2023BOB半岛综合2024

　　BOB半岛综合回顾2023年，宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续，上半年全球半导体产业处于下行周期。下半年以来，随着终端需求温和复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏，行业逐步走出周期底部。当前，虽然全球半导体市场结构性分化依然存在，但2024年总体市场趋势向好，有望重回上升周期。

　　2023年，全球芯片交期持续下降，芯片库存去化趋势良好，芯八哥判断当前基本处于本轮周期底部区域。综合来看，行业库存调整周期接近尾声，需求成为未来增长关键。

　　从重点芯片供应商看，2023年各细分品类货期及价格改善明显，但结构性分化依然存在。其中，以TI、ADI为代表的模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；三星电子、SK海力士等DRAM和NAND芯片价格持续回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT产品改善明显；ST、NXP等消费/工业MCU价格进入筑底阶段，行情趋于稳定。

　　美国半导体工业协会（SIA）数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。

　　从区域占比看，世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，2023年以中国为代表的亚太地区（不包括日本）仍旧是全球最大的半导体消费市场，占比达54.5%，其他如美洲、欧洲及日本等分别占25.5%、11.0%、9.1%。

　　从区域增长情况看，2023年除欧洲地区约有5.9%的小幅增长外，其余地区将面临下滑，其中美洲地区约下降6.1%，亚太地区下降14.4%，日本下降2.0%。

　　从芯片类型看，2023年各细分品类均有所下跌。逻辑芯片占比最大，销售额约1749亿美元。存储芯片降幅最大，同比下跌31%，约896亿美元。

　　从头部厂商看，2023年全球Top25半导体供应商总收入同比下滑14.1%，占整体市场份额约74.4%，低于2022年的77.2%；Top10半导体供应商占整体市场份额达49.3%，低于2022年的53.9%。在2023年半导体全行业普遍承压下，Top10厂商的营收总额有所下滑。其中，三星、SK海力士等存储厂商普遍收入下跌，AI需求的快速发展助推英伟达首次进入Top5行列，汽车高需求下ST进入Top10阵营。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体销售额同比增长13.1%，行业将重回上升周期。

　　2023年全球半导体投融资事件高达800起，比2022年的1029起下降22%；投融资规模高达172亿美元，相比2022年165亿美元增长4%。

　　中国依旧是全球半导体投融资活动最活跃的国家。2023年，全球60%的投融资事件来自中国，18%来自美国。2022年起，中国、美国、欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，搭载半导体设备的数量正不断增加，各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。

　　从投资方向看，2023年，众多资本涌向半导体投融资热门赛道，精彩纷呈。晶圆制造备受关注，功率半导体和射频受益于新材料碳化硅以及汽车、光伏、通信等行业的快速发展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮东风快速崛起，激光雷达已经实现商业化落地。

　　综上，2023年全球半导体投融资市场前低后高，这显示投资机构对半导体行业的信心正在回升，行业正在逐渐复苏。

　　自1947年第一支晶体管诞生以来，全球半导体产业主要经历了三次产业转移：第一次从80年代开始BOB半岛综合，由美国转移至日本、欧洲地区等；第二次则在90年代末到新世纪初，由日本向韩国和中国台湾地区转移；第三次是21世纪初以来，主要由中国大陆承接新一轮的半导体产业转移。

　　2018年之后，在多种因素的影响下，全球半导体供应链正在发生着潜移默化的变化。2023年芯片供应链的波动性比以往更强烈，各国/地区高度重视本土半导体供应链布局。以美国、日本及欧盟为代表积极推动晶圆代工等高端制造业回流，中国部分消费电子代工产业加速向越南、菲律宾及印度等东南亚、南亚国家转移。可以看到，全球半导体产业链上下游正经历新一轮的产业变革，由分工走向分化趋势明显。

　　过去一年BOB半岛综合，元器件分销行业受半导体周期性调整影响，从巅峰进入低谷，行业正经历激烈的周期性调整，也面临着新的挑战与机会。

　　站在新起点，芯八哥重点梳理了部分影响元器件分销行业的年度代表事件。其中，值得关注的新机会方面，ChatGPT突破下AI相关需求迎来爆发，华为mate60系列发布下国产智能手机供应链未来可期。行业风险方面，TI开启新一轮模拟芯片价格战和存储原厂持续减产保价下对于分销行业波动影响持续；美国对华管制不断升级对供应链冲击加剧BOB半岛综合。总的来看，2023年半导体供应链仍负重前行，但相较于2022年，行业积极信号不断涌现。

　　从企业订单及库存看，汽车/AI服务器订单持续上升，手机/PC芯片厂商库存下降明显，工业/通信/部分新能源相关库存去化相对缓慢。预计2024年AI类芯片需求维持高景气度，存储行业有望持续回暖，MCU订单波动较高，模拟产品需求有所分化，射频相关需求回升。

　　2023年，车规级和AI相关产品占据年度热度较高的品类；企业方面，NVIDIA 需求暴涨，Infineon、NXP及onsemi等厂商需求保持稳定，TI、三星、SK海力士等波动较大，高通、联发科等需求有所复苏。

　　受终端需求疲软影响，行业陷入库存去化周期，PMIC等模拟芯片、MCU及部分消费类产品成年度跌幅较大的品类。此外BOB半岛综合，随着交期持续改善，MOSFET等部分车规级产品价格改善明显。

