BOB半岛综合电子元器件范例6篇

　　BOB半岛综合6.一种数字控制的三相移相触发电路冯晖，吴杰，韩志刚，FENGHui，WUJie，HANZhi-gang

　　9.基于DDS的频谱分析仪设计国外电子元器件 陈文辉，贾非，CHENWen-hui，JIAFei

　　15.高级数据存取框架的研究与实现王辉，李晋光，WANGHui，LIJin-guang

　　16.永磁同步电动机控制策略综述林辉，史富强，LINHui，SHIFu-qiang

　　31.一种新型移动商务应用系统集成架构黄军仓，刘平，HUANGJun-cang，LIUPing

　　2.微波谐振腔湿度测量同轴环耦合设计与实现张淑娥，李舒毅，ZHANGShu-e，LIShu-yi

　　18.雷达视频信号模拟器的硬件设计与实现牛峻峰，郑宾，NIUJun-feng，ZHENGBin

　　2.非线性RLC串联电路中混沌现象的研究史水娥，裴东，SHIShui-e，PEIDong

　　7.一种燃油喷射系统实验台智能化改造与设计付娟，董雯，FUJuan，DONGWen

　　14.一种嵌入式MP3音频点播系统的设计与实现伍兴艳，皮亦鸣，WUXing-yan，PIYi-ming

　　27.基于独立分量分析和径向基网络的人脸识别方法江帆，高涛，刘金安，陆丽娜，JIANGFan，GAOTao，LIUJin-an，LULi-na

　　28.基于增量式挖掘算法的电力通信网告警关联分析张现飞，翟志华，李烨，ZHANGXian-fei，ZHAIZhi-hua，LIYe

　　33.国外电子元器件 压流双控自动注水泵站装置系统的应用杨充，王敬瑶，吴九辅，YANGChong，WANGling-yao，WUJiu-fu

　　本文结合实践，总结分析了常用元器件电阻、电容、电感、半导体二极管、三极管的损坏原因及其表现，以及常用、有效的六种检测维修方法：直观法、电阻法、电压法、电流法、示波器法以及代换法等，可对维修检测实践给以帮助。

　　电器设备的故障多由元器件坏损所致，其它原因引发电子设备的故障也经常导致电子元器件的损坏，造成设备不能工作。因而，鉴别元器件的好坏，掌握元器件损坏的特点以及多种电器检修方法，对查找故障点及修复设备是十分重要的。

　　电阻是一种导体，在电路中用R表示，它的故障一般只有两种，即增值和开路。电阻增值多是电流过大所致。当流过电阻的电流超过额定电流后，电阻会冒烟以致开路。电阻损坏引起电路故障后其表面涂层会变色或发黑，从外观判断，既直观又快速。

　　电容是储存电荷的元件，电路中用C表示。电容两极板间填充的是绝缘介质，两极间的电阻就是常说的漏电阻。漏电阻大漏电流就小，漏电阻小漏电流就大。电容损坏引起的故障比较复杂，最简单的故障就是开路和短路。开路是充放电电流过大所致，短路多是电压过高击穿引起，当然也不排除其它原因。

　　电感线圈是一种非标准元件，按照不同用途可以制成各种不同形状，电路中用L表示。电感的主要参数有：电感量、品质因数及分布电容。电感故障主要表现为：开路（线头霉断）、短路（局部短路）、受潮、磁芯破损等，其故障率相对较低。变压器是利用线圈间互感原理制成的，可变压、变流及变换阻抗，用T表示。变压器种类很多，但常见故障不外乎短路、断路和漏电。

　　晶体管在电子电路中居中心地位，决定了电路功能能否实现。在电路中晶体二极管用VD表示，晶体三极管（下简称“三极管”）用VT表示。晶体极管内部结构为PN结，二极管有一个PN结，三极管有两个PN结。三极管的主要参数有：集电极最大耗散功率PCM、集电极最大电流ICM、集射极最大电压BVCEO等。三极管在工作时，因工作电压过高、工作电流过大、工作状态不符合要求等都会造成损坏。

