元器件的预处理和BOB半岛综合安装

　　BOB半岛综合其通用性，或者由于包装、储藏的需要，采购来的元器件，其形态不会完全适合于安装的

　　电路板通常不需要处理即可直接投入使用。应检查板基的材质和厚度；铜箔电路腐蚀

　　的质量；焊盘孔是否打偏；贯孔的金属化质量怎样。有的还需要进行打孔、砂光，涂松香

　　{备用}打孔最好用Φ0-6mm的小型台式电钻，安装一般元器件打Φ0．8mm的孔即可。特殊

　　的元器件应根据其引脚的粗细作相应的变化，孔径应该比元器件引脚大0．2-0．5mm左右，

　　总之要让引脚周围与焊盘之间留有一个合适的间隙：间隙太小，装拆元器件不方便；间隙

　　留得太宽则焊接时元器件引脚与焊盘之间难以形成完整的焊点。打孔时台钻的转速高一些

　　为好；操作时不允许带手套；要用钻夹头钥匙来装卸钻头；钻头的两个刃口要对称；进刀

　　时，要注意使用手指的力来加压台钻的进刀压杆，这样就会显得非常灵巧，人不易疲劳，

　　且不易弄断钻头；要及时清理钻屑，随时保持工作台面的清洁。所有的孔，包括安装孔、

　　方孔、异形孔以及电路板的边框轮廓都要一并加工好。并且要与外壳及关键元器件试配一

　　次，尺寸配合没有问题后再用细砂纸将电路铜箔仔细打光、吹、擦干净后立即遍涂一层薄

　　薄的松香酒精溶液，凉干备用。请注意：是‘立即遍涂’。因此，应该预先把松香酒精溶液

　　和刷子准备好。松香酒精溶液就是将松香块溶人工业酒精中即可，浓度没有严格的规定。

　　成形元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观BOB半岛综合、牢固、散热条件好、检查辨

　　集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；双列直插式集成电路引脚之间距离也可利

　　由于某些元器件的引脚或由于材料性质，或因长时间存放而氧化，可焊性变差。必须

　　去除氧化层，上锡(亦称搪锡)后再装，否则极易造成虚焊。去除氧化层的方法有多种，但对

　　于少量的元器件，用手工刮削的办法较为易行可靠。线芯氧化或有漆的多股软导线上锡最

　　为麻烦，要先祛除每股线芯的绝缘、氧化层，分别上好锡、捻紧后再上一次锡才成。虽然

　　电子产品的元器件之间、元器件与机板、机架以及与外壳之间的紧固联接方式，主要

　　插接是利用弹性较好的导电材料制成插头、插座，通过它们之间的弹性接触来完成导

　　电和紧固的。插接安装主要用于局部电路之间的联接以及某些需要拆卸更换的零件的安装。

　　1)必须对号入座。设计时，一般都会尽量避免在同一块印制电路板上安排两个或两个以

　　上完全相同又不允许互换使用的插座，否则在安装时容易出错。万一有这种情形存在，组

　　2)位置对准再插。插件插人时两端的用力要均衡，要插到位，插人时尽可能在插座位置

　　3)注意锁紧装置。很多插接件都带有辅助的锁紧装置，安装时应该及时将其扣紧、锁死；

　　4)适当增加润滑。安装插接件时，如能在插接部位抹上一层薄薄的中性润滑脂，对提高

　　用螺钉、螺栓来紧固几乎是任何机器都要使用的安装手段，具有连接牢固、载荷大、

　　可拆卸等优点。在电子产品中多用于底板、机壳的装配；变压器、开关等受力较大的元器

　　压接是利用导线或零件的金属在加压变形时，本身所具有的塑性和弹性来保持连接的。

　　特点是简单易行，无须加热，也无需第三种材料的加入，且金属在受压变形时也会剥离表

　　面氧化膜，使本底金属相互接触；金属形变时所产生的局部高温也会导致金属间的扩散发

　　生，加之没有焊料的介入，因此压接接点的电阻很容易做得比焊接还低。压接用在各种接

　　线端子与导线的连接中，比如多芯插头线中每一根导线与插接芯的连接大多就是采用的压

　　粘接是将合适的胶粘剂涂覆在被粘物表面，因胶粘剂的固化而使物体结合的方法。由

　　于粘接可以在不同的材料之间使用，适应范围广，施工时几乎不受空间位置的限制，灵活

　　方便，操作工具简单，还可以具有密封性，因而在电子产品安装中被广泛地采用。一般用

　　于零部件之间的永久性结合。只要选用合适的胶粘剂，按正确的工艺规范操作，其结合强

　　度不成问题，在很多场合下往往是其他装连方法所不能替代的。如果在胶粘剂中掺人银粉

　　主要用来整理、束紧机件间的软导线以及固定个别较重的元器件。稍复杂的电子产品

　　中，除了电路板上的铜箔线路外往往还有很多游离于电路板之外的连接线穿行于不同的零

　　部件之间。这些导线若任其自由拖甩，一则影响美观，二则影响元器件的散热，三则会产

　　生一些预料不到的杂散电磁交连，影响整机的正常工作。因此要把它们整理束缚成扎。以

　　前多用预做线扎的办法，现在大多是先安装焊接好以后再用塑料扎扣来绑扎。另外，个别

　　较重的元器件安装时也需要用绑扎法来加固。扎扣也有多种质地和形式，选用时要兼顾操

　　现代电子产品中越来越多地使用卡口锁扣的方法代替螺钉、螺栓来装配各种零部件，

　　充分利用了塑料的弹性和模具加工的便利。卡装有快捷可靠、成本低、耐震动等优点。

　　电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮

　　的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元

　　插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件

　　和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器

