BOB半岛综合半导体投资2023年透视：投融资事件最多的行业 但新创业项目减少 三大细分方向值得关注

　　BOB半岛综合财联社创投通数据显示，2023年，一级市场共发生投融资事件8370起，而这其中，半导体领域的投融资事件达到了1058起，为所有行业领域之最。

　　《科创板日报》记者梳理了2023年的半导体投融资数据，并采访了多名行业人士，以回顾今年的行业投融资总体情况，并对未来做出趋势性展望。

　　云岫资本合伙人兼CTO赵占祥对《科创板日报》记者表示，今年一级市场整体的融资事件和金额规模，和往年相比有所下滑，而半导体板块则保持了相对平稳，“不过，金额的平稳主要还是因为有一些融资规模较大的晶圆厂项目。”

　　今年8月，特色工艺集成电路芯片制造企业积塔半导体，完成135亿元规模的融资，汇聚了多家头部基金、产业投资者、地方基金、知名财务投资机构等；同月，华润微电子发布公告称，其子公司润鹏半导体，拟增资扩股并引入大基金二期外部投资者，交易完成后，润鹏半导体的注册资本将从24亿元增加到150亿元。

　　6月，长飞先进半导体宣布完成超38亿元的A轮股权融资，投资方包括光谷金控、中建材新材料产业基金、中金资本等，该项目专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造。

　　多名投资人表示，这种制造端项目的大额融资，也带动了半导体设备相关的项目收获融资。

　　多名投资人向《科创板日报》记者表示，今年，新成立的创业公司有一定程度的减少。“现在更多还是存量项目在融资，新冒出来的项目其实是在减少，”赵占祥表示。

　　和利资本方面亦对《科创板日报》记者表示，经过前几年的资本与创业热潮，目前新的大芯片创业公司较少。

　　财联社创投通数据显示，Pre-A轮以前的项目数量共170个；A轮和B轮的项目总数达到518起，占比超过一半。

　　赵占祥认为，这种现象与半导体领域的创业方向相较前几年有所减少相关。“2019年到2022年这段时间出来的项目，核心目标还是国产化市场，而此前国产方向很多，包括GPU、CPU设计、半导体设备等，每一个环节都有国内公司在做。经过几年的发展，行业头部效应已较为明显。因此2023年再出来的新公司，还想找到大的国产化机会，实际上已经少了。”

　　但亦有不愿具名的资深半导体投资人对《科创板日报》记者表示，因为部分成长期项目估值回调并不充分，投资机构依然会关注有亮点的新项目。“VC机构毕竟还是风险投资，只关注被充分验证的项目，也不考虑过高的估值，一味本着不求有功但求无果的心态，也不符合风险投资的本质。”

　　细分领域方面，赵占祥表示，今年主要有三大细分方向的半导体项目，更受资本关注。

　　“第一个方向是第三代半导体，尤其是碳化硅，新能源汽车现在整体在从400伏向800伏转，而这基本上都需要用到碳化硅的解决方案；第二个方向是汽车芯片，包括自动驾驶座舱芯片、各种信号链模拟芯片、汽车MCU等；第三块是跟AI有关的芯片，比如GPU、交换机芯片、光通信方面的芯片等。”

　　和利资本方面则表示，今年一些市场规模相对较小的细分领域，也开始引起投资人的注意。“核心是团队好BOB半岛综合，能说服投资人项目能在赛道上跑出来，且能算得出财务账，给投资人带来效益，这类项目依然还是得到青睐。”

　　多名接受采访的半导体投资领域人士均表示，总体而言，现阶段机构对半导体项目投资的评估都更为务实、理性。

　　上述不愿具名的半导体投资人对《科创板日报》记者表示，太“虚”的项目亮点已无法再让投资人买账。“过去可能创始人光环就能成为项目核心亮点，甚至有项目在对外推介时，过往获得知名机构出资也能成为亮点。但现在大家会更务实，更关心项目到底在做什么，各项指标怎么样，到底能卖给谁，而不是单纯的讲故事。”

　　事实上，今年就有一些股东背景豪华的项目，传出了原地解散的消息，包括一些主机品牌的芯片设计部门，也先后停摆。《科创板日报》记者此前就曾做过统计，TCL旗下芯片项目摩星半导体、OPPO旗下的芯片公司哲库、星纪魅族的AR项芯片项目都在今年关停，同时工商信息显示，上市公司金固股份、大为股份以及创维集团等企业旗下的半导体相关项目，公司也已经注销。

　　对此，该投资人表示，传出陷入困境的芯片项目，多半是属于本身发展一般、又需要长周期烧钱的项目。“要是做得相对有特点，能快速回血还好，但如果是手机主控芯片等这类，今年总体都不好融到钱。”

　　赵占祥则表示，主机大厂解散半导体项目一定程度上属于行业回归正常的现象。“全球范围来看，整机公司或者终端公司自己做芯片的其实不多，国内很多公司之前选择自己做芯片，还是因为2020年到2021年出现了缺芯的情况，大厂当时权衡觉得既然买不到，就自己来做。而到现在芯片已经不缺了，能正常采购且价格也便宜，此时再投入大量费用去造芯片，从逻辑上就不成立了。”

　　对于今年半导体投资的总结，大多数投资人都表示：理性、审慎和务实，是主要的关键词。

　　展望明年，和利资本方面对《科创板日报》记者表示，对半导体仍保持坚定看好，“会继续从海外引进团队孵化创业，同时持续在产业深耕挖掘有潜力的项目，持续地予以产业赋能。”

　　赵占祥则表示，此前半导体投资的核心逻辑是国产替代，而未来路径创新的比重会越来越多。“路径创新强调的是不一样的发展路径，走创新的道路，对比一味的替代来说，有可能发展的更快BOB半岛综合，同时不会在供应链上受制于人。”

　　其进一步表示，当前，国内的半导体领域已经出现了路径创新的现象BOB半岛综合。“行业已经有一些创新的半导体技术了，包括先进封装BOB半岛综合、第三代半导体、存算一体技术、光子芯片等，这些都是创新方向。在创新方向，国内和海外的差距相较没那么大，大家的投入也都差不多，因此不会存在太大的落后，甚至有可能国内的还更先进。”

　　其还表示，明年半导体行业有可能出现互相间的合并、整合。“之前出现的创业公司很多，有些可能就会走向合并。”

　　上述不愿具名的自身半导体投资人士则表示，随着过往的热点概念逐渐冷却，一些新的概念又开始成为资本有意助推的风口。

　　“新材料是其中一个BOB半岛综合，但当前机构对新材料概念的热炒，很大一部分是募资取向，而并非真正落地到产业方面的考量，多家机构都在募集数十亿元规模的新材料基金，但材料应用又是非常垂直行业的。这种凌驾于产业特点的故事型风口，应当引起行业和投资人的警惕。”