全球半导体产业走向碎片化中国BOB半岛综合如何扬长避短掌握主动权？

　　BOB半岛综合·半导体全球化的一个最重要的标志是供应链全球化。半导体供应链全球化受政府默许和产业自发而形成，但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断，全球半导体产业走向碎片化。

　　美国半导体行业正掀起一轮“请愿”，美国芯片企业领导人试图游说美国政府减少贸易限制，推动全球合作，美国半导体行业协会呼吁拜登政府“不要进一步限制”对华芯片销售。中国半导体行业协会也在7月19日发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。

　　7月20日，在江苏南京举行的2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，经历数次产业转移，半导体产业链已经实现高度专业化和全球化，任何一个国家难以完成整个半导体产业生态系统的建设，坚持开放包容、尊重市场规律是全球半导体产业发展的大趋势。当前地缘政治对全球半导体产业造成冲击，不仅影响到产业链供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响，我国要发挥超大半导体市场规模优势，推动半导体产业全球化发展。

　　国际欧亚科学院院士、清华大学长聘教授魏少军表示，半导体供应链全球化受政府默许和产业自发而形成BOB半岛综合，但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断，全球半导体产业走向碎片化。中国面临的挑战严峻，要自立自强推动半导体产业再全球化。

　　半导体产业是数字经济的核心，是衡量一个国家和地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

　　过去20年，半导体全球化如火如荼BOB半岛综合，半导体全球化的一个最重要的标志就是供应链全球化。以iPhone为例，在美国设计的芯片可以在中国台湾加工，在马来西亚封装测试，再与日本、韩国、欧洲生产的元器件送到中国，在中国组装成iPhone，卖到全世界。魏少军表示，这一供应链的产生并非凭空而来，也不是偶然现象，背后的原因是政府默许+产业自发。半导体供应链的全球化是人类社会遵循经济发展规律的一种重要体现。但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断。

　　中美贸易摩擦以及复杂的地缘政治环境等多种因素让越来越多国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面，让提升自身半导体产业的竞争力、保障产业链供应链安全成为各国共识。

　　魏少军表示，中国早期提出了半导体发展激励政策，美国出台了《芯片与科学法案》，欧盟近期通过了欧盟《芯片法案》，韩国也发布了“K半导体战略”，日本出台了半导体产业及强化方案，中国台湾省也通过了产业创新条例。“这些半导体的激励政策出现在不同的国家和地区，特别是出现在占世界半导体产能95%的这6个国家和地区，事实上也在某种意义上造成了产业发展走向碎片化。”

　　“当前面临的严峻现实是，过去20年经过各企业和有识之士努力建设的全球化过程，特别是全球半导体供应链，现在看来不可避免要走向碎片化，大家都要承担在这方面所遭受的损失。”魏少军表示。

　　于燮康介绍，受后疫情时代多种因素影响，全球半导体行业进入下行周期，销售收入连续下降，2023年一季度，存储芯片和微处理器芯片合计收入下滑19%，存储芯片跌幅更是高达44%，消费电子需求下滑十分明显。

　　“中国作为这次半导体全球化破碎的一个最大受影响者，面临的挑战非常严峻。”魏少军表示，中国的发展一直建立在全球化基础上。中国半导体产业的发展模式更多聚焦在“无制造半导体+代工+服务”，这种模式在全球化基础上可以实现各环节的全球最佳资源组合，快速形成产业优势。这也是过去10多年时间里中国半导体产业发展迅速的主要原因。但在逆全球化特别是全球化终止时，这一模式会带来负面影响，需引起重视。

　　中国国产的集成电路产品增速快BOB半岛综合，2004年-2022年年均复合增长率超20%。“但即便如此，我国在全球半导体市场中所占的市场份额也不过13.6%。而在国内市场上，我们也只能满足自己所需求的41.4%，也就是有将近60%还要依赖进口，我们并没有能够真正做到百分之百的自主。”魏少军表示，从制造能力来看，我国增长也很快，但在中国大陆，外资制造企业的增长高于本地企业增长，我国半导体制造资源投入仍然不够。从工艺角度看，目前工艺制造水平与国际还有较大差距。“尽管也有很多人认为我们在工艺上应该更多关注成熟工艺，但不可否认的是先进工艺有很强的引导性。”魏少军表示，制造工艺被压制也会对半导体产业产生重要影响。此外，半导体产能也不足，若要弥补缺口，就意味着必须投入巨额资金。

　　中国依靠全球化建立了自己的半导体产业，但此前的发展更多的是被动跟随，承接国际分工BOB半岛综合。在当下全球化停滞甚至逆转的情况下BOB半岛综合，魏少军提出自立自强推动半导体产业再全球化，以保障我国集成电路产品的持续发展为目标，解决国产集成电路生产线在极端情况下持续平稳运行所面临的问题，以批量产出发展急需但受西方禁运和限制的高端芯片为结果，根据目标导向、问题导向和结果导向增强我国半导体实力。

　　他表示，要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，并努力实现再全球化。要开放包容、优势互补、分工合作、良性竞争、相互促进、共同进步。同时用好中国的超大市场，让半导体全球供应链合作伙伴共同获利。中国是超大的芯片市场，国际上产业界不会轻易放弃中国这个巨大市场。

　　“当前地缘政治对全球半导体产业造成冲击，不仅影响到产业链供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响。”于燮康同样表示，在此情形下，要发挥我国超大半导体市场规模的优势，始终坚持积极对外开放，与世界各国各地区一切愿意合作的产业界同仁们共同维护半导体产业全球化，开创广泛的国际合作，推动半导体产业全球化发展。

　　于燮康表示，要把握后摩尔时代的机遇，迎接先进技术“卡脖子”的挑战。摩尔定律诞生半个多世纪以来，已经成为半导体扩张的指南针，见证了全球半导体产业的狂飙式发展。随着以摩尔定律为驱动的路线图逐步放缓，原有半导体技术的发展趋近物理极限，过去围绕应用的有序创新将逐渐走向无序创新，后面将会面临新技术、新材料、新价格，将是我国半导体产业发展的一个重大机遇，为解决半导体先进技术受制于人的局面提供了新路径。同时要把握数字经济发展的机遇，以传统产业的数字化转型为抓手，加速产品和服务迭代，逐步完善产业链供应链体系，促进集群化发展，加快半导体产业锻造长板，以市场为牵引，以应用为导向，狠抓关键核心技术的攻关，推动产业链上下游协同发展。

　　魏少军提出，中国半导体发展必须扬长避短，掌握主动权，中国的第五代移动通信是重要抓手，海量机器类的通信和超可靠低延时通信还没有真正发挥作用，所以未来前景可期。除此之外要开辟新赛道，大模型的出现推升算力需求，对人工智能的服务器市场产生巨大拉动作用，带来了新的发展空间。

　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布的《2023全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》显示，排名前三的分别是新加坡、中国、德国。

　　汽车芯片也是商机。“去年汽车类半导体首次超越消费类成为全球第三大集成电路产品门类，我们预测今年或明年汽车半导体增速在各产品门类或应用市场中依然居于首位。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在论坛上表示，尽管由于需求疲软和去库存，全球半导体市场目前处在周期性调整中，但根据各机构和专家预测，明年全球半导体市场将重回两位数的增速，2030年全球半导体市场将超1万亿美元。