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半导体 - 21ic电BOB半岛综合子网

发布日期:2023-12-27 12:49 浏览次数:

  BOB半岛综合半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品BOB半岛综合,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

  近日,上海警方通报了一起芯片侵权案件。网上有传闻称,这是小米通过涉事公司窃取了华为芯片技术。对此,小米官方紧急发布了辟谣声明,表示网传说法为不实信息!

  12月21日,中国商务部、科技部发布公告,再次调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》,其中涉及到稀土提炼、加工、利用等相关技术,以及与集成电路产业链紧密相关的晶体材料BOB半岛综合、激光源、SAW(声表面波)器件、传感器等多种技术。

  【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块,旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器(MVD)与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益,包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆(CAV)。

  随着科技的飞速发展,芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备,几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此,芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面,探讨芯片设计行业的未来发展趋势。

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  12月18日消息,近日,中国最大的创新者社区,极客公园发布了2023年度“中国创新力量50榜单(InnoForce 50)”,在人工智能领域,阿里云和华为云成功入选。

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  12月13日,全球微电子工程公司Melexis宣布推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。

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  日前,半导体材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD 联盟,以此为契机,SEMI ESD 联盟执行董事 Bob Smith 与 Atomera 首席执行官 Scott Bibaud 先生进行了深入的技术交流,探讨 Atomera 的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能,以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。

  12月14日消息,据华为中国官微消息,近日华为技术有限公司联合云南省交通投资建设集团有限公司以及长安大学在昆明举行“交通大模型研发启动仪式”BOB半岛综合,正式开启人工智能大模型技术在交通领域的研究探索。

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  12月10日消息,据媒体报道,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为的首家海外工厂已经确定落地法国BOB半岛综合,预计2025年底投产。 张明刚表示,华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特,占地约8公顷(约合8万平方米)。

  据悉,位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目,号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一,目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息,该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘,大门上的文字已经变更为华虹集成电路(成都)有限公司。

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