第二节BOB半岛综合：PCB与贴片元器件

　　BOB半岛综合印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形，为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　（1）焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或引线的铜箔,经过回焊炉将锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定；

　　（2）导线：用于连接电路板上各种元件的引脚，完成各个元件之间电信号的连接；

　　（3）丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、版本、厂商标志和生产批号等；

　　（4）绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，黄油和绿油偏多；

　　（5）导通孔：PCB上充满或涂上金属的小洞BOB半岛综合，它可以与两面的导线相连接，又称VIA孔；

　　PCB按印刷版电路层数可分为单面板、双面板、多层板；按基板材质分有刚性PCB、柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。与此同时，印制板继续朝着高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，、成本不断减轻，而性能却不断提高，使得印制板在未来电子设备地生产过程中，仍然保持着强大的生命力。

　　覆铜板（CopperCladLaminates，简称 CCL）是PCB的基材，它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般用来制作多层板的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品，多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成。如图2-5所示，是多层PCB板组成的示意图。

　　PCB基板材料，可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material，简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)四大类，如表2-1所示。

　　按基板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCL有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR24、FR-5)，它是目前使用最广泛的玻璃纤维布基类型。另外， 还有其他特殊性树脂，如双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺—苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

　　封装（Package）就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是没有突出的引脚。

　　无源片式元件用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。英制的1005，0201、0402、0603、0805、1206片状元件，相当于公制的0402、0603、1005、1608、2012、3216（mm）元件，通常使用的都是英制标注，下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺。

　　主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动，如图2-10。

　　主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形，基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列SOT23、SOT89、SOT223等。

　　SOP封装主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类，如图2-12。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

　　多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP），如图2-13。

　　PLCC多用于各类型的集成电路，引脚形态为“J”形，引脚间距1.27mm，封体形态为正方形或长方形、不规则形状，封装材料为塑料，可直接装入芯片插座或焊接，如图2-14。

　　大规模集成电路的BGA封装发展缘由：集成电路的集成度迅速提高，封装尺寸必须缩小。电极采用球形引脚，球形引脚优点:尺寸小利于高密度组装；再流焊时有自校准效应，降低了贴片精度，提高组装可靠性。该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样，各家标准不一。BGA品种: 陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)、 微型BGA(Micro-BGA、μBGA、CSP)

　　该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为μBGABOB半岛综合。焊球间距一般均在1.00mm以下。

　　为目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯片，如图2-17。

　　表面贴装元器件的大量应用，是由表面贴装设备高速发展促成的，同时高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促使了表面贴装元器包装技术的开发，表面贴装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，表面组装元器件的包装类型有编带、管装、托盘等。

　　编带包装在SMA生产中占有较大比例，常见的有电阻BOB半岛综合、电容以及各种IC等。带状包装由带盘与编带组成，类似电影拷贝

　　根据材质不同，有纸编带，塑料编带及黏结式编带，其中纸编带包装与塑料编带的元件，可用同一种带状供料器，而黏结式塑料编带所使用的带状供料器的形式有所不同，但不管哪种材料的包装带，均有相同的结构。

　　纸编带由基带、底带和带盖组成，其中基带是纸BOB半岛综合，而底带和盖带则是塑料薄膜。基带上布有小圆孔，又称同步孔，是供带状送料器上棘轮传动时的定位孔，两孔之间的距离称为步距。矩形孔是装载元器件的料糟，用来装载不同尺寸的元件。W指带宽，带宽已有标准化尺寸，有8mm,12mm,16mm,24mm和32mm等。用来装载0603以上尺寸元件的同步孔距均为4mm,而小于0603尺寸的包装带上的同步孔距则为2mm,故定购供料器时应加以区别。

　　主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及异形元件等，如图2-19所示。

　　盘装又称华夫盘包装，它主要用于QFP、SOP等元件。通常这类元件引脚精细，极易碰伤，故采用上下托盘将元件的本体夹紧，并保证左右不能移动，便于运输和贴装，如图2-20所示。

　　从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。

　　塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：干燥剂、防潮袋、警示标签、湿度指标卡等，对具有防潮要求的SMD元件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同元件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕BOB半岛综合，应存放在 20％RH的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理，图2-21为湿度敏感元件的线.防静电

　　物料清单（Bill of materail，简称 BOM）在电子组装生产中是一种非常重要的文件，是电子产品研发的成果性文件，也是电子企业中各个部门沟通的重要媒介，如采购部门根据BOM可以知道要采购哪些元器件，生产部门根据BOM清楚的知道，线路板的组装过程中每个元器件数量以及安装位置。要清楚生产用料必须学会看BOM，如表2-21所示，阅读BOM主要注意几方面：

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