BOB半岛综合国产加油！全球半导体现状：英伟达台积电营收、代工第一 高通领跑手机CPU

　　BOB半岛综合快科技12月23日消息，市场调查机构Counterpoint Research送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局BOB半岛综合，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。

　　首先来说全球半导体的营收BOB半岛综合，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发，英伟达是绝对的受益者，其份额占据了11%。

　　Intel紧随其后是10%，而三星BOB半岛综合、高通、博通、SK海力士和AMD分别位列3-5名。

　　在处理器的代工方面，台积电遥遥领先，自己独占整个市场59%份额，得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求。三星紧随其后，份额只有13%，而中芯国际只有6%。

　　报告中指出，目前代工厂凸显的信号是，市场以5/4nm细分市场为主导，占有23%的份额，这归功于人工智能和iPhone的需求BOB半岛综合，而7/6nm市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。

　　最后就是手机处理器市场，在2023年第三季度联发科以33%的出货量领先，但高通营收才是线%），而从整体而言，高通依然是第一BOB半岛综合，而苹果是第二，份额分别是40%和31%。

　　联发科技以 15% 的份额位居第三，占全球智能手机AP/SoC总收入的15%。