　　（1）直观法。直观法就是通过亲眼看到的方式去发现问题，排除故障的检测方法。

　　通过直观法可以检测任何一种电器设备或电路，如电器设备的破损，断裂，插口是否生锈，电路是否有断开等现象BOB半岛综合。直观法有两种检测对象，一种是对实物进行检测，另一种是对图像进行检测，如对电视机的检测即可通过示波器进行检测。

　　对实物进行检测，如果遇到需要拆分的电器设备，在拆分前必须注意观察电器设备的外表，看有无碰伤痕迹，机器上的按键、插口、电器设备的连线有无损坏等。拆分后，注意观察电器内部的情况，如熔断器是否熔断，电阻是否烧焦，变黑，电解电容器是否变形，有无漏液等现象，电路板上的焊点是否良好等。

　　（2）电阻法。电阻法就是利用万用表的电阻档对电路以及元器件检测的一种方法。

　　（3）电压法。电压法是检测电器元件及测量电路最基本、最常用的方法。经常测试的电压是各级电源电压、晶体管的各极电压以及集成块各脚电压等。一般而言，测得电压的结果是反映电器工作状态是否正常的重要依据。电压法可分为直流电压检测和交流电压检测两种。

　　（4）电流法。电流法是通过检测晶体管、集成电路的工作电流，各局部的电流和电源的负载电流来判断电器故障的一种方法。用电流法检测电子电路时，可以快速找出晶体管发热、电源变压器等元器件发热的原因，也是检测各元器件和集成电路工作状态的常用方法。电流法检测可分直接测量法和间接测量法两种。

　　（5）示波器法。示波器是一种综合性电信号显示和测量仪器，它不但可以直接显示出电信号随时间变化的波形及其变化过程，测量出信号的幅度、频率、脉宽、相位差等，还能观察信号的非线形失真，测量调制信号的参数等。示波器法是利用示波器观察信号通路各测试点，根据波形的有无、大小和是否失真来判断故障的一种检修方法。

　　（6）代换试验法。代换试验法是用规格相同、性能良好的元器件或电路，代替故障电器上某个被怀疑而又不便测量的元器件或电路，从而来判断故障的一种检测方法。

　　当代换局部电路时，如怀疑某一级放大器有故障，可将此级放大器输出端断开，另找一台同型号或同类工作正常的机器，在同样的部位断开，将好的机器断开点之前工作正常。再将断开点移至所怀疑这及放大器的输入端，再作上述代换试验。

　　以上仅列举常用的六种故障检测方法，电子电器因工作环境及其他因素造成故障不同，故障检修方法也会不尽相同，这要靠平时多学习多实践，及时采用合适的检修方法，才能又快又好的查出问题解决问题。

　　[1]赵良炳.《现代电力电子技术基础》.清华大学出版社，2006-08.

　　[2]王兆安，黄俊.《电力电子技术》第五版.机械工业出版社，2009-7.

　　[3]王仁祥.《常用低压电器原理及其控制技术第2版》.机械工业出版社BOB半岛综合，2009-1.

　　随着电子科技的飞速发展，电子整机的性能越来越优异，整机结构越来越复杂，功能越来越多，所用的元器件也越来越多。元器件在整机的地位已从过去的基础技术，跃升为整机的核心技术。尤其是航天、航空尖瑞科技及大量的军用电子装备，对可靠性提出更高的要求，所以必须尽快研究解决电子元器件在选择与应用方面严重影响整机可靠性的问题，以减少由于对元器件选择与应用不合理造成对整机可靠性的影响。

　　电子元器件的可靠性包括固有可靠性和应用可靠性两个方面。元器的故有可靠性主要取决于元器制造商的设计、工艺、制造、质量控制及原材料等多种因素所决定。元器件固有可靠性是整机可靠性的基础，如果没有一定可靠性保障的元器件，即使采取最完善的设计，整机的可靠性也达不到设计要求，同时整机的可靠性也得不到保障。

