BOB半岛综合电子元器：行业基本面稳定回调把握投资机会

　　BOB半岛综合2007年全球半导体市场销售额达2556亿美元，同比增长3.2%，2007年我国电子信息产业实现销售收入5.6万亿元，同比增长18%。综合主要研究机构预测数据，08年行业增速略快于07年。

　　该板块共有5家公司公布了年报，另外有11家公司公布了业绩快报。上市公司业绩表现与行业运行趋势基本一致，行业景气下滑，主营业务收入增速减缓是业绩表现不佳的主要原因。多数公司利润率水平同比均有所下降，成本上升带来的压力较大。从08年看，产业供需基本平衡，在07年行业收入增速大幅下降之后，08年将保持较为平缓的运行态势，对08年电子元器件上市公司的业绩表现将产生较为有利的支撑。但由于当前原材料价格仍运行在历史高位，从08年来看，影响电子元器件行业上市公司业绩的主要原因将是成本上升带来的利润率的下降。

　　从行业运行趋势上看，07年全球及我国电子产业发展减速，经过适度调整后，预计08年产业景气度将温和向好，行业运行将保持缓慢向上趋势，而企业业绩预期也将随之逐步提升。从当前各板块估值对比看，元器件板块估值水平居中，08年、09年平均估值水平分别为25倍和19倍。结合市场平均市盈率的下调，基于行业基本面日趋稳定，预计08年元器件板块合理PE水平在20倍至30倍之间。建议投资以波段操作为主，把握节奏，逢高减持，回调介入。

　　受制于大盘系统性风险以及前期表现较佳，预计元器件板块第二季度大幅增长有限。但随着市场可能出现的止跌走稳，基于行业基本面日趋稳定，个股向下调整空间不大。建议回调中把握投资机会，重点关注业绩成长型公司，如长电科技、深天马，以及业绩稳健型公司，如法拉电子、广州国光、超声电子等。注意回避前期创投概念类个股，因前期涨幅过大，将面临较大的风险。

　　2007年，全球半导体市场销售额达2556亿美元，同比增长3.2%，较2006年8.9%的增速明显减缓。2007年电子终端产品市场需求状况良好，计算机、手机、MP3/PMP等消费类电子产品销量同比分别增长13.8%，20%，20%，存储器等主要半导体产品价格大幅下跌是影响收入增长的主要的原因。

　　美国半导体产业协会SIA在公布了07年全球半导体市场运行数据后，预计2008年全球半导体市场销售额增速将达到7.7%，同时预计2008年计算机销量增长将达到12.2%，而手机销量增长将保持在10%-15%之间。按照SIA统计和预测的数据，则2006年、2007年、2008年全球半导体市场增速分别为8.9%、3.2%和7.7%。

　　从我国电子产业看，信息产业部公布的2007年电子信息产业运行公报显示，2007年我国电子信息产业实现销售收入5.6万亿元，增长18%；实现增加值13000亿元，增长18.2%，收入增速较2006年的23.7%下降近6个百分点。信息产业部预测2008年产业收入增速为18%左右。

　　从我国半导体产业看，根据CCID统计的数据，2007年中国半导体市场规模达到6701亿元，同比增长17.6%，其中集成电路市场规模为5623.7亿元，分立器件市场规模为841.2亿元，同比分别增长18.6%和12.4%。而2006年中国半导体市场、集成电路市场、分立器件市场规模增速分别为23.7%、24.7%和16.2%，2007年我国半导体产业发展减速。CCID同时预测，2008年我国集成电路市场规模增速将达到20.4%。

　　而根据我国半导体产业协会的统计，2007年我国集成电路市场规模、和产业销售额分别为5410亿元和1251亿元，同比分别增长了17.6%和24.3%，预计2008年市场规模和产业销售额将分别达到6300亿元和1510亿元，同比分别增长17%和20%左右。

　　未来我国半导体市场增长的动力来自于以下几个方面：产业技术的快速发展以及产业转移向深度和广度的转移；下游各种电子产品的结构升级；热点应用的推动，包括3G应用、数字电视、多功能手机、汽车电子等细分领域的快速发展；大型活动的推动，包括2008年北京奥运、2010年上海世博会的举办；另外国家政策扶持力度将进一步增强，产业环境及投资环境继续改善。而未来市场发展所面临的主要问题有：国际电子制造业向中国转移趋势减缓；下游整机产品产量经历了多年的高速增长之后，开始出现饱和趋势；市场竞争激烈，产品价格下滑趋势明显，利润空间压力较大；随着生产工艺技术进步，生产线投资成本急剧增长，运营风险增加等。

