BOB半岛综合国泰君安-电子元器件行业电子板块推荐点评：华为引领芯片需求回升晶圆厂自主可控顺利推进

　　BOB半岛综合：进口额同比高增，将满足部分产能需求。国内晶圆厂自主可控顺利推进，半导体先进设备不断突破。根据新浪财经和韩国媒体Ddaily数据，中国半导体设备国产化率已经在两年内翻倍，提高到了40%以上。半导体设备关键工艺与技术不断取得新进展，根据拓荆科技半年报，其PECVD通用介质薄膜材料和先进介质薄膜。”

　　1.本报告导读：华为手机与汽车销量持续火爆，带动上游芯片需求逐步回暖，国内晶圆厂自主可控顺利推进，半导体先进设备不断突破，持续推荐中芯国际和半导体设备产业链。

　　3.手机：华为手机销量逐周攀升，根据BCI数据，自华为手机8月29日上线万部，周销量占比为21年至今最高数值。

　　5.汽车：10月6日，AITO汽车官方发布最新战报：问界新M7日大定订单量突破7000台，前一日为35000台，自9月12日发售至10月6日，该车累计订单超过5万台。

　　6.后续华为还将在11月发布首款轿车智界S7，4Q23发布问界M9，进一步布局智车市场。

　　9.根据集微网和中国海关总署数据，2022年我国光刻机进口总额39.63亿美元，从荷兰进口额25.48亿美元，占比64.3%。

　　10.2023年1-7月份，从荷兰进口额为25.86亿美元，同比增长64.8%，超过了阿斯麦此前对中国地区销售额全年的预期。

　　12.荷兰政府最新的光刻机禁令即将在9月1日正式实施，而近期国内企业光刻机进口额同比高增，将满足部分产能需求。

　　14.根据新浪财经和韩国媒体Ddaily数据BOB半岛综合，中国半导体设备国产化率已经在两年内翻倍，提高到了40%以上。

　　15.半导体设备关键工艺与技术不断取得新进展，根据拓荆科技半年报，其PECVD通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；其PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用；根据中科飞测半年报BOB半岛综合，其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利；根据中微公司半年报，其超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)均已开展现场验证；根据芯源微半年报，其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好BOB半岛综合，超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单。

　　16.推荐国内晶圆代工龙头中芯国际；半导体设备：拓荆科技、中微公司、北方华创BOB半岛综合、芯源微、广立微；半导体设备零部件：富创精密。

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