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贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLEBOB半岛综合 52微控制器

发布日期:2024-05-12 02:33 浏览次数:

  BOB半岛综合(MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。

  贸泽电子供应的ADIMAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振)BOB半岛综合,并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口,以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输,12输入(8个外部)BOB半岛综合、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。

  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持MeshBOB半岛综合、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。针对IP数据/安全问题BOB半岛综合,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、高级加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。

  MAX32690 MCU采用68引线mm间距)封装BOB半岛综合。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。

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