　　综合主要研究机构预测数据BOB半岛综合，08年行业增速略快于07年。总体上，从行业景气度看BOB半岛综合，2006年行业景气度最高，2007年景气最弱，2008年行业景气度介于两者之间，与我们前期报告的预期基本一致。相对于2007年，2008年电子元器件行业景气将保持温和向好，行业运行将保持缓慢向上趋势，而企业业绩预期也将随之逐步提升。

　　从今年第一季度行业运行看，2008年1月全球半导体市场销售额为214.9亿美元，同比增长了0.03%，较2007年12月的222.8亿美元减少了3.6%，传统的季节性消费淡季因素是销售额下降的主要原因。主要半导体厂商对08年一季度营收预期下降。主要代工企业07年财报公布，台积电、台联电07年营收情况与06年持平，台积电微幅衰退，台联电略有提升。对于08年一季度的营收预期，台积电表明由于传统淡季因素，预计营收将较07年第四季度下降一成左右。

　　产能利用率小幅提升BOB半岛综合。2007年第4季度半导体产业产能利用率公布，达到90.4%。07年各季度产能利用率分别为87.1%、89.3%、89.9%、90.4%，厂商产能利用率稳步提升，第四季度超过了90%，去年第四季度旺季效应明显。但进入一季度的消费淡季，当前较高的产能利用率会对产业内库存造成一定的负面影响。

　　产业库存水平仍在可承受范围内。根据iSuppli的今年1月10日的最新产业过剩库存数据，07年第3季度实际过剩库存情况好于原先预期，第三季度半导体产业库存较第二季度下降了近40%。但同时该机构预计第4季度过剩库存仅下降5%左右，而今年一季度因淡季因素，产业库存很难继续保持下降。我们认为，与过去几年相比，当前产业内的超额库存水平还不足以给整体产业造成较大的负面影响，而真正需要关注的是下游需求的变化。如果下游需求增速减缓速度高于市场预期，过剩库存将会进一步上升，从而造成阶段性供给过剩。从当前及未来一个季度看，因为一季度的淡季因素，下游需求减弱的痕迹已出现，但减弱速度并未超出市场预期，因此当前过剩库存水平仍在可承受范围内。

　　半导体设备订单指数好转。SEMI日前公布了2008年1月北美半导体设备制造商订单出货比报告，按三个月移动平均额统计，1月北美半导体设备制造商订单额为11.2亿美元，订单出货比为0.89，订单出货比为0.89意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值89美元的订单。全球半导体设备订单与出货比自07年9月份达到0.79以后，逐月小幅提升，07年10月、11月、12月以及08年1月，各月订单出货比分别为0.80、0.82、0.85和0.89。而SEMI日前预计2008年半导体设备销售额为410.5亿美元，较07年减少1.5%。当前产业设备投资较为谨慎，一方面有利于产业内供需保持平衡，另一方面说明厂商对未来前景预期保守。但当前订单指数从近年低点开始呈现回升的趋势，至少显示行业景气恶化的可能性大大降低。

　　07年电子终端市场数据出台，08年预期保守。PC方面，IDC近日公布了全球PC市场2007年第四季度的统计数据，全球PC出货量同比增长15.5%，2007年全年全球PC销售量2.69亿台，同比增长14.3%。第四季度PC市场销量增长良好，但低于IDC此前的预期的16.7%。IDC同时预计08年PC销量仍可保持两位数增长，并可能保持到2009年。

　　手机方面，IDC最新数据显示，2007年全年全球手机出货量为11.441亿部，比2006年增长12.4%。IDC同时预计2008年手机销量增长率将是一位数，并预计未来几年的增长率难以超过一位数。

　　来自各研究机构对08年下游消费电子需求的预测则显示，主要的几大领域：PC、手机、消费电子的销量增长预期没有给市场更多惊喜。在杀手级产品没有出现之前，终端电子产品市场的增长仍将主要来自于原有产品的升级换代。对于厂商来讲，在大规模的满足了市场所需的通用和标准化产品之后，厂商将趋向于细分应用市场需求的满足，致力于发展多功能、性价比高、低价的产品。我们认为08年终端电子市场需求仍将会保持平稳较快的增长趋势。而从产业性质看，作为消费类产品，只要技术没有重大变化，终端电子产品的周期波动将缩短，周期波动幅度将更为平缓。另一方面，受益于厂商投资水平的日趋成熟，以及在全球经济减速的情况下，厂商投资资金力度承受能力的减弱，在本轮景气自06年三季度开始下降以来，厂商的投资也相对谨慎，因此产业内出现严重供给过剩的情况可能性比较小。只要供需基本平衡，08年电子元器件产业景气将相对乐观。

　　近日据悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（132号文）的实施细则和2008年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。如果顺利通过三部委会签，该实施细则和2008年的项目指南将于8月份正式出台。

