BOB半岛综合祥和实业：公司除了生产销售高速铁路轨道扣件外还生产销售电子元器件配件和高分子改性材料

　　BOB半岛综合证券之星消息，祥和实业(603500)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。　　投资者：公司有研发出航天领域紧固件的样品吗？祥和实业董秘：尊敬的投资者您好！公司在电子元器件配件方面主要生产橡胶密封塞、底座、端子电容器盖板等产品，配件产品主要配套于铝电解电容器，铝电解电...

2024-09-11 877

BOB半岛综合利通电子2023年年度董事会经营评述

　　BOB半岛综合2023年度报告期内，公司在聚焦主营业务的同时，开始战略性的涉入GPU服务器算力的云服务业务，为公司开辟新的经营领域。下面分别进行讨论与分析：　　报告期内，液晶电视机存量市场的特征更加突出，电视产业链全球范围内重新布局（方向上主要是从国内向国外转移）的节奏明显加快。在此背景下，公司...

2024-09-11 934

BOB半岛综合电子元器件相关企业排名前20强_2023年5月19日成交量榜单

　　BOB半岛综合《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理，截至2023年5月19日，电子元器件相关企业成交量排行榜情况如下（数据仅供参考）：　　第1名、领益智造：成交量3.64亿手。5月19日消息，领益智造最新报价6.680元，3日内股价上涨10.33%；今年来涨幅上涨30.84%，市盈率为29...

2024-09-11 762

BOB半岛综合财通资本领投齐芯频顺半导体完成天使轮融资

　　BOB半岛综合齐芯频顺半导体（杭州）有限公司（简称齐芯频顺）于2024年9月10日完成天使轮融资，由财通资本领投。齐芯频顺成立于2024年3月19日，是一家致力于研发最新的无线射频收发芯片和ADC/DAC技术的高新技术企业。公司拥有45项发明专利，核心团队来自美国硅谷和中国台湾BOB半岛综合，平...

2024-09-11 515

韩国政府半导体人才培养战略：要点与特色BOB半岛综合

　　BOB半岛综合为维护韩国半导体产业的国际竞争力，走出产业人力短缺的困境，尹锡悦政府于2022年发布《半导体相关人才培养方案》，并在此框架下出台了一系列新举措。大体上，半导体人才培养战略主要由“推进人才培养体系改革”和“着力培养各类型半导体专业人才”两大要点构成。一方面，韩国强化对半导体人才培养相...

2024-09-11 717

有研硅： 有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办BOB半岛综合法内容摘要

　　BOB半岛综合（原标题：有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法）　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心技术人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确...

2024-09-11 801

BOB半岛综合双成药业：拟收购奥拉股份 跨界转型半导体行业

　　BOB半岛综合中证网讯（王珞）9月10日晚，因筹划重大资产重组，双成药业（002693）在停牌10个交易日后BOB半岛综合，披露了重组预案，并申请于9月11日起复牌。重组预案显示，双成药业拟通过发行股份及支付现金的方式，向奥拉投资、Win Aiming等25名交易对方购买其合计所持有的奥拉股份1...

2024-09-11 639

BOB半岛综合半导体之后老美今天又对中国生物安全领域出台了这个法案

　　BOB半岛综合从半导体、网络信息到如今的生物医疗，美似乎老觉得“自己不安全”，偏偏它的应激反应又是针对我国的高精尖行业，其目的，恐怕已是昭然若揭。　　随着生命健康需求的快速增长和生物技术的加速演进，现代生物技术与人工智能、大数据、无人机等颠覆性技术的融合发展，被应用于生物基产品生产、药物研发和生...

2024-09-11 955

中证半导体行业精选指数上涨097%前十大权重包含寒武纪等BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界9月10日消息，上证指数上涨0.28%，中证半导体行业精选指数 (半导体行业精选，932066)上涨0.97%，报1798.15点，成交额106.05亿元。　　数据统计显示，中证半导体行业精选指数近一个月下跌7.91%，近三个月下跌7.76%，年至今下跌18.51%。　　据了...

2024-09-11 679

江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利结合芯片埋入技术及 RDL 技术实现不同凸块密度的互联BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“，授权公告号 CN0.XBOB半岛综合，申请日期为 2023 年 12 月。　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构B...

2024-09-11 610