BOB半岛综合日本半导体制造业加速发展带动当地半导体设备商投资额大增70%

　　BOB半岛综合12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能BOB半岛综合。

　　根据日本6大半导体设备商（东京电子、DISCO、Advantest、Lasertec、东京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）规划，投资额（研发＋设备投资）合计约5,470亿日元，5年前的2018年度相比大增70%。

　　报道指出，东京电子社长河合利树13日在日本国际半导体展「SEMICON Japan 2023」上表示BOB半岛综合，“2030年半导体市场规模预估将超过1万亿美元，市场潜力巨大。

　　日本经济产业省情报产业课长金指寿14日也指出，“海外顶级半导体厂商计划与日本的强项‘设备’合作、扩大在日本的研发。

　　在获得日本政府补助下，台积电投资86亿美元在熊本县兴建晶圆代工，同时表示考虑在日本兴建第二座晶圆厂，应该会设在第一座晶圆厂附近。外媒还报道称，台积电还考虑在熊本县内兴建第三座晶圆厂，考虑生产最先进的3nm芯片。另外，美光日前也表示，今后数年将在日本最高投资5,000亿日元。

　　国际半导体产业协会（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球半导体设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将同比下滑6.1%至1,009亿美元BOB半岛综合，将是4年来首度陷入萎缩，不过预计2024年半导体设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1,053亿美元，2025年预估将大增18%至1,240亿美元，将创下历史新高纪录。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半导体市场具有周期性BOB半岛综合，2023年预估会出现短期下滑BOB半岛综合，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。”