BOB半岛综合中国半导体国产化加速推进日企看到商机

　　BOB半岛综合据报道，中国半导体国产化趋势可能成为日本股市的长期投资主题。中国计划新建30多座工厂，融资活跃度较高。像东京电子公司一样BOB半岛综合，对华销售额占其总销售额比例超过40%的企业不在少数，持续的顺风正在成为现实。

　　两位来自深圳的男士说，他们此行是来考察那些未在中国设厂的日本中小企业。两人重点考察了光刻机制造商。

　　中国也在努力降低供应链风险，但是实现国产化还任重道远。汇丰全球研究公司的专家表示，包括工程能力在内，中国想要缩小与先进国家的差距还要很多年。目前中国只能绕开美国制裁采购半导体设备和材料。

　　集邦咨询公司今年11月发布报告称，中国大陆共有44座晶圆厂，还有32座在建设或规划中。其国产化构想与现实之间的差距为日本企业提供了商机。

　　中芯国际集成电路制造有限公司计划在上海BOB半岛综合、北京、天津、深圳建设晶圆厂，仅天津生产线亿美元。据称该公司是中国半导体国产化的先驱BOB半岛综合。

　　资金层面也有支持。中国国资出手对安徽省合肥市的长鑫新桥存储技术有限公司进行了390亿元人民币的大额注资BOB半岛综合。

　　有报道称，中国要为半导体产业提供6400亿元的资金支持，此外还将追加1万亿元。推动中国这么做的并非只有经济合理性，还有领导人重视的“国家安全”理念BOB半岛综合。

　　对于主营半导体设备的东京电子公司、网屏控股公司、迪思科公司来说，中国目前占到它们相关业务的30%至50%。据国际半导体设备与材料组织预测，半导体设备的市场规模将在2025年达到创纪录的1240亿美元，是10年前的3倍。

　　长期来看，半导体设备的市场规模与费城半导体指数挂钩。乐天证券经济研究所首席分析师今中能夫认为，至少在2024年中国的需求和人工智能将成为推动力。参考当下中国的建厂计划和融资情况，市场将进一步扩大。

　　但是，中国市场并非日本企业永久的金城汤池。东京半导体展览会上也有中国企业参展，虽然品质稍显逊色，但是灵活的价格与交货期成为其有力武器。此前，中国企业已在家电、电脑、太阳能电池、汽车零件等领域频繁使用同样手法。

　　中国如果提高半导体设备的性能，将加剧与日本的竞争。中国企业的追赶速度也将决定日本半导体股价上涨的可持续性。（编译/李子越）