，韩国教育部为培育半导体产业人才，掌握半导体领域各种人才需求状况，举行了官民联合“半导体等尖端产业人才培育特别组”首次会议。2023年2月，韩国贸易、工业和能源部、三星电子、SK海力士及韩国半导体产业协会已签署谅解备忘录，同意从今年开始到2032年，向多个研发项目投入2229亿韩元，培养顶尖半导体人才BOB半岛综合。具体的人才培养项目，将由芯片制造商和大学共同领导，希望能在未来的10年培养至少2365名拥有硕士及以上学位的半导体人才。