您现在所在位置: BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports > BOB半岛综合新闻中心 > BOB半岛综合公司资讯

BOB半岛综合公司资讯

Company information

BOB半岛综合行业动态

Industry dynamics

BOB半岛综合常见问题

Common Problem

BOB半岛综合国产加油!全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一 高通领跑手机CPU

发布日期:2023-12-26 09:34 浏览次数:

  BOB半岛综合快科技12月23日消息,市场调查机构Counterpoint Research送出了一组报告,其中展示了目前全球半导体的格局BOB半岛综合,从中可以看到,国产半导体还要继续加油。

  首先来说全球半导体的营收BOB半岛综合,英伟达超越英特尔成为了老大,得益于AI人工智能的爆发,英伟达是绝对的受益者,其份额占据了11%。

  Intel紧随其后是10%,而三星BOB半岛综合、高通、博通、SK海力士和AMD分别位列3-5名。

  在处理器的代工方面,台积电遥遥领先,自己独占整个市场59%份额,得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求。三星紧随其后,份额只有13%,而中芯国际只有6%。

  报告中指出,目前代工厂凸显的信号是,市场以5/4nm细分市场为主导,占有23%的份额,这归功于人工智能和iPhone的需求BOB半岛综合,而7/6nm市场份额保持稳定,显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。

  最后就是手机处理器市场,在2023年第三季度联发科以33%的出货量领先,但高通营收才是线%),而从整体而言,高通依然是第一BOB半岛综合,而苹果是第二,份额分别是40%和31%。

  联发科技以 15% 的份额位居第三,占全球智能手机AP/SoC总收入的15%。

020-88821583
/n