　　现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电

　　路来说可形成几万伏的高压。我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属

　　由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。焊接时

　　要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。

　　尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。

　　另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊

　　各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安

　　装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完

　　全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们

　　的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器

　　件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极

　　安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。紧固螺钉和晶体

　　管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘，晶体管和散热器之间则垫以云母

　　片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热

　　器之间。安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接时应顺序焊接漏、源、

　　安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻，不要相互

　　插错。安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离，最好使用专用的金属支架支

　　撑，与其他零件也要保持一定的距离，以利于散热。小功率电阻大多采用卧式安装，并且

　　瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。铝质电解电容、钽电解电容的正极所

　　接电位一定要高于负极所接，否则将会增大损耗，尤其是铝质电解电容，极性接反工作时

　　将会急剧发热，引起鼓泡、爆炸。可变电容、微调电容安装时也有极性问题，要注意让接

　　触人体的动片那一极接“高频地电位”焊盘，不能颠倒，否则，调节时人体附加上去的分

　　布电容将使得调节无法进行。安装有机薄膜介质的可变电容时，要先将动片全部旋人后再

　　焊接，要尽量缩短焊接时间。穿心电容、片状电容安装时要注意保持表面的清洁。

　　固定电感外形犹如电阻一般，其引脚与内部导线的接头部位比较脆弱，安装时要注意

　　保护，不能强拉硬拽。没有屏敝罩的电感安装时要注意与周围元器件的关系，要避免漏感

　　交联。高频空心线圈安装时要注意插到位，摆好位置，焊完后要保持调整前的密绕状态。

　　选用和定制空心线圈时，除了线径、匝数、线筒直径等参数外还有左、右旋的绕向要注意

　　区分，若绕向不对，插装后电感的磁场指向会大不相同。多绕组电感、耦合变压器，在分

　　清初、次级以后还要进一步分辨各绕组间的“同名端”，亦即定出各绕组对高频信号而言的

　　“冷端”、“热端”。可变电感安装的焊接时间不能太长，以免塑料骨架受热变形影响调节。

　　要注意区分其规格、型号，注意核对驱动线圈的工作电压值、欧姆数和触点的荷载能

　　力。驱动绕组和各被控触点一般是分别工作在不同的回路，有时两者之间电压相差很大，

　　要注意电路的绝缘。要注意分辨常开触头与常闭触头的引出脚位置。小继电器驱动绕组的

　　线径很细，其与引出脚相接的部位易出问题，要注意保护。另外，焊接插装继电器的插座

　　时要把继电器插在上面再焊接。以免插座的插接点在焊完以后位置歪斜。这一类继电器一

　　般都有一个固定用的卡簧，安装时不能遗忘。有的继电器安装时有方位要求，要注意满足。

　　电位器从结构上分为旋轴式和直线推拉式两种。相同阻值的电位器，按阻值变化的特

　　性又分为直线式、对数式和反对数式。它们在外形上没有什么差别，完全靠标注来区分，

　　焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。焊接，一般是用加热的方式使两件金

　　属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上

　　去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，

　　通常以450~C为界，低于450~C的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就

　　任何焊接从物理学的角度来看，都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。各金属之间有两个界面：其一，是元器件引出脚与焊锡，其二，