　　另一方面，元器件的固有可靠性由于受到工艺、材料及制造技术等多方面的限制，只能控制在一定水平上，近年来，由于在元器件制造方面，采用了许多新材料、新工艺，元器件的固有可靠性已有了较大的提高。元器件的固有可靠性主要由元器件供应商来保证。一般整机单位按照IS09000要求，航天、航空尖瑞科技及军用电子装备研制单位按国军标GJB3404—98《电子元器件选用管理要求》制定出本单位合格供货商及优选手册，基本上可以控制所采购的元器件质量符合整机要求。

　　应用可靠性则指元器件用于整机系统时所具有的可靠性，把人为因素对可靠性的影响减小到最低程度。它主要取决于使用单位对电子元器件的选择、采购、应用与控制等多方面因素。相同质量筹级的元器件，不同单位、不同人员使用，所表现的可靠性是不同的，这里面就有一个应用可靠性的问题。（例如我们有些单位生产相同的整机产品，元器件采购也在相同的条件下采购，但整机的可靠性水平却不相同）这里面就包括了对元器件的选择、应用与控制的问题。例如，某单位制造的自动抄表系统，根据现场失效统计，失效率控制在1×10—14，超过了元器件可靠性规定的最高等级。充分说明应用可靠性对整机可靠性所发挥的作用。

　　元器件的固有可靠性由于受到工艺、材料及制造技术等多方面的限制，在某项参数上影响可靠性的提高，如果我们设计师在应用时能避开元器件某项薄弱环节，（例如半导体器件的电压）仍能达到较满意的可靠性。

　　元器件的选择与应用是一个需要多学科相互配合才能完成的任务，要求电路设计师独立完成是不现实的，在当代电子科技高速发展的时代，元器件有上万个品种，而且还不断生产出新型元器件，而每种元器件有它特定的性能和使用要求，因为我们的电路设计师没有经过系统的元器件应用可靠性知识的学习，（因目前我国还没有一所大学设置电子元器件应用可靠性专业课程，）所以造成路设计师对元器件应用可靠性的缺失。

　　另一方面，我们在对元器件选用的控制方面没有科学有效的管理措施。目前我们的国军标GJB3404—98《电子元器件选用管理要求》只能基本上做到元器件的固有可靠性进行控制。但对电子整机在研制过程中，设计师所选用的元器件是否合理没有真正起到有效的控制。虽然标准也要求对选用的元器件进行评审及审批，但是由于大多数电子科技人员及相关领导缺泛元器件应用可靠性的专业知识，所以审批只能是一种形式，不可能对整机系统所选用的每一个元器件起到有效的控制。因此整机系统的可靠性得不到有效的保障。

　　再者，目前从事军用电子装备的研制和生产单位，由于处在和平时期，生产的整机数量少，一般不容易发现元器件选用中影响电子装备可靠性方面的问题，所以尽管采用了质量等级较高的元器件，但整机的可靠性並不能达到滿意的效果，远比不上与此相同元器件数量的民用整机可靠。随着电子科技的飞速发展，新元器件、新型材料不断岀现，更需要对电子元器件选择与应用进行科学有效的控制。并不断加强对应用可靠性的深入研究。

　　元器件的选择与应用严重影的整机可靠性的问题，不仅要在广大电子科技人员中普及元器件应用可靠性知识，还要从质量管理上制定科学有效的控制措施。我们四川省电子学会质量与可靠性专委会准备申报国军标的项目：《电子元器件的选择与应用控制规范》就是要求以国军标的形式控制电子元器件的选择与应用，解决由于元器件造用问题严重影响整机可靠性的瓶颈，以保障和提高整机的可靠性。

　　对元器件的选择与应用的控制BOB半岛综合，单靠设计部门是不可能完成的，需要一个单位中多个部门的的参与，并明确各相关部门的职责，做到相亙配合，各负其责，真正做到每个上机元器件得到有效控制。

　　不仅要保障采购的电子元器件符合本单位优选手册规定型号及合格供货商的要求，而且要满足电路设计师提岀所选用的元器件是否符合整机的环境条件要求，对是否有己停产或即将淘汰的产品，进行控制。并且宴经常要把国内外新研制、生产的新型元器件的性能与应用资料及将己停产或即将淘汰的元器件资料提供给设计部门，并能对电路设计师选用元器件提供指导，保障所制订的采购计划中每一种元器件符合整机的环境条件要求。并防止采购己停产或即将淘汰的元器件，为领导申批元器件申报计划提供可靠依据。

