电子元器件业景气BOB半岛综合期将至 相关公司产能扩张忙

　　BOB半岛综合这只是几个典型案例。那么，电子元器件类上市公司近期为何频掀产能扩张之举？通富微电在公告中对未来行业发展的判断不失为一种良好的诠释。公司称，产能扩张之举主要是鉴于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，公司拟抓住发展机遇BOB半岛综合，扩大生产规模，调整产品结构，同时也是为了解决目前厂房即将饱和的矛盾。

　　行业协会出示的数据印证了通富微电的判断BOB半岛综合。美国半导体协会统计，第三季度全球半导体销售收入环比增长19.7%，全年半导体销售将超出预期。对应半导体销售的回暖，全球晶圆厂的产能利用率也逐季提升。今年前三个季度，全球晶圆厂的产能利用率分别为68.4%、76.7%和86.5%。其中三季度全球晶圆代工厂的产能利用率达到91.5%，而12寸晶圆厂的产能利用率则由二季度的91.9%攀升至96.1%。

　　显然，产能利用率达到90%以上是半导体业者扩充产能的依据。支撑产能利用率高涨的则是密集的订单数。据统计，全球半导体设备订单出货比已连续数月大于1，并且订单量伴随着行业回暖而增长。大于1表示该月设备商获得的订单额要高于出货额，反映了产业界对未来行业转好有信心。

　　包括申银万国BOB半岛综合、广发证券、长城证券等多家券商近期集中推出的2010年策略报告，均对电子元器件行业给予了乐观的评价。而这种判断主要基于对明年出口全面复苏的广泛认同以及对明年行业高速增长的乐观预测。

　　广发证券研究员惠毓伦表示，2010年整个电子行业投资增速加快，进出口情况将有很大的改善BOB半岛综合，经历过经济危机的电子元器件产业具有更强的生命力。复苏和成长两大题材将成为投资电子元器件行业的主线。

　　长城证券的一份研究报告引用全球半导体贸易统计机构的数据称，明年全球半导体产业将增长12%，市场总额将达到2470亿美元，2011年将进一步增至2700亿美元。

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