　　当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。要形成

　　应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔

　　化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。他们把焊料看成了浆糊，

　　焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。更重要的是

　　要准备好电烙铁。‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整

　　好电烙铁的工作温度。不可让温度过高，否则烙铁头就会被烧死。所谓‘烧死’，是指烙铁

　　头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成一层黑色的氧化铜壳层。此

　　时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上，过了很长时间后焊锡才会突然熔

　　化，滚向一边，决不与烙铁头亲和。烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡，这对于长

　　寿烙铁头来说就是致命的损失了。必须注意调节电烙铁的工作温度，使其大约维持在300

　　°C左右。实际操作的准则是：在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁

　　即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以

　　基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯。对于那

　　些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工

　　焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直

　　径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。较粗的引出脚可以压在粗糙的工作台板的边

　　手工焊接有两种基本手法：一种是用实芯焊锡条时的手法，一种是使用松香焊锡丝作

　　焊料时的手法。学会了怎么样用烙铁来运载、调节焊料，体会到怎样使焊剂在焊接过程中

　　准备好的电烙铁应该先在锡条上熔锡，以便让烙铁头能带上适量的焊锡。熔锡时只要

　　在锡条的端部或边缘去熔解分割出几粒大小不等的锡珠，然后选择一粒大小适当的让烙铁

　　头吃锡即可。要不时地让烙铁头到松香里去蘸一下，让焊锡、烙铁的工作面总是被一层松

　　香的油膜包裹着。否则，烙铁吃锡时锡珠不成其为珠，液滴不成其为滴，无法控制吃锡量。

　　吃好锡后赶紧让带着新鲜松香油膜的焊锡去接触元器件引出脚和焊盘，在焊剂的引导下焊

　　锡会以很大的接触面传导烙铁的热量，使被焊金属很快地升温。只要被焊金属表面清洁，

　　可焊性好，局部的高温就会使得扩散发生，液滴会在被焊物表面浸流开来，迅速填满引出

　　脚与焊盘之间的间隙，此时不失时机地将烙铁移到引出脚的对面引导一下，就可以得到一

　　个完整的焊点。这个过程需要经历零点几秒到数秒的时间，由焊点的大小、烙铁的温度、

　　金属的可焊性决定，应该以有扩散浸润发生，形成真正焊接的时间为准，焊料对被焊物发

　　生浸润的那一刻是可以观察到的。焊点一旦形成就将烙铁撤离，保持各被焊物之间的位置

　　不要变动，让焊点自然冷却即可。烙铁撤离时的方向及电路板搁置的角度可以决定焊点存留焊锡的多少。可以想见，当电路板倾斜搁置时，用烙铁来调节焊点的存锡量会有最大的

　　再强调一遍：整个焊接过程自始至终都必须在焊剂的辅助下进行，让焊锡、烙铁头和

　　被焊点的金属总是被一层新鲜的松香液膜包裹着。不要让焊剂蒸发完，始终带着新鲜的松

　　香液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态，就是用这种手法焊接的技术要

　　领。这种焊法一般都会在焊点的周围留下较多的松香痂，由于松香有很好的绝缘性，对电

　　路没什么影响，可以不予理会。如果要求美观或用于高压电路，也可以用酒精等清洗剂清

　　采用松香焊锡丝的焊接手法简单一些。由于焊锡丝里面包裹着活性松香焊剂，焊接时

　　用不着频繁地去蘸松香，可以节省时间，减少松香的用量，提高工作效率，焊出来的焊点

　　也较清洁美观。因此，现在普遍都是使用焊锡丝来进行焊接。但是，焊接过程的基本要求

　　还是一样，同样还是要求在整个过程中，不能缺少焊剂的参与和保护。操作手法如下：

　　将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊

　　丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，

　　使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊

　　剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。随后，当温度升高到一定的程

　　度时，扩散发生，焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。然后，移动烙铁，焊点完成，撤

　　离烙铁，冷却凝固等等，此后的一切都与不用焊丝的焊接过程一样，只不过省去了蘸松香

　　的动作而已。但由于焊锡丝中的焊剂量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊

　　点还没有完全形成以前焊剂早已被蒸发干净，使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。为

　　了得到新鲜的焊剂BOB半岛综合，不得不再送人一段锡丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又

　　使得焊锡液滴的总量过多而要用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。有时遇到较难

　　焊的焊点，就必须再三送人焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。

　　为了提高焊锡丝的利用率、尽量缩短焊接时间，可以将开始送入的焊丝分成两部分进

　　行：首先直接向烙铁头送一部分，用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接

　　过程。当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一侧，直接向元器件引脚和焊盘

　　送入另一部分焊锡丝。这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用。即可以免去烙铁两边

　　来回移动的动作，又可以让对侧的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。这

　　操作要领仍旧是：始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状

　　态。因为焊锡液滴变哑色就说明表面一层已经氧化，已经不是金属，在焊接温度下不会熔

　　两种焊接手法的基本要求是一致的，就是要在尽量短的时间里得到一个有着完美合金

　　检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。而在通常条件下，则采用观

　　一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。 —个良好的焊

　　点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料

　　图中(d)和(b)所示的焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察时就可以发现在焊锡与焊盘

　　及引脚相接处呈现出大于90°的接触角， 表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊；

　　(c)和(f)都是焊料太少；(f)的焊点还不完整，虽然都不算是虚焊，但焊点的机械强度太小；(e)的焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，表明焊接过程中焊剂用得不够，至少在焊接的后