　　随着2023年初AI需求爆发，GPU、HBM芯片及以太网芯片等AI相关品类占据年度重点涨价榜单。在三星等头部存储厂商持续减产保价下，2023Q3以来DRAM等存储类产品价格持续回升。

　　综上，2023年全球半导体行业已走过最艰难的库存去化周期，元器件分销行业也将进入新的复苏阶段。芯八哥建议，面对不稳定的市场环境和供需关系，在实际操作过程中，客户和企业采购人员可以结合自身实际需求和产品市场走势等多方面进行评估。此外，可以尝试通过在华强商城查看相应产品的价格、库存和交期等变化信息，实时应对变化中的风险和机遇。

　　2023年，半导体行业库存去化持续。设备需求稳定，硅晶圆等材料需求低迷，制造环节产能分化，原厂订单不振，终端需求分化。展望2024年，库存去化或延至2024H1，下半年在需求拉动下行业景气度回升。

　　受终端需求低迷影响，2023年全球晶圆代工厂商8/12英寸产能利用率低迷，成熟制程价格持续承压。以台积电为例，其2023Q3以来产能利用率环比有所回升，但由于终端需求分化，2024年公司针对成熟制程降价约2%，7nm以下代工报价将涨3%~6%。

　　展望2024年，伴随下游需求平稳复苏，全球晶圆代工呈现小幅度复苏，先进制程（7nm及以下）量价齐升，成熟制程（16nm以上，一般20nm以上）需求量升价跌。

　　此外，2024年晶圆代工下游客户库存去化结束，需求及政策或成为未来发展核心驱动力。需要关注通货膨胀、区域竞争、生产制造本土化等因素将持续影响全球半导体代工市场。中国市场聚焦成熟工艺发展，美国在先进工艺布局最为积极，欧洲、日本积极扩大半导体产业链投资等。

　　根据全球主要的半导体厂商最新财报及预测梳理，自2023Q2以来，整体库存已连续三个季度降幅明显，虽然仍处于较高水平，但基本可以确定全球半导体产业逐渐走出低谷期，触底反弹明显。

　　通过全球半导体各品类头部厂商平均库存对比梳理发现，2023年存储芯片、射频芯片和传感器库存降幅最大，MCU和功率器件波动比较明显，CPU和手机SOC小幅改善，模拟芯片未见转好。

　　综上，2023年全球半导体复苏趋势明显，Q1是行业低谷，Q2行业持续回升，但整体库存仍维持高位，谨慎关注头部厂商最新发展动态。

　　元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，其对于市场的供需变化的敏感度异常之高。2023Q1元器件分销行业平均库存达到高点，随后呈现逐步向好态势。但从主要厂商平均库存天数看，相较于常规库存水位线整体库存仍处于较高水平。芯八哥结合最新分销商财报预测分析，一直到2024H1仍属于行业库存去化及供需调整的振荡期，从业者需谨慎关注其中蕴含的风险及潜在机遇。

　　从营收情况看，在经历了2022年下半年以来的持续负增长后，2023Q1行业触底，Q2开始逐步复苏，Q3行业增速会逐步回正，显示持续日久的元器件分销行业恢复增长态势。芯八哥判断，元器件分销行业持续接近一年的下行周期结束，行业迎来新的复苏阶段。

　　从半导体终端需求占比看，体量巨大的PC、智能手机等消费电子是市场增长的关键，汽车BOB半岛综合、新能源及AI服务器等将决定未来市场增长的上限。

　　结合终端厂商2023年库存走势看，整体库存改善明显。其中，消费电子库存改善，市场复苏明显；汽车、服务器等增量市场库存相对健康，需求增长良好；新能源库存相对较高，行业需求存在一定波动；工业、通信库存仍有反复，增长或存在较大压力。

　　综上，2023年消费类产品需求持续复苏，电动汽车和AI相关需求维持高速增长，新能源增长预期良好，工业和通信国产替代加速，供应链迎来改善周期，2024年或将成为行业上升周期的起点。

　　从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2％和18.5%。

　　从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

　　综合重点细分市场发展空间及前景，2024年，预计智能手机和PC等消费电子有望实现小幅增长，新能源汽车、新能源及AI服务器等将保持高速增长态势，家电、通信和工业等需求持续回升。随着苹果MR新品发布，关注元宇宙发展潜力。

　　元器件分销商作为半导体供应链中的蓄水池，随着近年来分销市场规模逐年扩大，行业市场份额呈头部集中效应。其中，艾睿电子、安富利、大联大和文晔等TOP4分销商市场份额占比从2020年的46.52%增至2023年约54%， TOP10分销商市场份额占比从2020年的65.15%增至2023年约71%，行业“大者恒大、强者恒强”格局显现。

　　近两年，在全球半导体供应链风险加剧、渠道变革提速、授权资质竞争激烈及行业营收下滑等背景下，头部电子元器件分销商凭借资金实力和授权资源丰富等多重优势，持续通过兼并收购方式，向综合技术及供应链服务商转变，进一步扩大市场份额，逐步完成现有业务格局。

　　其中，2023年文晔科技38亿美元收购富昌电子100%股份后，市场份额合并达12.69%，超过大联大的12.61%跃居全球元器件分销第三位。国内市场方面，近几年深圳华强、英唐智控等上市公司亦先后完成了对多家电子元器件分销商的收购，从而实现了营业收入的快速增长。总的来看，分销行业正迎来加速洗牌阶段。