BOB半岛综合【风口研报】半导体行业周期触底在即 国产替代稳步向上

　　BOB半岛综合均创逾3年新低；两市成交额有所放大，北向资金大幅流出，全日净卖出近120亿元BOB半岛综合。

　　行业板块多数收跌，汽车整车、采掘行业、保险、化学制药、中药、汽车零部件板块跌幅居前，半导体板块逆市走强，电子化学品、光伏设备、游戏、证券板块顽强翻红。

　　芯片股领涨市场，先进封装、MCU芯片、汽车芯片、产业、光刻机、存储器等多个指数涨幅居前。近期芯片领域消息频出，东方证券表示，整体景气度正迎来向上拐点，设备的薄弱环节有望持续突破，关注产业链投资机会；太平洋认为，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏；中航则指出，内资坚定扩产，自主产能逐步爬坡，国内设备景气度有望延续。

　　核心观点：手机产业链、被动元件等有望迎来复苏，半导体整体景气度正迎来向上拐点，设备的薄弱环节有望持续突破，关注产业链投资机会。

　　投资建议：建议关注大华股份、工业富联、华工科技、源杰科技、长光华芯)、奥来德、北京君正等。

　　核心观点：我们认为随着消费电子等传统需求的逐步回暖以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏。

　　投资建议：建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、精测电子、华兴源创等。

　　核心观点：国产半导体设备供应商初露锋芒，收入及利润高速增长，空间广阔，毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花，替代深化，半导体零部件进入产品拓展、客户导入快车道。

　　核心观点：海外半导体设备景气度下行，光刻机逆势增长，普遍看好AI机遇。周期下行不掩国产替代锋芒，前/后道设备业绩分化。前道半导体设备国产化持续推进，业绩延续高增。内资坚定扩产，自主产能逐步爬坡，国内设备景气度有望延续。

　　核心观点：2023年全球设备市场将随着晶圆厂扩产的周期同步波动，增速放缓。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。国产替代步入新阶段，设备厂商收入体量显著增长，看好下游代工厂及封测厂稼动率在23H2将进一步改善，从而推动设备公司的收入确认以及订单在2023年下半年持续向好BOB半岛综合。

　　核心观点：国内设备公司2023年以来整体保持新签订单同比增长态势，个别公司新签订单高达双位数同比增速。展望23Q4-2024年，我们认为国内Fab大厂设备采购有望提速，后续悲观预期或将边际减弱，同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升、新品加速验证导入BOB半岛综合，我们认为23Q4-2024年国内设备厂商新签订单有望提速，建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的BOB半岛综合。

　　投资建议：建议重点关注、、、、、芯源微、中科飞测、、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等BOB半岛综合。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)