2023年电子元器件采购分销行业大事件TBOB半岛综合OP10

　　BOB半岛综合2023年，半导体行业仍然负重前行。不过，相较2022BOB半岛综合，一些积极信号正不断涌现。进入2024年，站在新起点，芯八哥和你一起回顾2023年影响元器件分销行业事件TOP10。这10件大事，在现在和未来，都可能不同程度地影响着电子元器件行业的发展，值得关注。

　　进入2024年，站在新的一年的起点，芯八哥带你一起回顾2023年影响元器件分销行业发展历程的代表性事件TOP10，展望未来元器件发展新机遇。

　　8月底，华为 Mate60系列手机凭借5G麒麟 9000S 芯片、Harmony OS4 操作系统BOB半岛综合、盘古 AI 大模型、卫星通信功能等核心卖点，迅速引爆整个手机圈。凭借Mate60系列的爆款，华为在2023年高端手机（批发价≥600美元）市场份额达到5%，强势回归排第三。华为Mate60系列的重要意义在于其超过90%的国产化率，为国产电子元器件供应链的复苏注入了一剂强心剂。

　　9月，华为智选车发布了一款中大型SUV——问界新M7系列。12月，问界新M7累计大定已超12万台，2024年1月开始月交付能力将达到3万台。

　　10月，以英伟达A100\A800\H100\H800等为代表的AI算力芯片进口受限，华为聚焦“鲲鹏CPU+昇腾GPU”等核心芯片产品，联合华鲲振宇、长江计算、 神州鲲泰、湘江鲲鹏等昇腾部分整机伙伴，昇腾服务器的国产替代加速，华为计算产业生态体系不断得到扩大。

　　年初ChatGPT全球爆火！以GPT系列为代表的AIGC市场迅速爆发，万亿市场规模商业化进程加速开启。

　　GPU主导千亿AI芯片市场，英伟达则站在风口上，稳坐全球AI计算平台头把交椅。

　　5月，业内消息，TI全面下调了中国市场的芯片价格，而且降价没有固定幅度和底线，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。TI匆匆降价，究竟为何？哪些国产芯片厂商最受伤？又有哪些厂商“回血”最快？

　　随着手机、PC为代表的消费电子需求率先走弱，存储价格开始在2022年4月由涨转跌。此后BOB半岛综合，存储原厂相继启动减产。经过库存的剧烈调整，存储供需终于在2023年Q2逐步实现均衡，存储价格在2023年Q3迎来了久违的上涨行情。

　　值得关注的是，随着AI 相关应用需求呈快速增长态势，作为高性能GPU的核心组件，HBM迅速崛起，短短数月涨价超过500%。

　　在全球半导体产业景气下行的背景下，元器件分销企业不断通过并购来拓展市场和产品线%股份，此举轰动分销行业，区域分销商开始走向全球。

　　2023年BOB半岛综合，全球半导体产业政策发生重大变化。美日荷联手，加大对中国先进制程设备出口管制。同时BOB半岛综合，中国出台了一系列反制措施，涉及无人机、镓锗、存储等。由此可见，半导体行业国家之间的较量日益白热化。尽管中国先进制程芯片受限，但也大大加快了国内半导体国产替代的进程。

　　随着汽车电气化、智能化的演进，汽车半导体成了炙手可热的“香饽饽”。HUD，自动驾驶、电机、充电桩等领域的快速发展对汽车半导体提出了更高要求，同时也带来了更大的需求和发展机遇。

　　作为第三代半导体材料的代表，SiC和GaN目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。近年来，新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗，包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中。氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。

　　伴随着重要国际格局演变和重大革命性技术/产品的推动，往往每20年左右就会发生一次大的产业整体迁移机会。种种迹象表明，东南亚各国正成为本次半导体产业迁移的受益地区之一。从IC设计、测试、封装到下游应用终端工厂，几乎来者不拒，大有布局全产业链之势。

　　2023年，半导体应用四面开花，供应链韧性初见成效。在普遍预期行业即将迎来复苏的背景下，半导体技术领域也在高歌猛进。AI芯片、HBM、先进封装、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、激光雷达、卫星通信芯片等领域，百花齐放。

　　回顾2023年，全球半导体行业负重前行。终端需求疲软、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，半导体行业仍处于下行周期，供应链去库存是全年的主旋律。

　　展望2024年，积极信号不断涌现。时至年末，半导体芯片市场的库存、交期、价格和终端需求等多项指标探底信号明确。具体来看：华为王者归来，AI浪潮涌动，CIS、部分IDM模拟芯片、存储芯片与模组均有不同程度涨价，汽车半导体炙手可热，第三代半导体加速发展等等诸多亮点汇聚，尤其是下半年智能手机和汽车等新机发售与创新型科技产品的推出拉动了半导体需求，终端需求预计在明年会逐月缓慢复苏，但恢复强度需要密切观察全球及各主要经济体实际经济和需求情况。