　　阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，难保不是虚焊；(g)焊点在凝固时零件有晃动，焊料凝

　　用观察法检查焊点质量时最好使用一只3—5 倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地观

　　察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在

　　检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下：用满带松香焊剂、缺少焊锡的

　　烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张

　　带松香重焊是最可靠的检验方法，同时多用此法还可以积累经验，提高用观察法检查

　　除了虚焊以外还有——些焊接缺陷也要注意避免，(k)为引线的绝缘层剥得过长，使导

　　线有与其他焊点相碰的危险；(j)为多股线头没有焊妥，有个别线芯逃逸在外；(l)为焊接时温

　　度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与

　　所谓特殊元器件是指那些在焊接时必须用特别的办法对待才能焊好的元器件，它们一

　　般都是比较脆弱的、不耐温的器件，或者是尺寸极小，不便操作的元器件。这样的元器件

　　现代电子产品中的微型拨动开关，像随身听、MD 等袖珍机里用的那一种，其触点引出

　　脚非常短小，里面的可动触头的塑料件在焊接时极易受热变形。焊接这种开关时，必须采

　　3)焊完后马上帮助散热，可以用冷的镊子柄接触焊点或来回拨动几次活动触点，使得刚

　　焊过的引脚上的热量可以通过活动触头的金属件一份份被带走，最后要将活动触点停在离

　　4)每焊好一个引出脚后，必须转焊几个其他元器件的焊点，利用这段时间让刚焊过的引

　　贴面元器件一般情况下是用机器来安装焊接；但是有些特殊情况下，比如试制、修理、

　　首先，这样的操作最好在一种带有照明灯的放大镜下进行。如果是两、三个引出脚的

　　元器件，如电阻、电容、三极管等，可以直接用Φ0。5mm的焊锡丝焊接，电烙铁的功率不

　　要大于20 瓦，必要时可以在烙铁头上加缠铜丝改制成更细小的烙铁头。操作的关键是要注

　　焊接这种器件时再也不能一个脚一个脚地来焊，而要采用一种所谓“滚焊”(或称“拖

　　手工焊接贴装集成电路的第一关就是待焊器件要摆准位置，使引脚与焊盘基本对准以

　　后先将对角线上的两个引出脚临时用少许焊锡点焊一下，再仔细观察，检查每一个引出脚是否都对准了各自的焊盘，尤其是那种四边出脚的大规模集成电路，要注意同时检查X 和

　　Y 两个方向的引脚。如果位置不准，可逐一解开两个临时焊点进行微调。调准以后再多焊

　　所谓“滚焊”就是将电路板按一定的角度倾斜搁置，让大量的焊料在充分多的焊剂的

　　保护下，从上到下地在要焊的引出脚上慢慢拖滚下来，只要控制好印制电路板摆放的角度

　　以及掌握好电烙铁在每一个引出脚处停留引导的时间，焊锡所经之处就会自动地留下一个

　　个完美的焊点。如果发生连焊，则可能是因为搁置的角度太小或焊剂不够、焊料太多。发

　　生缺焊则可能是倾角太大，拖滚得太快，可以重来一遍，若只有个别的焊点有问题，可用

　　在电子产品的研制、生产和维修中有很多时候需要将已经焊好的元器件无损伤的拆下

　　来，其方法有逐点脱焊法、堆锡脱焊法、吸锡法和吹锡法。但种种拆焊法都必须遵循两条

　　原则：一是拆下来的元器件必须安然无恙，二是元器件拆走以后的印制电路板必须完好无

　　由于元器件特性参数的分散性、装配工艺的影响以及其他如元器件缺陷和干扰等各种

　　因素的影响，使得安装完毕的电子电路不能够达到设计要求的性能指标，需要通过调整和

　　试验来发现、纠正、弥补，使其达到预期的功能和技术指标，这就是电子电路的调试BOB半岛综合。

　　3)在设计和元器件允许的条件下，改变内部、外部因素(如过压、过流、高温、连续长

　　对于简单的电子电路，首先在电路未加输入信号的直流状态下测试和调整各项技术性

　　对于复杂的电子电路，需要将复杂电路按各部分完成的功能而分解成一些功能块(即单