　　电子元器件是组成产品的最基本的元素，元器件的可靠性是电子装备可靠性的基础，任何电子产品都是由许多元器件组成，因此没有可靠的元器件，即使设计再完美，产品的可靠性也很难提高BOB半岛综合。

　　通过质量检验部门对某产品问题的统计，分析时发现，元器件的品质问题，几乎占到所有产品问题的50%左右，可见，产品出现的问题，主要表现在元器件上，可以说元器件的品质和可靠性决定着产品的品质和可靠性。所以，为满足现代产品的高可靠性要求，除了加强可靠性设计外，首先必须从元器件选用、使用抓起，采取有效措施提高元器件的使用可靠性。以下就元器件问题进行分析和汇总。

　　根据元器件失效分析统计情况，电子元器件的失效，不仅仅是电子元器件本身的品质问题，还有些是由于设计不合理引起的。例如1：某产品在调试过程中发现晶振振荡不稳定，开始以为晶振本身有问题，对其进行更换后问题依然存在。由于晶振比较简单，只有供电电压和地，所以用示波器对其供电电压进行测试，发现其上的纹波比较大，然后给供电电压增加一个对地0.1μF的滤波电容，故障消失，这就是因为电路设计抗干扰的能力不够，导致晶振无法正常输出。例如2：TPS54312PWP芯片的功能是将+5V转换成+1.2V，在测试+1.2V输出电压时发现其输出电压只有+0.7V。对其进行仔细分析发现在输出+1.2V的引脚上给其加了一个1mH的电感，在调试中去掉后，+1.2V电压输出正常。后来分析可能是由于该电感的内阻太大，更换一个内阻很小的电感后，+1.2V输出正常。

　　元器件在运输、检验、安装等情况下，都可以导致元器件的失效。据2006年《可靠性与质量信息》统计：各种不合理使用及人为损坏元器件造成的失效比例，在整个元器件失效比例中约占57.6%。所以一般在阅读器件的使用手册pdf时，凡有ESD CAUTION提示的，一般包括CMOS、电路、场效应管都必须注意静电防护，否则很容易击穿元器件。所以这些元器件在使用的过程中，必须具有严格的防静电措施，如配备防静电服，手套和胶皮等，同时在人工用电烙铁进行印制板焊接时，必须保证电烙铁的良好接地，必要时对装配工要佩戴防静电手镯，防止元器件被静电击穿，人为因素导致器件失效。

　　有一次印制板重新排版后，装配完后进行调试，发现某个指标的精度不达标，而之前的印制板这项指标则达到了精度要求。对这种情况仔细分析、比较，才发现两次印制板的模拟地和数字地的排法不一样，一种是模拟地与数字地不分，统一按“地信号”进行排版；一种是模拟地与数字地之间通过一个3.3uH的电感进行隔离。

　　（2）优先选择经实践证明质量稳定，可靠性高、有发展前途的标准元器件，优先选用已列入中国军用电子元器件质量认证委员会的QPL、QML中的产品，不允许选择淘汰品种和按规定禁用的元器件，型号工程有选用要求的优先选用；

　　（3）应最大限度地压缩元器件品种、规格和承制单位，提高器件的标准化程度；

　　（5）优先选择有良好的技术服务、有质量保证、供货及时、价格合理的承制单位的元器件，用户对关键元器件承制单位要进行质量认证并符合要求；

　　（7）选择产品适用的元器件质量等级，并应满足产品设计的可靠性指标和规定的元器件选择最低质量等级要求，对于关键件可考虑选用较高的质量等级；分配可靠性指标高的产品，应选用质量等级高的元器件，可靠性预计手册中基本失效率高的元器件，应选用质量等级高的产品；

　　（8）对元器件的使用要实施降额（包括电流、电压功率）及降温的办法，同时应采取裕度设计、冗余设计来降低元器件的失效率，提高电子元器件的可靠性，从而提高整机的可靠性；

