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超BOB半岛综合越台积电英伟达成全球最大半导体厂商!

超BOB半岛综合越台积电英伟达成全球最大半导体厂商!

  BOB半岛综合4月6日消息,受益于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)前所未有的市场需求,英伟达过去几个季度的营收保持了持续的大幅度成长。其中,数据中心业务成为了最大的亮点,以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。  根据市场研究机构TechInsights的最新数据显示,在2023年第四季...
2024-04-06 633
煜辉半导体完成A轮融资融资额近亿人民币投资方为深创BOB半岛综合投

煜辉半导体完成A轮融资融资额近亿人民币投资方为深创BOB半岛综合投

  BOB半岛综合证券之星消息,根据天眼查APP于4月1日公布的信息整理,常州煜辉半导体设备有限公司完成A轮融资,融资额近亿人民币,参与投资的机构包括深创投。  常州煜辉半导体设备有限公司是国内首家开发并商用的半导体掩模图形缺陷检测设备企业,公司产品包括:IC掩模检测、FPD掩模检测、晶圆检测、晶圆...
2024-04-06 543
半导BOB半岛综合体行业前景展望

半导BOB半岛综合体行业前景展望

  BOB半岛综合半导体行业在A股市场呈现出引人注目的表现,备受投资者关注。随着新一轮科技革命的推进和数字化转型的加速,半导体作为核心领域之一,备受市场追捧BOB半岛综合。许多A股上市的半导体公司在技术研发、产能扩张和市场拓展方面取得了显著进展,为行业的增长提供了强有力的支撑。  同时,投资者对于半...
2024-04-06 546
半导体业务跌至第三 三星:最快两年内重返全球BOB半岛综合第一!

半导体业务跌至第三 三星:最快两年内重返全球BOB半岛综合第一!

  BOB半岛综合在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。  不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官Kyung Kye-hyun表示:“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”  其表示BOB半岛综合,“两到三年”是指从去年年底...
2024-04-06 739
BOB半岛综合展望全球半导体后市 将迎接新一波芯片需求

BOB半岛综合展望全球半导体后市 将迎接新一波芯片需求

  BOB半岛综合台股第1季以来绩效达13.1%,其中半导体相关基金、ETF长线而言在产业周期上升循环之下,法人建议可定期定额布局BOB半岛综合,全球半导体后也将迎接新一波芯片需求BOB半岛综合,掌握后市成长契机。  展望全球半导体后市,国泰投信指出,国际半导体产业协会(SEMI)预估2024年全球...
2024-04-06 926
BOB半岛综合铂科新材:芯片电感主要应用于高端大功率GPU积极关注全球半导体厂商发展情况

BOB半岛综合铂科新材:芯片电感主要应用于高端大功率GPU积极关注全球半导体厂商发展情况

  BOB半岛综合铂科新材:芯片电感主要应用于高端大功率GPU,积极关注全球半导体厂商发展情况  金融界4月3日消息BOB半岛综合,有投资者在互动平台向铂科新材提问:董秘您好,请问贵公司与国产自研的GPU厂商是否有合作? 比如沐曦,景嘉微,华为BOB半岛综合,摩尔线程,壁仞等等。  公司回答表示:公...
2024-04-06 991
三星半导体跌至第三 欲三年内重夺全球第一BOB半岛综合

三星半导体跌至第三 欲三年内重夺全球第一BOB半岛综合

  BOB半岛综合近日,市调机构Omdia报告指出,英特尔去年挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。  2023年,半导体行业整体下行。数据显示,去年该行业规模5448亿美元,相较2022年下滑8.8%。Omdia方面表示,由于宏观经济的变化,2023年半导体行业需求...
2024-04-06 744
英国半导体出口管制BOB半岛综合

英国半导体出口管制BOB半岛综合

  BOB半岛综合来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自engage,谢谢。  2024年3月11日,英国政府发布了新的修订条例,即《2024年出口管制(修订)条例》(“修订条例”),更新了《2008年出口管制令》和保留的《欧盟军民两用条例》。  这些法规引入了与量子技术、低温技术、...
2024-04-06 640
马来西亚半导BOB半岛综合体

马来西亚半导BOB半岛综合体

  BOB半岛综合中、美晶片大战促使全球半导体企业实现业务多元化,马来西亚挟带对半导体后段制程的丰富经验,以及长久年资,获得市场青睐,成为这场战役中BOB半岛综合,最大的受惠者。创投表示,马来西亚有3大优势,包括半导体后段制程的熟练劳动力,以及较低的运营成本BOB半岛综合,使出口产品在全球更具竞争力...
2024-04-06 1002
BOB半岛综合半导体设备:刻蚀和薄膜举足轻重(附下载)

BOB半岛综合半导体设备:刻蚀和薄膜举足轻重(附下载)

  BOB半岛综合全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。根据Gartner数据BOB半岛综合,2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元BOB半岛综合,预计2024年将会复苏至6,300亿美元。  晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长BOB半岛综合。根据SEMI预测,在2022年至2...
2024-04-06 766
020-88821583
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