沪硅产业拟9BOB半岛综合1亿元投建半导体硅片材料生产基地

　　BOB半岛综合沪硅产业(688126)12月29日晚公告，公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（下称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资91亿元。

　　“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提，沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方（下称“太原投资方”）和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司（下称“项目公司”），注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地（下称“本项目”）。本项目计划总投资为91亿元，其中太原投资方拟出资20亿元。

　　据沪硅产业公告，鉴于本项目是对山西省及太原市具有全局带动和重大引领作用的战略性新兴产业项目BOB半岛综合，且符合国家战略需要，国际市场需求大，太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

　　根据协议，太原市人民政府负责组织相关投资方，以现金方式认缴20亿元的出资额参与项目公司的投资设立，并承诺与项目公司其他投资方同步、同比例出资。沪硅产业则负责本项目建设所需其余71亿元资金的募集，并将积极引进其产业链、供应链相关企业，在太原市人民政府行政区域内尽快形成产业生态，同时沪硅产业引进的相关企业、项目经太原市人民政府审核通过后，可享受相应政策支持。

　　沪硅产业目前产品类型涵盖300毫米抛光片及外延片、200毫米及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　2022年，沪硅产业的营业收入和净利润之所以能够双双实现增长，很大程度得益于2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛BOB半岛综合，同时公司产能进一步释放，特别是公司300毫米半导体硅片产品的销量增长显著。

　　据沪硅产业12月29日晚公告，本次合作协议的签署是基于公司在半导体硅片业务领域BOB半岛综合、特别是300毫米半导体硅片业务领域研发和制造的经验作出的重大决策BOB半岛综合。通过本次投资BOB半岛综合，公司将加快300毫米半导体硅片产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

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