　　（9）在保证电路功能的前提下，应尽量用集成电路来替代分立器件；对于功率大于等于3瓦的元器件，应附加散热器，并保证期接触良好，以利散热；

　　（10）加强元器件的检验和老练筛选工作，在源头上杜绝不合格元器件，同时加强元器件的质量监督和品质跟踪。同时及时向器件制造商反馈元器件使用的信息；

　　（11）组织失效分析研讨会，交流元器件使用经验，加强对接触元器件的有关人员的培训；

　　（18）在不得不选用超目录的元器件时，必须有足够的试验数据证明其可靠性，批准后方可使用；

　　元器件的使用可靠性应引起电路设计人员足够的重视，它是提高整机应用可靠性的关键。虽然不能改变每一个元器件的固有可靠性，但是正确合理的使用每一个元器件，会极大地提高其使用可靠性，从而提高整个产品的可靠性，也就提高了经济效益。

　　随着科学技术的进步与发展，回流焊和波峰焊技术在电子元器件生产过程中的得到普遍应用，这不仅大大提高了生产效率，也提升了产品质量，但不论是在电子元器件的生产和维修，还是在教学和科研中，手工焊接仍然占不可替代的位置。手工焊接技术已经成为电子元器件的生产、调试以及维修的一项基本操作，也是各大高等院校电子类专业学生学习及了解的一项基本技能。

　　电子元器件的手工焊接技术又称“锡焊”，是一种传统焊接的方法，基本原理是通过电烙铁加热，将固体焊料合金融化，再借助助焊剂将其流入被焊金属之间，等到冷却之后形成牢固的焊接点，从而实现被焊接金属之间电气与机械相连接的技术。

　　手工焊接中的主要工具是电烙铁，用来加热需要焊接的部位，以融化焊料，达到将不同材料焊接在一起的目的，大多分为内热式和外热式两种类型。由于电烙铁的种类很多，选择时应根据焊件大小来决定，小功率的电烙铁的烙铁头温度可达300℃～400℃，因此一般电子元器件的焊接用25W内热式电烙铁即可。

　　焊接还需要焊料与助焊剂，其中焊料要求具有熔点低、易凝结、吸附能力强、良好的导电性等，多采用熔点为250℃左右的铅焊合金，称之为焊锡，通常做成条状，焊锡丝多为直径0.3-4mm的细管状，用来焊接时不用加焊剂，因此使用时十分方便；助焊剂是一种具有化学及物理活化性质的物质，常用的有松香和焊锡膏，能够去除焊接金属以及焊锡本身表面的氧化物，或者其他表面膜层，不仅能够保护被焊金属表面，还能达到使焊接变牢固的目的。

　　手工焊接操作过程虽然看起来较为简单，但是人们往往忽略了正确的焊接步骤，这将直接影响焊接质量，严重时可能会给电子元器件等留下故障隐患，因此熟练掌握正确的焊接方法，同时注意安全操作是非常重要的。在开始手工焊接操作前，应对元件的焊接部位进行处理，一是清除焊接部位的氧化层；二是在元件的引线上镀锡。

　　经过焊前处理后再进行焊接操作，手工焊接时拿电烙铁握笔方式有三种：反握法、正握法、握笔法。反握法操作时动作较为稳定，但不适合长时间操作，多用于大功率烙铁的操作；正握法多用于中等功率烙铁或带有弯头烙铁的操作：握笔法的方式较为简单方便，焊接时一般采用此法操作。加热焊剂时也要注意安全问题，加热发挥出对人体有害的化学物质，操作时烙铁一般应距离鼻子的距离不少于30cm，通常以40cm为宜，减少吸入有害气体对身体造成的伤害。

　　手工焊接时，通常采用五步操作法，见图1。（a）准备焊接：首先准备好焊接工具，焊锡丝和烙铁，烙铁头部需要保持干净，然后把被焊元件的表面清除干净。（b）加热焊件：将烙铁头接触焊点，放在引线和焊盘接触处，对它们同时加热，需要注意的是将烙铁头的扁平部分接触焊件比热容较高的部分，其侧面或边缘部分接触比热容较低的焊件，以保持均匀加热。（c）加焊锡丝：当加热焊件到一定温度后，即能融化焊料的温度，将锡丝放到焊点融化并加入适量的焊料，焊料开始融化并湿润焊点，需要注意的是焊锡不是直接放在烙铁头端，而是焊件上与烙铁头对称的一侧。（d）移开焊锡丝：融化一定量的锡丝后，将其以45°迅速移开。（e）移开烙铁：当焊料融化扩散将焊点完全湿润后，移开烙铁，方向大约为45°，撤离方向以及速度的快慢对焊接质量有着直接影响。