　　据了解，132号文的项目指南将每年发布一次。2008年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专项资金进行研发。政策的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程，但目前还没有对装备研制方面有支持措施，对材料研发的支持也仅仅包括硅片。

　　根据实施细则和2008年的项目指南，今年国家将拨出1亿到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发，以后每年都会增加一些。从政策扶持力度上看，这1亿到2亿元专项资金，已经比原来18号文实施期间企业每年总共几千万元的出口退税额要高出很多。

　　规划重点包括：完善半导体产业链，增强核心产业自主性；加快软件产业做大做强；加快发展基础元器件；做强电子装备产业，做好信息产业支撑；融合互动，创新发展，大力推进信息技术对传统产业的改造提升等。

　　专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标。比如，半导体产业上，到2010年，芯片产量要达到800亿块，总收入为3000亿元，年均增长率达到30%，约占全球半导体市场份额的10%，国内自给率30%。而软件产业2010年销售额要突破10000亿元大关，出口超过100亿美元等。

　　十一届全国人大一次会议11日披露了国务院机构改革方案，将组建工业和信息化部。组建国家国防科技工业局，由工业和信息化部管理。国家烟草专卖局改由工业和信息化部管理。不再保留国防科学技术工业委员会、信息产业部、国务院信息化工作办公室。

　　组建工业和信息化部的主要目的是，我国正处于工业化加速发展的重要阶段，走新型工业化道路，推进信息化和工业化融合，推进高新技术与传统工业改造结合，促进工业由大变强，是当前和今后一个时期的重要任务。信息化与工业化的融合，对于步入平稳快速增长期的我国电子信息产业，既是很重要的政策契机，也是难得的市场机遇。

　　已公布年报和业绩快报的上市公司业绩表现与行业运行趋势基本一致，行业景气下滑，主营业务收入增速减缓是业绩表现不佳的主要原因。从盈利增长情况看，16家公司2007年主营业务收入同比平均增长了15.39%，收入增速较06年明显下降。其中只有实益达、莱宝高科07年收入增速快于06年，实益达主营收入同比大增是因为当年大客户订单显著增加，莱宝高科收入的增长则主要因为LCD行业景气的提升。从收入增速的减缓幅度看，经过07年收入增速同比的大幅下降之后，我们认为，除非终端电子产品市场需求严重萎缩，否则收入增速继续大幅下降的空间有限。市场对于08年终端电子产品市场需求的判断，目前看来并不十分悲观。同时，厂商投资的谨慎也使得新增产能和过剩库存水平保持在较为合理的区域内，因此受供给严重过剩出现产品价格大跌的可能性并不大。所以，我们认为，08年行业收入增速将保持较为平缓的运行态势，这对于08年电子元器件上市公司的业绩表现将产生较为有利的支撑。

　　从盈利能力看，16家公司2007年营业利润率和净利润率较06年均有所下降，但利润率下降幅度不大，对净利润增速影响较小。营业利润率同比提升的公司主要有广州国光、横店东磁、有研硅股、康强电子和中环股份，这些公司利润率同比略有提升，主要受益于主营产品结构提升和上游原材料业务比重的提升。其余多数公司利润率水平同比均有所下降，几乎所有公司在年报中都表述了成本上升带来的压力。从当前石油、铜等原材料的价格看，仍持续运行在历史高位，预计整体产业盈利率水平仍将持续下降，特别是在今年上半年盈利率水平不乐观，若下半年行业景气度较高，则盈利率水平将会有所改善BOB半岛综合。从08年来看，影响电子元器件行业上市公司业绩的主要原因将是成本上升带来的利润率的下降。

　　广州国光主营各类电子元器件扬声器、音箱及其零部件。净利润增长的主要原因有，毛利率小幅提升，资产减值转回896万元，因政府补贴等带来的营业外收入达930万元。其中净利润的增长约有60%来自于资产减值转回和营业外收入。08年业绩增长来自于下半年专业音响业务的增长，09年公司业绩增长来自于增发项目多信号源音响及配件项目的投产。另外，公司主要控股公司和参股公司业绩增长有望进入良性循环。未来两年公司业绩将保持稳健增长，产品结构优化完成后，中高端产品订单的持续释放将促进公司由平台期步入快速增长期。预计08年、09年EPS分别为0.46元、0.60元，08年、09年动态PE分别为25倍、20倍。投资建议：增持。

　　苏州固锝主营各类二极管。07年业绩低于市场预期，主要原因为原材料铜、硅片等价格上升、人民币升值导致主要产品利润率出现较大幅度下降。另外，IPO募投项目-GPP芯片进度延期也影响了公司利润率水平的稳定。公司改变了募投项目投向，逐步从单纯的半导体分立器件的生产向集成电路封装转型。2008年公司募集资金投资项目在第二季度随着基建的完成将进入全面的实施阶段，在GPP芯片生产及封装、汽车整流器项目、QFN产品封装等领域有望取得新突破。公司预期2008年的销售收入比上年增长25%以上，税前利润、每股收益将比上年增长20%以上。预计08年、09年EPS分别为0.23元、0.30元，08年、09年动态PE分别为75倍、58倍。公司持有苏州国发创新资本投资公司16.667%的股份，因具备创投概念导致公司目前估值水平较高。投资建议：中性。

