BOB半岛综合7月10日,电子元件协会发布的《中国电子元件十二五规划》,未来五年我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划明确提出,要提高物联网等重要领域的关键性元件产品的应用,至2015年末,主要应用领域的关键性元件都有中国企业能够量产,并逐渐替代进口的产品。
7月10日,电子元件协会发布的《中国电子元件十二五规划》,未来五年我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划明确提出,要提高物联网等重要领域的关键性元件产品的应用,至2015年末,主要应用领域的关键性元件都有中国企业能够量产,并逐渐替代进口的产品。
在我国经济增长转型的背景下,我国电子产业也面临着市场机遇,但是抓住这些机遇,还是要取决企业自身的研发开拓能力BOB半岛综合。实现产业升级,从中低端产品向中高端进发,提高产品的竞争力是抓住这些机遇的关键。十二五期间,国内电子元件制造业迎来巨大商机。
全球电子元器件市场经历了2008-2009年全球金融危机期间的低谷,在2010年迎来了爆发性的增长BOB半岛综合。半导体工业协会(SIA)的统计表明,2010年全球半导体行业产值达到了十年来的新高,为2953亿美元,同比大幅增长约34.4%。与2001年上一次全球半导体行业触底历经2-3年才回到衰退前的水平,这次仅用了1年市场就得到了完全的恢复。
全球半导体市场历经2001-2004年大幅衰退-快速恢复期后,多年保持较平稳(5%左右)的年增长率,预计进入2011年,全球电子元器件行业在经过2010年的爆发性增长后,整个市场增速正在逐渐减缓,有望回归正常的增长态势,全年有望呈现上半年低,下半年高的季节性增长。
从细分领域发展前景看,移动互联网终端(涉及智能手机、平板电脑、电子书和便携式消费电子)、LED和半导体器件依然是未来增长较为明确的方向。前期现金流充裕,资本投资增速较快的企业,有望在需求恢复的前景下获得较高的业绩弹性。
苹果的Iphone和Ipad开创了移动互联网的新时代,而开放免费的Android操作系统降低了厂商进入移动互联网的门槛,各大传统消费电子、手机和PC厂商推出了各自的移动互联网终端,以满足消费者不同层次的需求(性能和价格)。
数据显示,2010年全球智能手机销量达到2.97亿部,同比大幅增长72.1%,渗透率为18.58%。2011年1季度,全球智能手机销售为1亿部,同比增长85%,渗透率达到了23.55%。预计2011年,全球智能手机出货量达到4.7亿部,同比增长超过50%,将超过台式机和笔记本销量的总和。2011年,在Ipad的刺激和Android开放系统的感召下,各厂商纷纷推出各自的平板电脑,1季度全球出货量达970万台,预计全年平板电脑出货量约5000万台,同比大增接近2倍。
作为全球重要的电子元器件制造基地,尤其中国终端厂商的介入,移动互联网时代的开启将驱动着国内上游配套元器件厂商的快速增长。经过多年在 MP4/PMP产品领域的发展,中国芯片厂商已经具备向平板电脑领域进军的能力。平板电脑多样化的硬件配置为国内芯片供应商提供了生存空间,建议重点关注国内拥有真正核心技术的芯片设计企业。
结构件和连接器领域。智能手机和平板电脑等新产品的轻薄化,对外观、电磁屏蔽结构件以及连接器有更高的要求,这有利促进元器件企业产品结构的升级,建议重点关注立讯精密。
电容式触摸屏。电容式触摸屏的应用面将从一线品牌的中高端产品逐渐渗透到中低端应用领域,相关的厂商依然能够获得较高的成长动力。建议关注莱宝高科、长信科技。
LED照明具有发光效率高、耗电量少、寿命长、光色纯、稳定性高、安全性强、环保等诸多传统光源无法比拟的优越性BOB半岛综合,是一种绿色环保的照明技术。在节能减排的背景下,LED照明的来临已经无庸置疑。2010年,中国LED应用领域的市场规模达到900亿元,同比大幅增长了50%,其中通用照明领域的产值增速最快,超过150%。由于看好 LED前景BOB半岛综合,各大厂商正积极介入LED产业链各个环节。
2010-2011年,LED外延芯片产能扩张速度(主要是蓝光)明显超过下游应用产值的增长速度。从设备的调试周期看,未来1-2年LED将集中释放,由于中国缺乏外延芯片的核心技术,竞争仍然主要体现在中低端的小尺寸芯片上。随着产能的释放,供过于求的压力将在下半年开始逐渐呈现,2010年第二季度,小尺寸蓝光LED芯片价格有所松动。对于封装环节,应用在诸如家电、显示屏、手机背光和景观照明等中低端封装领域的技术门槛相对较低,国内企业同质化现象严重,竞争较为激烈。
目前LED照明进入商业通用照明已经成熟。对于长时间使用的场合,LED日光灯的节能效果非常明显。在每天使用5小时和12小时不同的情形下,对比LED和荧光灯的总体费用可以发现,LED节能效应超过荧光灯的时间分别约6年和2.5年。未来随着大家节能意识的提升,LED应用产品将迎来快速普及的时机。
芯片环节BOB半岛综合,建议关注乾照光电,公司是国内红黄光LED芯片领头羊。红黄光在背光,显示屏和通用照明有广泛应用,行业产能扩张速度小,而需求有超预期因素。荧光粉的暴涨促使了红光芯片替代部分荧光粉的技术方案逐渐被厂家接受,打开了红黄光芯片的行业增长空间。
封装应用环节,建议关注在LCD大尺寸背光,通用照明等中高端封装领域有一席之地的企业,主要为产品70%集中在照明领域的鸿利光电。
巨大且不断增大的内需市场和千亿美元的供给缺口给国内IC企业带来良好的发展机遇。2010年,国内IC市场超过7000亿元,预计中国集成电路市场在未来3年将保持10%以上的发展速度。相比于超过千亿美元的市场,国内面临巨大的供给缺口,超过80%需要进口。2011年1-3月集成电路进、出口金额分别为385.9、73.5亿美元。
中国拥有较为完善的基础设施和较为完整的电子信息产业链配套,劳动力素质高且价格相对低廉,加上其本身拥有巨大的内需市场,这为国际半导体制造产能转移进入中国创造了条件,中国集成电路业面临着巨大的发展机遇。2011年一季度,中国集成电路总产量达到191亿块,同比大幅增长33.1%;全行业实现销售收入348.42亿元,同比增速为17%。从一季度情况看,虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下,国内集成电路产业仍保持了快速增长的势头。
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