BOB半岛综合推动电子元器件国产化进程 朝微电子深耕半导体分立器件领域

　　BOB半岛综合扫描或点击关注中金在线日，朝微电子的科创板IPO申请获上交所受理。朝微电子专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、销售和技术服务，产品主要应用于航天、航空等领域。

　　公司表示，未来将通过自主研发与技术创新更加深度参与航天、航空等领域建设进程，不断推动电子元器件、电源的国产化进程。

　　朝微电子的前身辽宁朝阳无线电元件厂，是国内早期半导体产品制造商之一BOB半岛综合，于1997年在元件厂破产基础上投资组建朝微电子。公司拥有成熟的芯片和半导体分立器件生产线，是集芯片设计制造、器件封装和筛选测试、销售与服务产业链于一体的高可靠半导体分立器件制造商。

　　根据招股书，公司产品包括半导体分立器件、电源和集成电路，主要应用于航天、航空等高精尖领域，技术门槛较高。产品的研发生产过程中涉及微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科，行业企业需要综合掌握外延、微细加工、封装测试等技术或工艺，并加以整合BOB半岛综合、集成。

　　截至2020年6月末，公司拥有员工314人。其中，研发人员占比约15%，技术及生产人员占比63%。公司核心技术团队具备20年以上的从业经验，具有丰富的服务各大军工集团、科研院所市场需求的经验。

　　截至目前，公司累计完成58项纵向研发项目，参与载人航天、探月工程、高分辨率对地观测系统、大型核电站等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作，参与北斗卫星导航系统等高精尖项目的配套产品研制工作，参与多个重点项目的配套产品研制任务。

　　公司通过承担纵向研发项目累计实现65种重点半导体器件型号国产化，通过自主投入研发、“以研带产”完成41项半导体器件型号国产化，为高可靠元器件国产化做出了贡献。

　　报告期内，朝微电子分别实现营业收入9561.46万元、1.28亿元、1.57亿元、5658.08万元；归属于母公司所有者的净利润分别为3600.04万元、5123.28万元、5408.19万元BOB半岛综合、1834.20万元。

　　营业收入增长迅速的同时，朝微电子应收票据及应收账款余额相应增长BOB半岛综合。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，公司应收账款账面价值分别为6534.74万元、10788.64万元、11926.01万元和13127.36万元，应收票据账面价值分别为2795.24万元、3497.46万元、5962.38万元和4526.31万元，合计占各期营业收入总额的比例分别为97.58%、111.46%、113.75%和312.01%。

　　航天、航空等高精尖领域产业链较长，配套层级较多，在货款结算时，由于总体单位终端产品验收程序严格和复杂，一般结算周期较长。朝微电子表示，公司产品半导体分立器件主要为三级配套产品，电源主要为二级配套，公司处于产业链中上游，因此回款速度较慢，应收账款、应收票据规模较大。

　　报告期内，朝微电子的存货金额较大，存货账面价值分别为5815.99万元、8069.65万元、10418.78万元和12663.65万元，占同期流动资产的比例分别为29.26%、33.03%、33.01%和39.30%。朝微电子表示，公司期末存货余额较大，主要受产品种类型号繁多、生产周期较长、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。公司储备原材料和在产品的金额较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高BOB半岛综合。

　　根据招股书，公司主要客户包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国船舶集团、中国电子科技集团、中国兵器工业集团等，并与大量科研院所、高校建立了良好的合作关系。公司依靠多年来技术、质量、服务方面的积累，在市场上树立了良好的品牌形象，获得了客户的高度认可。

　　除了具备丰富的客户资源，公司还具备相关配套行业准入所需的主体资质及业务认证。航天、航空等领域对配套产品要求极为严格，这些领域配套企业实行严格的许可制度，为新进入企业设立了较高的资质门槛。产品一旦对客户形成批量供应，客户不会轻易更换，可在较长期间保持优势地位。

　　生产技术是公司核心竞争力的重要组成部分。公司表示，已建成国内一流的半导体分立器件研发生产平台，在研发设计、生产制造、筛选评估、试验验证等方面拥有扎实的技术储备及所需的专业设备，能够长期、连续、稳定地提供多品种、小批量、高可靠电子元器件，以满足客户对产品不断提出的新要求。

　　本次朝微电子拟募资4.6亿元，投向生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目及补充流动资金和偿还银行借款。公司表示，募集资金投资项目是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。在项目实施过程中，公司通过购置软硬件设备、引进优秀人才，进一步提高技术研发能力和自主创新能力、增强核心技术与产品品质之间的匹配度、提升核心技术整体水平。