芯片替代方兴未艾 关注功率电子元器件个股BOB半岛综合

　　BOB半岛综合芯片国产替代的呼声不绝于耳，政策利好不断，资金投入踊跃，芯片概念股也成为近期热点。上周，芯片板块指数（880952）上涨接近7%。虽然昨日市场再度下跌，但中长线来看，芯片板块仍有望成为表现较好的行业之一。

　　笔者认为，半导体行业高景气态势还将持续，尤其对于次高端、低阶产品，或将复合受益于国内电子信息制造业景气度持续回升、部分国际同行低端产能退出/扩产放缓，以及产品持续价格上涨的综合利好，其国产替代产品的业绩弹性可能更加值得期待。

　　从行业高景气度的角度来看，据国际半导体产业协会（SEMI）预计BOB半岛综合，2018年中国半导体市场规模占全球市场份额将增加至约20%。公开资料显示，2017年，中国集成电路进口额即已达到2601亿美元，远远高于同期中国对原油进口总额（约1500亿美元）。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍，可见半导体行业的国内市场需求旺盛。

　　据国家统计局数据，2018年以来前6个月，制造业PMI均值为51.3%，持续在景气区间运行。与此同时，包括计算机通信电子设备业在内的四个细分行业PMI指数均位于54.0%以上的较高景气区间，保持较快增长。据工信部数据，2018年1-6月份，我国规模以上电子信息制造业增加值增速13.9%，高于工业平均水平7个百分点，这也印证了半导体行业整体景气度相对比较乐观的基本现实。

　　其次BOB半岛综合，从行业内次高端、低阶产品去产能涨价的角度来看，受到日系厂商此前大举转移产能至高端产品，大举砍掉低阶、次高端产品产能的影响，2018年以来，国巨、华新科等6家被动元器件厂商相继发布涨价通知，英飞凌（Infineon）的红外元件部分和通用半导体交货延期，MLCC（陶瓷电容器）BOB半岛综合、Mosfet（金属半导体晶体管）等次高端、低阶被动元器件缺货持续。目前，日本厂商退出的产能缺口主要由台系厂商承接，但仍无法弥补巨大的产能缺口BOB半岛综合。华新科、三星均计划7月初再次对MLCC进行调价，全球最大MLCC生产商日本村田中国区总裁最近对媒体表示，MLCC的缺货情况预计到2018年底才能有所缓解。

　　第三，从国产替代弹性效能的角度来看，半导体芯片行业中四个细分方向集成电路（微处理器）、光电子技术BOB半岛综合、分立器、传感器中，尤以集成电路技术门槛最高，其对于“制程”的要求通常以纳米级（如14纳米、16纳米、28纳米）为单位，国产水平相较联电、英特尔等先进制程的厂商普遍落后一个世代以上，与一线纳米制程技术则差距更大，国产替代规模、范围和时间周期均难以一蹴而就，将会是逐渐演变的过程。而行业内次高端、低阶半导体功率器的技术门槛则远远低于芯片，通常微米级别就足以满足商用，比如二极管、晶体管和Mosfet，其技术替代的门槛较低，可以迅速实现国产替代，并且其应用范围足够广。比如晶元光伏发电、汽车电子、充电桩、LED消费电子等正在超高速增长的行业均对其有不可或缺的需求。

　　综合来看，次高端国内功率器公司将能高弹性分享行业红利，投资者可以关注相关的行业个股。

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