　　元电路)，然后按照信号流程，按其功能原理进行功能检查，逐级进行调试。对具有精度要

　　求的各项技术性能指标，必须用标准仪器仪表来检定，这就是所谓的分调。在分调的基础

　　上再对电路整体的技术性能指标、波形参数进行测试调整，使之达到设计的要求，即所谓

　　对于具有内部电源的电子电路一般要首先调试电源电路，然后依次调试其余单元电路。

　　对于一些较复杂的、由框架和若干印制电路板通过连接器或导线束连接而成的设备，

　　每块印制电路板都具有其独立的功能。在整机调试前通常先对印制电路板进行单板调试，

　　然后在整机上对各单板之间、单板与框架电路之间的匹配等进行统调，这样便于发现和排

　　对于由一些电子设备组成的电子系统，则是在各电子设备调试完成的基础上，针对各

　　子系统分担的功能及其相互关联、信号流程、控制关系、信号匹配等方面进行联机测试调

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　　、焊接、清洗、至单板测试、总测、直到包装、储存、发送等工序，都可能产生对

　　的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定

　　无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC(Smjface Mounted Components)，而将有源

　　的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定

　　尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。

　　要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接，应该先

　　的主要目的是消除图像中无关的信息，恢复有用的真实信息，增强有关信息的可检测性、最大限度地简化数据，从而改进特征提取、图像分割、匹配和识别的可靠性。一般的

　　方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。

　　是VerilogHDL编译系统的一个组成部分，指编译系统会对一些特殊命令进行

　　在电子设备中扮演着非常重要的角色，它们可以影响整个电路的性能和稳定性。因此，在进行

　　C/C++ 程序中的源代码中包含以 # 开头的各种编译指令BOB半岛综合，这些指令称为

　　是准备原始数据并使其适合机器学习模型的过程。这是创建机器学习模型的第一步也是关键的一步。 创建机器学习项目时，我们并不总是遇到干净且格式化的数据。在对数据进行任何操作时，必须对其进行清理

　　要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接，应该先

　　我们在写C语言程序时经常使用库函数之前，应该用`#include`引入对应的头文件。这种以`#`号开头的命令称为

　　。 执行菜单命令文件-库，打开库管理器，在如图1所示中的搜索栏中输入“*元件首字母”来进行搜索，其中“*”不能删除，输入元件名称越精准，

　　是指在进行编译的第一遍扫描（词法扫描和语法分析）之前所作的工作。当对一个源文件进行编译时，系统将自动引用

　　到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如

　　是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种

　　是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子

　　图像识别中，图像质量的好坏直接影响识别算法的设计与效果精度，那么除了能在算法上的优化外，

　　在 PCB 上的排列方式应遵循一定的规则，大量实践经验表明，采用合理的

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　　的相关问题。主要包括特征的归一化和标准化，异常特征样本清洗与样本数据不平衡问题的

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