　　对一般焊点而言，焊接时间大约在3-4s，操作步骤也不一定是严格按照五步法，根据实际情况有时会把步骤（b）（c）或者（d）（e）合为一步，但本质上还是一样的，操作时各个步骤之间的停留时间也是对焊接质量有着直接影响的，只有通过实际操作，多加练习才能熟练掌握。最后焊接操作结束后应及时做好清理工作，清除剪掉的导线头以及焊接时掉落的锡渣等，防止落入产品中带来安全隐患。

　　在焊接的实际操作中可能会出现焊错或者焊反一些元器件的情况，因此会需要对其进行拆卸处理，在维修电子元器件时也需要对隐患部位进行拆卸处理。拆卸方法有电烙铁直接拆卸、手动吸锡器拆卸、电动吸锡枪拆卸等方法，其中电烙铁直接拆卸方法多用于管脚较少的元器件中，如电阻、稳压管、二极管等，可用电烙铁直接加热元器件管脚部位，用镊子取下即可；使用手动吸锡器拆卸元器件较为方便，在利用电烙铁加热引脚焊锡后，用吸锡器吸取焊锡，即可完成拆卸；电动吸锡枪拆卸可用于拆卸直插式安装的元器件，操作较为简便，有防静电、温度可调、真空度高等优点。进行拆卸操作时无论采用哪种方法，都应该做到迅速且准确，避免元器件二次损坏。

　　手工焊接对焊点有一定的质量要求，要求焊点有一定的机械强度，良好的导电性能，表面圆滑光亮，无空隙、毛刺。影响焊接质量的因素也有多种，包括焊接温度、焊接时间、焊丝用量等。焊接温度一般以松香融化较快但又没有较大的烟冒出为适，可以将烙铁头放到松香上检验；焊接时间则根据焊点大小一般在三秒的时间内完成，时间过长可能会损坏焊点，若过短可能会造成焊丝不能充分熔化，影响焊接质量；焊丝的用量也应控制在一定范围内，若焊丝用量过多，可能会流到板子底部，增加管脚间的导电性或者造成短路，焊丝用料过少，可能会造成虚焊；另外焊接过程中要避免触动到焊接点，否则会导致焊点变形或者出现虚焊。

　　对于焊点质量检查的方法常见的有目视法、手触法和通电法，目视法主要对焊点的外观进行检查，看是否符合规范要求；手触法主要是来检查元器件在电路板上是否牢固，焊接是否牢靠，可用镊子小心拨动焊接部位来检查；通过以上检查都合格，另外电源以及线路检查都没有问题之后再进行通电检查，看是否还有其他问题。焊接的质量将会对电子元器件的质量有着直接影响，因此焊接过程中要严格按照正确的操作步骤来进行操作，以保证电子元器件的质量。

　　为了提高手工焊接的质量安全性，不仅需要操作人员制定出合理的工艺流程，还需要操作人员数显掌握焊接的操作步骤和技巧。手工焊接是应用较广、实践操作性较强、较为基础的一项操作技能，需要在实际操作中不断练习，熟练掌握正确的操作方法，才能提高自己的操作水平，从而提高电子元器件的焊接质量。

　　[1]麻雁，张海峰.电路板中电子元器件的手工焊接方法分析[J].科技广场，2015（1）：90-93.

　　[2]夏之俊.浅议电子元器件手工焊接[J].科技信息：科学・教研，2007（7）：88.

