BOB半岛综合工信部发布《行动计划》推动基础电子元器件产业提质增效

　　BOB半岛综合1月31日消息，日前，工信部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。

　　《行动计划》明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

　　同时，针对当前产业发展存在不足，《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动，并开展提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提升、加强公共平台建设、完善人才引育机制等重点工作，推动基础电子元器件产业提质增效，加快提升产业链供应链现代化水平。

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　　据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家 汽车芯片 标准 体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日。 《国家 汽车芯片 标准 体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）旨在为系统部署和科学规划 汽车芯片 标准 化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。 汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。据《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能

　　摆脱芯片供应短缺问题 双芯片代工策略见效 11月4日，高通股价飙涨逾12%，相较同业，高通在面对芯片更显得心应手，并看好明年业绩将持续成长。 高通执行长 Crisano Amon 于电线月底供应问题将明显好转，明年下半年将有足够的供应满足需求，预期 2022财年EPS有望年增20%。 Lily点评： 芯片短缺一直影响5G手机的出货量。高通作为全球5G芯片的主要供应商，早在今年开年就表示芯片供应的短缺。，目前高通芯片多采先进制程，透过、台积电取得 5纳米制程芯片，使其面对供给问题上更具弹性。 高通执行长 Cristiano Amon认为，尽管短期面临芯片供应压力BOB半岛综合，芯片收入依然成长56%。高通

　　工信部信息通信管理局今天发布“关于侵害用户权益行为的App通报（2020年第二批）”，通报了16款侵害用户权益但仍未完成整改的App。 通报表示，依据《网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人信息保护规定》等法律法规，工信部近期组织第三方检测机构对手机应用软件进行检查，对发现存在问题的企业进行督促整改。 截至目前，尚有15款App未完成整改（见附表），主要存在过渡索取权限、频繁申请权限、不给权限不让用、私自收集个人信息、超出范围收集个人信息、私自共享给第三方、强制用户使用定向推送功能、账号注销难等问题。 工信部要求，上述App应在7月14日前完成整改落实工作BOB半岛综合，逾期不整改的，工信部部将依法依规组织开展相关处置工

　　严厉通报16款违规App：侵害用户权益还未整改 /

　　三星将在 8 月 5 日推出支持 5G 的新版 Galaxy Z Flip，届时 Galaxy Note20 也有望一同发布，新版 Galaxy Z Flip将采用骁龙 865 + 芯片组和一组不同的摄像头。 该机在工信部的证件照已经公布，整体设计几乎没有变化，但采用了新的银色配色，目前版本的机型并没有这个配色。 IT之家了解到，三星Galaxy Z Flip 5G内侧的摄像头仍是一颗 1200 万像素的传感器，而外侧的则是 1200 万像素 + 1000 万像素，而当前的 Galaxy Z Flip 则是 1200 万像素 + 1200 万像素的组合。 三星Galaxy Z Flip 5G可折叠大屏仍

　　证件照曝光 /

　　中国工业和信息化部部长苗圩6日接受中央人民广播电台记者专访时表示，由我国自主研发并具有自主知识产权的TD-SCDMA，也就是 3G 用户目前已经超过5000万，同时，在全国已部署22万个TD-SCDMA的基站，基本上满足大中城市用户的需求，但是4G网络BOB半岛综合，特别是TD-LTE网络建设还要经过两到三年时间，要进行一系列大规模试验和试商用，才能发放牌照。 目前面临的主要障碍，首先是基站的密布问题，目前22万个基站，但数量还远远不够，通过三年努力，未来目标是把TD-SCDMA的基站增加到40万个左右，从而方便将基站直接转到4G网络；其次，手持终端，特别是手机终端仍然制约4G发展。 为解决这些问题，苗圩指出，未来将进一步动员手机厂商

　　进入智能机时代后，翻盖手机越来越少BOB半岛综合，但这并不意味着这种手机造型就彻底告别了历史舞台。比如三星就还保留着翻盖手机产品线，既有主打廉价的Folder系列，也有主攻商务高端的W系列。而提到商务机就不得不说道国产机品牌金立，这家刚宣布了8款全面屏手机的公司又有新动作了，旗下的翻盖旗舰机W919已经亮相工信部BOB半岛综合，暗示发布在即。 去年金立推出首款翻盖旗舰天鉴W909，售价3999元。那么新一代W919改进了哪些方面呢？从工信部公布的证件照可以看到，W919依然采用了标志性的翻盖设计，手机造型不再是方正设计，可以看到明显的“尖下巴”，外屏上三枚安卓功能键若隐若现。机身背面则仍然是皮革材质，后置指纹识别。 配置方面，工信部数据显

　　在3月1日国务院新闻办公室召开的新闻发布会上，工信部方面表示“十三五”中国集成电路产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示：“目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。” 总体来看，田玉龙认为促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策主要有几项措施： 1、加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力； 2、进一步加强提升基础方面的能力。芯片

　　陷入“冰河期”的台湾面板业，将迎来大陆方面的驰援。在上周举行的第四届海峡两岸经贸文化论坛上，国务院台湾事务办公室主任王毅宣布，为携手促进面板显示产业发展，大陆企业决定扩大采购台湾企业的面板，先期达成20亿美元的采购意向。 台湾力晶半导体董事长黄崇仁分析指出，这项采购有助缓解台湾面板企业的困境，也有助大陆电视厂家提高议价能力，进而获得与日韩液晶电视竞争的资本，算是“一石二鸟”。 全球八成减产来自台湾 台湾全球最大面板制造商的称号，今年年底将被韩国面板企业接手。由于受韩币大幅贬值的影响，近几个月来韩国面板厂在价格上的优势地位愈发明显。据某市场调研机构统计，第三季台湾面板厂在全球大尺寸面板市占率从去年同期的4

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