致敬！2023中国半导体产业十大高光时刻BOB半岛综合

　　BOB半岛综合又是一年岁末，作为年终盘点的固定栏目，芯师爷编辑部每年都会整理出当年中国半导体产业的十大高光时刻，以此作结旧年，同时祝福新的一年中国半导体产业更上一层楼。

　　以下为芯师爷编辑部整理的2023年中国半导体产业的十大高光时刻，如果您认为今年还有哪些中国半导体产业的高光时刻值得在此刻被记住，欢迎在留言区与我们互动。

　　据魏少军在第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）上的报告：

　　2023年中国半导体设计行业销售额预计为5774亿元，相比2022年增长8%。按照美元与人民币1:7的平均兑换率，全年销售额约为824.9亿美元，占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。

　　据Wind数据统计，截至2023年12月26日，今年共有23家半导体企业在A股成功上市，主要集中于设备、制造领域BOB半岛综合。从金额来看，2023年新增IPO企业首发募资金额合计740.38亿元。

　　8月30日BOB半岛综合，中国移动宣布国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功，该芯片可有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。

　　射频收发芯片是5G基站的核心芯片，被称为5G基站上的“明珠”，因研发难度高，长期被国外垄断。“破风8676”的研制成功，实现了该领域0零到1的关键性突破，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。未来，“破风8676”芯片可以广泛商业应用于5G云基站、家庭基站等网络核心设备中。

　　清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队研制出全球首款全系统集成、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。相关研究成果于9月14日在线发表于《科学》杂志。

　　忆阻器存算一体技术从底层器件、电路架构和计算理论全面颠覆了冯·诺依曼传统计算架构，可实现算力和能效的跨越式提升，同时，该技术还可利用底层器件的学习特性，支持实时片上学习，赋能基于本地学习的边缘训练新场景。

　　相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的3%，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径，有望促进人工智能、自动驾驶、可穿戴设备等领域发展。

　　8月7日，晶圆代工龙头华虹半导体有限公司（简称：华虹公司）正式回归A股科创板，股价开盘涨13.23%至58.88元/股，总市值近千亿。华虹公司也成为年内第三家登陆科创板的晶圆制造厂。

　　5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式登陆科创板，开盘价为22.98元/股，高开15.71%，总市值约460亿元BOB半岛综合。5月10日，芯联集成电路制造股份有限公司正式登陆科创板，开盘股价上涨10.72%至6.30元/股，市值超400亿。

　　加上2020年上市的中芯国际，2023年中国大陆晶圆制造巨头在科创板完成聚首。资本市场的加持，有望推进中国晶圆制造业的进一步发展。

　　8月29日，华为Mate60 Pro发售，搭载了其自研麒麟高端芯片9000S。麒麟9000S的出现，意味着华为在美国政府长达四年多的封锁下实现了重要的突破，通过自主科技创新解决了5G智能手机先进5G芯片的国产化问题。

　　对此，半导体行业观察机构TechInsights副主席哈彻生接受央视采访时表示，在他看来，麒麟9000S的水平是令人惊叹的，是他们始料未及的，并且它肯定也是世界一流的。与此同时，Techlnsights称，麒麟9000S代表了中国设计和制造的里程碑。

　　11月28日，龙芯中科发布新一代国产CPU龙芯3A6000BOB半岛综合。该处理器采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足多类大型复杂桌面应用场景。

　　综合相关测试结果，龙芯3A6000总体性能，已比肩英特尔2020年发布的第十代酷睿处理器。这意味着，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平。

　　目前，龙芯已基本建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，得到与指令系统相关的主要国际软件开源社区的支持，以及国内统信、麒麟、欧拉、龙蜥、开源鸿蒙等操作系统，WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持。

　　今年3月，《党和国家机构改革方案》（简称《改革方案》）印发。《改革方案》要求，组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导，统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策，统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题，研究确定国家战略科技任务和重大科研项目，统筹布局国家实验室等战略科技力量。《改革方案》明确，中央科技委员会办事机构职责由重组后的科学技术部整体承担。

　　中央科技委员会的组建，是党中央对科技工作的直接领导BOB半岛综合、掌舵。作为中央科技委员会的办事机构，科技部决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新的各方力量，推动健全新型制，发挥中国优势、展现中国力量。

　　2023年，对于中国半导体产业来说，遍布荆棘。一方面，美国不仅持续且升级了对中国半导体的无理打压；另一方面，全球半导体市场仍身处于产业下行的寒冬中，价格战“没有底线”。

　　“发展受阻”“利润下滑”“裁员关停”也因此成为2023年我们再熟悉不过的关键词。

　　不过，在无尽的寒意中，我们同样记住了另外一些给予人力量与希望的词汇，它们是“麒麟9000S”“龙芯3A6000”“破风8676”......这些名词背后是无法被阻挡的国产化、科技自主创新、产业自主可控的决心和魄力。

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