半导体成新资本洼地国产化浪潮势不可挡BOB半岛综合

　　BOB半岛综合近日，中芯国际成功登陆科创板。按照中芯国际发行价27.46元/股，发行16.86亿股计算，本次的募资金额是462.87亿元，比此前招股书规划的200亿元高出一倍多。

　　在超额配售选择权行使后，发行总股数扩大至19.38亿股，融资规模超过530亿元，创下国内近10年最大规模IPO纪录，成为科创板当之无愧的募资王。

　　中芯国际在资本市场受到的优待令人称羡，但在半导体行业内这并非孤例，实际上近几年国内半导体企业融资规模普遍都在急速扩大。

　　半导体产业属于高度技术及资本密集型产业，离不开资本的扶持。同时，半导体作为战略产业，政府牵头进行反周期投资，也是韩国、日本等半导体产业领先国家的常规手段。

　　为扶持国内半导体产业发展，尤其是为了推动集成电路芯片制造业发展，自2014年起，政府牵头成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。到2018年，大基金一期即已经完成了近1400亿元人民币的投资。

　　大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。涉及包括中芯国际、紫光展讯、长电科技、北方华创、长江储存等在内的数十家知名企业。

　　大基金以大手笔的投资，扶持半导体产业发展，短短数年内就取得了显著成效。以专注于3D NAND闪存领域的长江储存为例，在取得了充足的资本助力后，2016年公司正式成立，到今年为止，只用短短4年时间就追赶上了国际先进水平，推出国产128层3D NAND闪存。

　　大基金的投资行动对民间资本市场形成了一定的刺激带动作用，2018年之后民间资本积极追随国家资本的步伐，不断加大对半导体产业的投资力度。阿里巴巴创投、联想创投等大型科技公司内部的风险投资部门，对半导体产业领域的关注度也在持续提高。

　　这使得无论是中芯国际这样的老牌半导体巨头，还是寒武纪这样新晋崛起的半导体初创公司，都有机会获得越来越多的，来自各方面的资本助力，整个半导体产业的融资规模急速扩大。

　　数据显示，2019年中国半导体相关企业融资额达到640亿元。截至到7月5日，2020年的融资额已达到约1440亿元人民币，仅仅约半年的时间就达到了去年的2.2倍。半导体行业融资已经呈现出倍数级增长的趋势。

　　从国家资本积极带头，到民间资本持续跟进，为什么半导体这样投资回报周期长且需要高额资金持续投入的产业会成为资本洼地，使得资本不断加速汇集？

　　近十几年来，我国制造业持续快速发展，已经形成了门类齐全、独立完整的产业体系，有力推动了我国工业化和现代化的进程。但随之而来，推动产业进一步升级也成为了必然选择。

　　伴随全球信息革命的持续演化，尤其是智能手机加速普及，制造业产业升级和数字化、智能化技术紧密的联系起来，信息化和工业化两化深度融合成为大势所趋，也成为建设智能制造业的关键。而信息化建设的根基，实际上一直都在于半导体产业。

　　遗憾的是，受各种因素影响，长期以来我国的半导体产业发展并不充分，至今半导体产业发展相比国际先进水平依然存在显著差距。换句话说，半导体产业成为制造业升级的一大短板，拖了智能制造的后腿。

　　现在半导体产业加速追赶国际先进水平，实际上相当于补课，这中间不能缺少资本的全力支持。

　　另一方面，近年伴随信息技术从移动互联网向物联网方向迈进，半导体产业发展也迎来了变革的契机。

　　自2010年左右的智能手机加速普及开始，智能手机含硅量的不断提升，成为推动全球半导体行业快速发展的主要动力。在这个过程中，中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高，比如华为海思的芯片设计能力，就是在此阶段内获得了快速提升。

　　近一两年，5G、人工智能、物联网等新一代的信息技术加速商业化落地，这使得半导体产业发展迎来了新的机会和动力。比如华为、阿里和百度都推出了自己设计的AI芯片，但依然还需要下游的芯片制造厂商配合才能造出成品。

　　总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新的信息技术提供的机会，都一定会推动半导体产业未来快速发展，资本看重的正是半导体产业的这一光辉前景。

　　中国是全球最大的半导体消费市场和应用市场，本身就具备巨大的市场优势。中国通信学会数据显示，2018年全球手机终端的出货量达20亿台，其中15亿台由中国加工制造，11亿台出口。

　　而在资本的加持下，近两年半导体制造，乃至更上游的半导体设备和半导体材料等领域都在尽力追赶世界先进水平，整个半导体产业链的短板在慢慢被补齐。比如前文提到的长江储存在3D NAND闪存领域追平国际先进水平。

　　再比如中芯国际2019年实现了14nm FinFET正式量产，先进制程节点带动国内半导体产业链同步快速发展，大量采用了北方华创等国产厂商的半导体设备。

　　但本次科创板上市期间，高盛对中芯国际的技术升级路线作出了预测，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年将升级到5nm工艺，到达今年台积电的水平。也就是说，在集成电路芯片制造领域BOB半岛综合，目前我国与世界先进水平还存在4年左右的差距。当然，在中芯国际等国内企业的尽力追赶下，相信这个差距有可能会进一步缩小BOB半岛综合。

　　开源证券分析，随着中国半导体制造业的迅猛发展，设备需求不断增长，2019年以149亿美元的市场规模居全球第二位，并有望在2021年跃居首位。

　　半导体设备市场规模的急速扩张，意味着我国的半导体生产能力在不断提高，半导体自给率也在不断提升。

　　美国集成电路研究公司数据显示，截至2019年12月，中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三，中国大陆排名第四，但已超过美国。中国大陆有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事实上，全球半导体产业向中国转移的速度正在不断加快。

　　中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。同时硅芯片制造工艺逼近物理极限，也为中国企业追赶世界一流技术水平留下了时间窗口。

　　当前，中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，掌握核心技术是中国半导体产业现阶段最重要的目标。为了实现这一目标，中国半导体企业都在全力以赴地攻坚克难，当然，这个过程中资本的助力也是不可或缺的。

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