三季度全球半导体设备厂商Top10出炉BOB半岛综合

　　BOB半岛综合阿斯麦（ASML）2023 年三季度营收约 71 亿美元，连续三季度超过应用材料（AMAT），排名 Top1；应用材料三季度营收约 63 亿美元，排名第二；泛林（LAM）排名重回第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过 220 亿美元，占比 Top10 营收合计的 88%。

　　全球第一大光刻机设备商。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 24.4%，2022 年 ASML 主要由于 Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至 2023 年营收开始增长。

　　近日，ASML 宣布，ASML 总裁兼 CEO 皮特·温宁克（Peter Wennink）将于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）担任公司下一任总裁兼 CEO。

　　皮特·温宁克（Peter Wennink）称赞克里斯托弗是一位出色的继任者，他从明年 4 月起领导 ASML。克里斯托弗已在 ASML 工作了 15 年，主要负责 ASML 的技术、产品和客户工作。

　　全球最大的半导体设备商，行业内的「半导体设备超市」，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）BOB半岛综合、测量检测等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 1.9%。

　　泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 31.4%。

　　近日，据泛林集团的消息，该公司正在向三星电子和 SK 海力士独家供应 TSV 蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于 HBM 晶圆的微孔镀铜填充。简单来说，就是用于 HBM 信号传输的预接线工作。

　　三星电子和 SK 海力士用于 TSV 蚀刻的设备都是 Syndion。Synthion 是具有代表性的深硅蚀刻设备，可以深入蚀刻到晶圆内部，用于形成 TSV 和沟槽等高深宽比特征。泛林集团 SABRE 3D 用于形成 TSV 布线，这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后，通过化学机械抛光（CMP）、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成 HBMBOB半岛综合。

　　日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 37.4%。

　　在 11 月的财报发布中，TEL 的资料指出，尽管先进逻辑/晶圆代工厂的投资出现了延迟，但成熟制程部分以及中国大陆客户的投资大幅加速。因此，，TEL 调高了 2023 年全球芯片前段制程制造设备市场规模的预估，从 8 月份的 700 亿-750 亿美元（年减 25-30%）上调至 850 亿-900 亿美元（年减 10-15%）。其中，上一季度（7-9 月），中国大陆市场占 TEL 整体营收的比重首次突破了四成大关。

　　半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD 量测、套准精度量测等量检测设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 10.5%。

　　根据分析师的报告《超大规模集成电路制造中的计量、检测和过程控制》，KLA 在过程控制领域的主导地位超过了其他竞争对手。数据显示，与应用材料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 相比，KLAC 在市场份额占据主导地位。2013 年至 2022 年期间，没有任何竞争对手在某一年份中获得超过 15% 的市场份额BOB半岛综合。

　　主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 13.8%。

　　主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 9.9%。

　　近日，ASM 国际表示，计划投资 3 亿欧元（3.24 亿美元）在亚利桑那州建立新的美国总部。ASM 国际将为亚利桑那州斯科茨代尔的新工厂招聘 500 名员工，公司在该州已有超 800 名员工。1976 年以来，ASM 国际的美国总部一直设在亚利桑那州菲尼克斯。

　　ASM 国际首席执行官本杰明·卢（Benjamin Loh）表示，做出上述决定的部分原因是BOB半岛综合，亚利桑那州作为半导体制造中心的重要性与日俱增。

　　主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 17.1%。

　　全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 8.3%BOB半岛综合。

　　主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 13.5%。