　　顺络电子主营各类片式电感和片式压敏电阻。07年业绩保持了平稳增长，增速没有出现明显下降。经营中出现的不利因素是主要产品价格出现了较大幅度的下降，产品平均价格下降了20%，毛利率水平同比下降。公司募投资金项目一期在07年8月完成，新增产能在08年上半年会继续发挥作用。同时，公司近期公布了收购项目，包括南玻集团持有的南玻电子资产，以及南方汇通下属的微电子公司。收购的项目可以丰富公司产品线，公司可以利用自身的管理优势和客户基础整合收购项目资产，提升项目盈利能力。收购项目可以使公司实现快速低成本扩张。预计08年、09年EPS分别为0.85元、1.11元，08年、09年动态PE分别为27倍、21倍。投资建议：增持。

　　横店东磁主营各类永磁铁氧体和软磁铁氧体等磁性材料。2007年业绩表现良好，主要原因是：公司募集资金投资项目提前投资建成投产，实现生产和销售，销售收入增长较大；另外，出口退税率调升，由13%升至17%；再有，募集资金到位后，财务费用中利息支出下降。2008年公司预期营业收入增长15%以上。未来两年公司将继续保持稳健增长，一方面，IPO募投项目将继续在08年发挥效益，而07年公开增发项目将在09年开始贡献收益；另一方面，持续进行的产品结构升级有利于公司利润率水平保持稳定。预计08年、09年EPS分别为1.03元、1.25元，08年、09年动态PE分别为30倍、25倍。公司分红方案为10股转增10股。投资建议：增持。

　　有研硅股主营单晶硅等半导体材料。07年业绩低于市场预期，第四季度业绩下降明显。2007年，公司主要原辅材料供应紧张，价格上涨，受半导体市场发展周期影响，公司4－6英寸抛光片产品市场的需求从第四季度开始下降。大直径单晶产品是公司利润增长的主要动力，08年将受半导体市场整体需求相对稳定的影响，收入增速将受到影响，而上游多晶硅涨价带来的成本压力，以及受出口退税政策的影响，该产品盈利率水平也将有所下降。另外，增发项目以及12英寸硅片规模化生产延后，也将影响公司08年业绩的成长性。预计08年、09年EPS分别为0.60元、0.80元，08年、09年动态PE分别为31倍、23倍。公司分红方案为10股转增5股。投资建议：中性。

　　从二级市场表现看，近3个月，电子元器件行业整体表现好于其他板块。一方面小市值的公司近期走势明显强于大市值的公司。另一方面，从行业基本面上看，受消费旺季因素影响，07年第四季度的行业景气度相对较高。另外，07年全年元器件板块走势弱于其它板块，前期涨幅不大因此调整空间也相对较小。

　　2008年一季度淡季效应明显，产业景气低于去年第四季度。但反映半导体产业运行的主要指标情况良好，整体产业运行仍处于市场预期内，未出现恶化迹象。虽然08年下游市场需求预期保守，但当前产业内过剩库存仍处合理区域，而厂商投资谨慎使新增产能降低，预计整体产业供需有望保持基本平衡。从行业运行趋势上看，07年全球及我国电子产业发展减速，经过适度调整后，预计08年产业景气度将温和向好，行业运行将保持缓慢向上趋势，而企业业绩预期也将随之逐步提升。08年产业发展亮点在于，创业板推出在即，优势公司开始横向并购，衰退产业转型加快，而产业政策突出创新，工业化和信息化融合进一步加深，产业结构处于持续优化中。

　　08年企业成本压力依然较大，人民币升值对出口持续产生负面影响，因此企业业绩表现也不会太突出。建议投资以波段操作为主，把握节奏，逢高减持，回调介入。基于08年行业基本面稳定，结合市场平均市盈率的下调，预计08年元器件板块合理PE水平在20倍至30倍之间。

　　受制于大盘系统性风险以及前期业绩表现较佳，预计元器件板块第二季度大幅增长有限。但随着市场可能出现的止跌走稳，基于行业基本面日趋稳定，个股向下调整空间不大。建议回调中把握投资机会，重点关注业绩成长型公司，如长电科技、深天马，以及业绩稳健型公司，如法拉电子、广州国光、超声电子等。但要注意回避前期创投概念类个股，因前期涨幅过大BOB半岛综合，将面临较大的风险。