　　本次调查样本从《电子产品世界》杂志读者库中抽取，累计收回有效问卷1300余份。鉴于本刊读者大多数为电子研发工程师，根据抽取原则、我们尽可能覆盖研发工程师、企业高级管理人员、电子元器件采购经理以及电子技术开发者等多领域有采购建议权和决定权的不同读者。图l是本次调查的参与人员分布图，调查结果显示，受访者中半数左右为研发工程师，企业高管和采购主管比例也相当可观BOB半岛综合。图2为受访人员所在单位的规模，从图中可见，超过85％受访者所在企业规模在200人以上，其中大部分我们可以认定为电子产品生产制造企业。图3则列出了受访人员在采购中所享有的权利，其中89，03％受访者对电子采购有决定权或建议权，我们认为最终调查结果对元器件供应渠道信息搜集比较有代表性。

　　在渠道调查中，半数左右读者曾经有过电子市场柜台采购的经验，超过1／3的读者体验过电话和网上订购方式或者享受过分销商供货的服务，能够享受到原厂直接供货的读者则不到20％。具体结果如图4所示。图s则显示的是受访者对获取电子元器件的供应渠道的了解情况，在这一问题方面，超过70％的受访者知道可以通过电子市场柜台采购与电话和网络采购获取自己需要的电子元器件，分销商供货渠道的认知程度也超过50％，而原厂直接供货则还不为大部分读者所接受。从这样一个数据对比分析，对于大部分受访者来说，电子市场采购是其最便利的采购渠道，网络和电话采购同样深受受访者欢迎，这也与本刊大部分读者为电子研发工程师的实际情况吻合。

　　服务是消费者在采购商品时越来越重视的一项内容，电子元器件供应链上，服务的比拼也变得越来越重要，关于分销商服务的调查相关结果如图7所示，在这部分调查过程中，半数的受访者从未体验过分销商的服务。送货上门这一最简单的服务成为受访者体验最多的一项，样片提供和技术支持的享受比例则只有15％左右。在最需要的分销商服务一项上，货品质量明显是消费者最关注的问题，技术支持和提供解决方案的需求比例也很高，还有许多读者很集中表达对“便捷支付手段”的渴求。

　　通过对比受访者对满足电子元器件采购需求的渠道选择倾向性(图8)，电子市场的柜台采购是许多人目前能够获得电子元器件的最便捷手段，但在采购者的理想选择中则明显不受重视，这体现出大部分消费者的消费观念正在趋向于理性，更加倾向于能够提供质量可靠的产品和更多服务的授权分销商以及网络和电话订购业务为主的中小批量分销商。

　　由于本次调查受访者采购电子元器件的具体用途差异较大，因此，我们对调查结果进行更为详细的分析。

　　在企业采购中享有决策权并且企业规模在500人以上的受访者中，其选择基本上都包括原厂直接供货和分销商供货两个选项，特别是原厂直接供货选择者全部集中在企业规模为s00人以上的群体，因此我们可以分析出，基本上原厂只会对有一定规模和实力的厂商进行产品集中供应。男一方面，分销商供货同样是以电子制造企业为主，并且基本集中在200人以上的电子生产企业。同样的情况出现在选择样片提供、解决方案和技术支持三种服务中，基本上大部分体验过以上三种服务的受访者来自于由原厂或分销商供货的企业中。

　　在受访者中、选择了采购自用的受访者都选择电子市场购买或者电话和网络订购，选择电子市场采购者多数是个人用途或者一些紧急电子元器件需求，而电话和网络订购者则更多地希望能够保证电子产品的质量。

　　综合本次调查的总体结果，参考本刊的读者结构组成，以及现有国内电子元器件供应渠道，我们可以得出如下结论。

　　1，伴随着网络的发展，电子元器件采购已经呈现多元化局面，传统的电子市场柜台已经不再是唯一的选择，对于大部分规模超过1000人的企业，各类型分销商与原厂已经基本实现供应覆盖。从一个侧面证明目前国内电子供应链发展水平已经达到较为完善的水平。

　　2，个人用户其采购需求目前无法得到相关供应链厂商的技术支持和样品提供，只能通过电子柜台或者小批量分销商进行产品订购，从另一个侧面也反映出目前国内电子爱好者的市场开发程度不够，缺少与相关半导体厂商的交流沟通，不能尽早地获得最新的电子元器件产品。