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BOB半岛综合亚太地区半导体行业:应对挑战迎接未来

BOB半岛综合亚太地区半导体行业:应对挑战迎接未来

  BOB半岛综合德勤发布《亚太地区半导体行业展望 》。半导体行业是现代科技产业的核心之一BOB半岛综合,一直处于快速发展的前沿。  近年来,全球半导体市场面临了通胀加剧和市场需求疲软等多重挑战,导致整体市场出现下滑趋势。尽管如此,展望未来,亚太地区半导体行业仍然充满活力。这篇报告是从亚太地区半导体...
2024-03-06 740
BOB半岛综合财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径

BOB半岛综合财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径

  BOB半岛综合讯,财通证券601108)研报指出,先进封装技术通过优化芯片间互连BOB半岛综合BOB半岛综合,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径BOB半岛综合,各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能BOB半岛综合...
2024-03-06 868
BOB半岛综合复合增长率为33%机构预估全球功率半导体市场2030年将达550亿美元

BOB半岛综合复合增长率为33%机构预估全球功率半导体市场2030年将达550亿美元

  BOB半岛综合IT之家 3 月 6 日消息,根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告BOB半岛综合,2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元,预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元,预测期内的复合年增长率为 3.3%。  全球消费电子产品使用量的不断...
2024-03-06 929
芯碁微装营收激增27%!PCB与泛半导BOB半岛综合体设备市场展望

芯碁微装营收激增27%!PCB与泛半导BOB半岛综合体设备市场展望

  BOB半岛综合芯碁微装业绩增长显著:2023年公司营收同比增长27%,达到8.29亿元;净利润同比增长33%,为1.81亿元。公司通过产品结构和性能优化,以及全球市场拓展,实现了PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备收入的增长。  PCB产品高端化推进:公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术水平...
2024-03-06 959
欧洲半导体产业BOB半岛综合协会警告欧盟:应谨慎实施出口管制

欧洲半导体产业BOB半岛综合协会警告欧盟:应谨慎实施出口管制

  BOB半岛综合欧洲半导体产业协会(SEMI Europe)在3月4日发表一份报告明确表态,欧盟在对外国投资实施额外的出口管制或出台政策之前应更加谨慎。  该协会认为BOB半岛综合,当前全球处于地缘政治博弈之中,虽然欧盟权衡竞争对手可能获得欧洲技术的风险是正确的,但需明确“自由贸易伙伴关系”才是保...
2024-03-06 963
电BOB半岛综合子元件ic

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  BOB半岛综合电子元器件配单 一站式BOM表配单 IC芯片 集成 电容电阻 二三极管  电子元器件配单配套 芯片配单 BOM报价配单 IC配单 IC元器件大全  DRV134UA封装SOIC-16全新原装电子元件集成电路IC芯片配单  全新原装 HUSB305-01 封装 TSOT23-8L U...
2024-03-06 831
中BOB半岛综合国半导体销售额同比增长266%

中BOB半岛综合国半导体销售额同比增长266%

  BOB半岛综合3月5日消息,近日,美光半导体行业协会 (SIA) 公布的最新数据显示,2024年1月全球半导体行业销售额总计476 亿美元,较2023年1月的413亿美元同比大幅增长了15.2%。但是,相比2023年12月的487亿美元销售额下滑了2.1%。  按收入计算,SIA 占美国半导体行...
2024-03-06 573
赛灵思_电子产BOB半岛综合品世界

赛灵思_电子产BOB半岛综合品世界

  BOB半岛综合随着 PCI Express 在高端 FPGA 中变得司空见惯,让我们看看 FPGA 供应商如何轻松实现该技术。特别是,我们更仔细地研究了赛灵思的 PCI Express 解决方案。PCI Express 1 - 连接器PCI Express 通常有两种尺寸:1 通道和 16 通道...
2024-03-06 954
BOB半岛综合士兰微于厦门投资成立半导体公司

BOB半岛综合士兰微于厦门投资成立半导体公司

  BOB半岛综合【士兰微于厦门投资成立半导体公司】企查查APP显示,厦门士兰集宏半导体有限公司成立BOB半岛综合,法定代表人为陈向东,注册资本为2000万元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等BOB半岛综合。企查...
2024-03-06 645
半导体迎重磅利BOB半岛综合好

半导体迎重磅利BOB半岛综合好

  BOB半岛综合据媒体消息,中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中。发展本国半导体技术以应对外部限制。  知情人士称,中国计划在2021到2025年的五年之内,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持。其称,下一个五年的经济战略包括向无线网...
2024-03-06 672
020-88821583
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