BOB半岛综合半导体行业简介

　　BOB半岛综合半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以说当芯片、集成电路、半导体出现的时候，是同一码事儿。

　　首先，介绍半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。

　　主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

　　主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

　　主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

　　主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。

　　主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。

　　主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。

　　主要的特点如下：只负责制造BOB半岛综合、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系BOB半岛综合。

　　主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。

　　1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好；

　　2、晶圆制造是啥意思呢？因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶BOB半岛综合、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。

　　3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

　　4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

　　重要：这里着重强调一下，晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，要比后面的封测环节难得多，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。

　　还是做个表格看的更清楚一点：在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%，在这67%的投入中BOB半岛综合，晶圆制造设备占到了70%以上，可见重要性。

　　半导体是什么 半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以说当芯片、集成电路、半导体出现的时候，是同一码事儿。首先BOB半岛综合，介绍半导体芯片行业的...