BOB半岛综合电子元器件有那些(电子元器件有那些种类)

　　BOB半岛综合今天美甲教程网给各位分享苏州标准电子元件包括哪些的知识，其中也会对电子元器件有那些(电子元器件有那些种类)进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！

　　常见的电子元器件包括有：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路等。

　　电子元器件可以大致分为电子元件和电子器件两种，其中电子元件又可以分为电路类元件和连接类元件，而电子器件可以分为主动器件和分立器件。

　　电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常用来代指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，它是电容、晶体管、游丝等电子器件的总称。

　　近代以来，伴随我国电子信息产业规模的扩大，电子元器件行业也得到了相应的发展。像珠江三角洲、长江三角洲等地区都有着较完整的电子元器件产业链，具有相当的规模和配套能力。要知道，目前我国电子元件的产量已占全球的近39%以上，其中电阻器、电容器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、印制电路板等电子元器件的产量都高居世界第一。

　　除了主芯片之外，更多使用的是电路板，比较常见的是外围辅助元器件或者通用材料，比如模拟器件、无源器件等等。这些组件很丑，但是质量很重要。此外，交货时间和价格的波动往往会影响到整板的匹配。所以一般材料需要多注意备货。富电子作为授权经销商，通用材料种类齐全，渠道积极，库存充足。电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、分立半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关BOB半岛综合、微电机、电子变压器、继电器、印刷电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、应时、陶瓷磁性材料、印刷电路基材。在电子元器件的质量方面，有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV，中国的CQC认证等国内外认证来保证元器件的合格性BOB半岛综合。测试方法:电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业的很多工程维修技术其实都来自于家电维修技术，要么借鉴，要么同质化。如何准确有效的检测出元器件的相关参数和判断元器件是否正常不是一回事。必须根据不同的部件采用不同的方法来判断部件是否正常。尤其对于初学者来说，需要掌握常见电子元器件的测试方法和经验。下面介绍常见电子元器件的测试经验和方法，供参考。

　　除了主芯片之外，更多使用的是电路板，比较常见的是外围辅助元器件或者通用材料，比如模拟器件、无源器件等等。这些组件很丑，但是质量很重要。此外，交货时间和价格的波动往往会影响到整板的匹配。所以一般材料需要多注意备货。富电子作为授权经销商，通用材料种类齐全，渠道积极，库存充足。电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、分立半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微电机、电子变压器、继电器、印刷电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、应时、陶瓷磁性材料、印刷电路基材。在电子元器件的质量方面，有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV，中国的CQC认证等国内外认证来保证元器件的合格性。测试方法:电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业的很多工程维修技术其实都来自于家电维修技术，要么借鉴，要么同质化。如何准确有效的检测出元器件的相关参数和判断元器件是否正常不是一回事。必须根据不同的部件采用不同的方法来判断部件是否正常。尤其对于初学者来说，需要掌握常见电子元器件的测试方法和经验。下面介绍常见电子元器件的测试经验和方法，供参考。

　　1、电子元器件行业是十分广泛的行业，包括的东西相当的复杂。 产品有多样的，例如： ⑴继电器 汽车继电器 信号继电器 固态继电器 中间继电器 电磁类继电器 干簧式继电器 湿簧式继电器 热继电器 步进继电器 大功率继电器 磁保持继电器 极化继电器 温度继电器 真空继电器 时间继电器 混合电子继电器 延时继电器 其他继电器 ⑵二极管 开关二极管 普通二极管 稳压二极管 肖特基二极管 双向触发二极管 快恢复二极管 光电二极管 阻尼二极管 磁敏二极管 整流二极管 发光二极管 激光二极管 变容二极管 检波二极管 其他二极管 ⑶三极管 带阻三极管 磁敏三极管 开关晶体管 闸流晶体管 中高频放大三极管 低噪声放大三极管 低频、高频、微波功率晶体管 开关三极管 光敏三极管 微波三极管 高反压三极管 达林顿三极管 光敏晶体管 低频放大三极管 功率开关晶体管 其他三极管 ⑷电子专用材料 电容器专用极板材料 导电材料 电极材料 光学材料 测温材料 半导体材料 屏蔽材料 真空电子材料 覆铜板材料 压电晶体材料 电工陶瓷材料 光电子功能材料 强电BOB半岛综合、弱电用接点材料 激光工质 电子元器件专用薄膜材料 电子玻璃 类金刚石膜 膨胀合金与热双金属片 电热材料与电热元件 其它电子专用材料 ⑸电容器 云母电容器 铝电解电容器 真空电容器 漆电容器 复合介质电容器 玻璃釉电容器 有机薄膜电容器 导电塑料电位器 红外热敏电阻 气敏电阻器 陶瓷电容器 钽电容器 纸介电容器 电子电位器 磁敏电阻/电位器 湿敏电阻器 光敏电阻/电位器 固定电阻器 可变电阻器 排电阻器 热敏电阻器 熔断电阻器 其它电阻/电位器 ⑹连接器 端子 线束 卡座 IC插座 光纤连接器 接线柱 电缆连接器 印刷板连接器 电脑连接器 手机连接器 端子台、接线座 其他连接器 ⑺电位器 合成碳膜电位器 直滑式电位器 贴片式电位器 金属膜电位器 实心电位器 单圈、多圈电位器 单连、双连电位器 带开关电位器 线绕电位器 其他电位器 ⑻保险元器件 温度开关 温度保险丝 电流保险丝 保险丝座 自恢复熔断器 其他保险元器件 ⑼传感器 电磁传感器 敏感元件 光电传感器 光纤传感器 气体传感器 湿敏传感器 位移传感器 视觉、图像传感器 其他传感器 ⑽电感器 磁珠 电流互感器 电压互感器 电感线圈 固定电感器 可调电感器 线饶电感器 非线饶电感器 阻流电感器（阻流圈、扼流圈） 其他电感器 ⑾电声器件 扬声器 传声器 拾音器 送话器 受话器 蜂鸣器 ⑿电声配件 盆架 电声喇叭 防尘盖 音膜、振膜 其他电声配件 T铁 磁钢 弹波 鼓纸 压边 电声网罩 ⒀频率元件 分频器 振荡器 滤波器 谐振器 调频器 鉴频器 其他频率元件 ⒁开关元件 可控硅 光耦 干簧管 其他开关元件 ⒂光电与显示器件 显示管 显象管 指示管 示波管 **管 投影管 光电管 发射器件 其他光电与显示器件 ⒃磁性元器件 磁头 铝镍磁钢永磁元件 金属软磁元件（粉芯） 铁氧体软磁元件（磁芯） 铁氧体永磁元件 **永磁元件 其它磁性元器件 ⒄集成电路 电视机IC 音响IC 电源模块 影碟机IC 录象机IC 电脑IC 通信IC 遥控IC 照相机IC 报警器IC 门铃IC 闪灯IC 电动玩具IC 温控IC 音乐IC 电子琴IC 手表IC 其他集成电路 ⒅电子五金件 触点 触片 探针 铁心 其他电子五金件 ⒆显示器件 点阵 led数码管 背光器件 液晶屏 偏光片 发光二极管芯片 发光二极管显示屏 液晶显示模块 其他显示器件 ⒇蜂鸣器 等等，原材料当然要看单个产品，不能一一给你列举。 2、质量方面现在国际上面有中国的CQC认证， 美国的UL和CUL认证， 德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证， 来保证元器件的合格。 通常检测什么？我很疑惑，不知道指的是什么？ 用什么仪器检测？这个我们国家和国外都有相关的仪器， 你可以对感兴趣的单个元器件名称进行分类了解。

