半导体产业链投资机会在BOB半岛综合哪里？

　　BOB半岛综合大基金三期投资规模最大的领域仍以重资产模式的制造端为主，通过晶圆制造环节带动设备和材料等环节不断突破，先进制程逻辑芯片及设备领域的国产化率将持续提升。产业链的薄弱环节、产业地位高的公司有望获得大基金三期更多的青睐。　　国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)自成立以来，投资范围覆...

2024-06-13 846

花一分钟看完半导体芯片的五大龙头半导体芯片股票BOB半岛综合龙头请查收（2024613）

　　BOB半岛综合半导体芯片概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片概念股票有：　　深科技000021：公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务...

2024-06-13 921

BOB半岛综合半导体：成长+复苏半导体核心资产有望估值重塑

　　BOB半岛综合政策密集出台，半导体核心资产有望迎来估值重塑。在国内产业向高端化转型及海外政策风险逐渐提升的背景下，今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台：1）3月11号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议，政府工作报告中将“发展新质生产力”作为2024年政府工作任务之首，而新质生产力是...

2024-06-13 837

操盘密钥：半导体回调如期而至耐心等待放量长阳BOB半岛综合

　　BOB半岛综合该栏目主旨在于通过对每个交易日的连续涨停高标个股、强势趋势股、主力资金流的情况梳理，以市场参与者的角度，去分析研判市场走势，给予投资者操作上的建议和服务。　　今天截至收盘沪指跌0.28%，深成指跌0.69%，创业板指跌0.09%。市场依旧是处于弱势回调走势。总体上个股跌多涨少，全市...

2024-06-13 611

BOB半岛综合三星发布半导体技术路线图：引入尖端晶圆代工技术加强AI芯片生产“一站式”服务

　　BOB半岛综合6月13日，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。　　据悉BOB半岛综合BOB半岛综合，三星电子正通过...

2024-06-13 573

BOB半岛综合WSTS上调半导体市场增长预期半导体ETF(159813)上涨215%

　　BOB半岛综合截至2024年6月13日 10:18，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.25%，成分股寒武纪(688256)上涨5.85%BOB半岛综合，盛美上海(688082)上涨4.86%，斯达半导(603290)上涨4.13%，兆易创新(603986)，长电科技(600584)等...

2024-06-13 700

A股美股半导体芯片携BOB半岛综合手大涨半导体材料ETF（562590）连续3天净流入

　　BOB半岛综合截至6月13日10:19，中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.63%，成分股东方电热上涨8.18%，晶瑞电材上涨7.27%BOB半岛综合，概伦电子上涨6.01%，盛美上海、南大光电等跟涨BOB半岛综合。半导体材料ETF（562590）上涨1.54%，最新价报0.92元，盘中成交额...

2024-06-13 847

BOB半岛综合三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升

　　BOB半岛综合【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据韩联社报道，三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略，计划于2027年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，以加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。　　三星...

2024-06-13 706

半导体板块高位震荡资金活跃度不减BOB半岛综合市场期待进一步突破

　　BOB半岛综合昨日市场延续分化走势，小盘股继续活跃，短线情绪也持续回暖个股连续第三天涨多跌少，涨停个股家数也明显增多。但另一方面，昨日的量能进一步萎缩至7000亿之下，而沪指也未能摆脱弱势整理结构BOB半岛综合。仍需一根放量长红来确认止跌企稳BOB半岛综合，反之若指数延续缩量整理的话BOB半岛综...

2024-06-13 675

半导体概念股走强中韩半导体ETF涨逾2%BOB半岛综合创新高

　　BOB半岛综合中证韩交所中韩半导体指数由中证半导体15指数和KRX半导体15指数按照等权重合并组成，以反映A股和韩国市场半导体产业龙头上市公司证券的整体表现。　　有券商表示，AI持续拉动算力与端侧设备需求，叠加H2消费电子新品出货，全年需求同比有望上行BOB半岛综合，WSTS上调全球半导体市场规...

2024-06-13 882