BOB半岛综合12月,全球经济继续弱势下行,包括中国、美国及欧盟等主要经济体弱势波动特征没有改变。回顾2023年,下半年以来经济呈现稳定恢复、结构向好发展态势。展望2024年经济有望继续回升向好。
2023年1-11月,中国电子信息制造业生产加快回升,出口降幅持续收窄,效益加快恢复,投资略有下滑,多区域营收有所提升。
根据SIA最新数据,10月全球半导体销售额达466.2亿元,环比增长3.9%,连续第八个月环比增长BOB半岛综合。
从集成电路产量看BOB半岛综合,11月全球集成电路产量约1048亿块,同比增长19.1%;中国产量达313亿块,同比增长27.9%,产量持续回升趋势明显。
进出口方面,11月中国集成电路进出口金额年内首次转正,外部需求呈现回暖迹象。
从资本市场指数来看,12月费城半导体指数(SOX)上涨11.70%,中国半导体(SW)行业指数下降3.98%,市场交易持续复苏。
从12月各供应商看,交期缩短趋势尤为明显。其中,模拟芯片降幅较大,价格倒挂严重;DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升;MOSFET/IGBT等功率器件改善明显;MCU价格趋于稳定。
从企业订单看BOB半岛综合,工业/通信相关厂商需求低迷,消费类需求上升,汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声,需求逐渐回升。
12月,主要原厂在汽车/AI等领域需求维持较高景气度,关注存储价格回升趋势BOB半岛综合。
12月,看好AI相关核心芯片品类需求增长,消费电子复苏下驱动IC需求有望回升。
2023Q4,随着终端需求温和复苏,各品类芯片交期和价格大幅修复,下游客户恢复正常提货节奏。国际部分主流机构上修2024年全球半导体市场规模预期,芯八哥对此预判,认为半导体行业或已走出周期底部。
展望2024年,总体市场趋势向好,但是结构性分化依然存在。具体来看,消费电子温和回升,电动汽车和AI相关需求维持高速增长BOB半岛综合,工业和通信持续库存去化,谨慎关注新能源需求变化。
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