　　元件与器件的分类是按照元器件制造过程中是否改变材料分子组成与结构来区分的，是行业划分的概念。在元器件制造行业，器件是由半导体企业制造，而元件则由电子零部件企业制造。

　　元件：加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英／陶瓷元件、继电器等。

　　器件：加工中改变分子成分和结构的产品，主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路等，也包括电真空器件和液晶显示器等。

　　分立器件：具有一定电压电流关系的**器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管）等。

　　集成器件：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。

　　分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成完全**的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将全部电路集成在一个芯片内，习惯上仍然称其为集成电路。

　　无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。

　　无源元件：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。

　　有源元件：正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电线、按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，所有元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　插装：组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　贴装：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，对于不同的使用环境，同一器件也有不同的可靠性标准，相应不同可靠性有不同的价格，例如同一器件**品的价格可能是民用品的十倍，甚至更多，工业品介于二者之间。

　　3、焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象。

　　4、不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象i.焊盘部分不得有严重**，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之。

　　5、金手指、芯片处之焊盘拒绝线、金手指部分不允许有**，边缘齿状或划伤外观h.非线路之导体（残铜）须离线mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能。

　　7BOB半岛综合、露铜面积不得大于2mm,相邻两线、线路不允许有断路、短路 线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线BOB半岛综合、不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）。

　　10、线mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象。

　　11、镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等d.线路宽度不得小于原始线、金手指必须呈金**，不得有明显之变色或发黑p.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认现象 。

　　13、金手指部分不允许露铜、露镍等现象b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的**品。

　　5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ea和导则: 冲击

　　7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)

　　19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kc: 接触点和连接件的二**硫试验方法

　　20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法

　　24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射

　　29 GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度

　　31 GB/T 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法

　　32 GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法

　　35 GB/T 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法

　　36 GB/T 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法

　　40 GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

　　43 GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 元件、设备和其他产品在冲击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则

　　50 GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验

　　1.GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则

　　2.GB/T2424.2-93电工电子产品基本环境试验规程 湿热试验导则

　　3.GB/T2424.9-90 电工电子产品基本环境试验规程 长霉试验导则

　　4.GB/T2424.10-93 电工电子产品基本环境试验规程 大气腐蚀加速试验的通用导则

　　5.GB/T2424.11-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和链接件的二**硫试验导则

　　6.GB/T2424.12-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则

　　7.GB/T2424.13-81 电工电子产品基本环境试验规程 温度变化试验导则

　　8.GB/T2424.14-1995 电工电子产品基本环境试验规程 第2部分 ：试验方法 太阳辐射试验导则

　　9.GB/T2424.15-92 电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则

　　11.GB/T2424.18-82 电工电子产品基本环境试验规程 在清洗济中浸渍试验导则

　　12.GB/T2424.19-84 电工电子产品基本环境试验规程 模拟储存影响的环境试验导则

　　13.GB/T2424.20-85 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验导则

　　14.GB/T2424.21-85电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则

　　15.GB/T2424.22-86电工电子产品基本环境试验规程 温度（低温、高温）和振动（正 玄）综合试验导则

　　16.GB/T2424.23-90电工电子产品基本环境试验规程 水试验导则

　　17.GB/T2424.24-1995 电工电子产品基本环境试验规程 温度（低温、高温）/低气压/振动（正玄）综合试验导则

　　我想学习电子方面的知识，就想PCB设计，或者说一块主板怎么设计，需要用到哪些电子元件

　　学习PCB设计，首先你要了解电子原件的作用，学会用电子元件组成电子原理图，有了原理图最后才是PCB设计。