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BOB半岛综合2024-3-22电子元器件行业资讯:晶圆代工厂面临能源危机!日月光创新半导

发布日期:2024-03-22 22:54 浏览次数:

  BOB半岛综合原标题:2024-3-22电子元器件行业资讯:晶圆代工厂面临能源危机!日月光创新半导....

  晶圆代工厂世界先进董事长方略近日在公开场合表示,中国台湾宣布的电价调涨政策将对公司今年的运营产生一定影响。方略预计,若电费增幅在10%~12%的范围内,世界先进的毛利率将因此减少约0.5%~1%。然而,这一影响并非是今年,方略预计明年全年受到的影响可能会超过1%。

  3月22日,半导体行业传来一则振奋人心的消息BOB半岛综合。日月光半导体公司日前宣布了其VIPack先进封装平台的最新突破——微间距芯粒互连技术BOB半岛综合。这一技术的推出,不仅标志着半导体封装技术的又一次飞跃,更预示着AI应用将迎来更为广阔的芯片整合前景。

  近日,据韩国媒体报道,知名电子元器件制造商永丰电子(Youngpoong Electronics)因在iPhone 15系列中供应的射频印刷电路板(RFPCB)存在质量缺陷,被苹果剔除出iPhone 16系列的供应链。这一决定对于永丰电子来说无疑是一次重大打击,同时也反映了苹果对于供应链质量的高标准与严要求。

  3月22日消息,三星电子一场突如其来的火灾打破了三星SDI位于韩国器兴工厂的宁静。火灾发生时,工厂内正在进行焊接作业,由于操作不慎,火花溅落至可燃材料上,瞬间引发了熊熊大火。火势迅速蔓延,浓烟滚滚,给工厂带来了巨大的威胁,与储存芯片业务无关。

  3月21日BOB半岛综合,社交媒体巨头Meta的发言人向外媒透露,公司预计在今年晚些时候,将收到科技芯片巨头英伟达最新旗舰人工智能芯片的首批出货BOB半岛综合。这一消息引起了业界的广泛关注,毕竟Meta一直是英伟达的重要客户之一,其对于全新技术的渴求与投入始终走在行业前列。

  近日,中国台湾经济部门(MOEA)针对16nm以下芯片研发领域推出了一项重要的补贴计划,此举旨在大力扶持当地企业BOB半岛综合,以助力中国台湾在全球集成电路设计领域取得更为显著的领先地位。该计划的发布不仅为业界带来了新的机遇,更显示出中国台湾对于集成电路设计产业发展的坚定决心。

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