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BOB半岛综合今日芯闻:被禁之后华为在美又惹上烦!

发布日期:2024-05-15 17:24 浏览次数:

  BOB半岛综合【帖子】近日,华为在澳门吃了闭门羹之后,在日韩、俄罗斯也陆续收到了5G的禁止令!

  【文章】今日芯闻:华为遭殃!美议员称其威胁国家安全;村田等日系厂商调涨MLCC价格两到三成

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  9月3日消息,美国德州地方法院判决华为侵犯PanOptis公司的4G LTE专利成立,华为应该向后者支付1050万美元(约合人民币7171万元人民币)的赔偿金。

  据悉,PanOptis公司起诉涉及的手机有华为、谷歌合作的Nexus 6P,另外美国市场上没有上市的Mate 9、P8 Lite等机型也一并列入侵权范围。

  而华为官方还没有表态,有分析认为华为不会轻易屈服,会选择上诉寻求推翻此次的判决。

  9月3日消息,日本半导体大厂瑞萨电子正在考虑收购美国芯片厂IDT(Integrated Device Technology Inc.),该消息最早由日本经济新闻报导,日经新闻报导称交易可能价值高达60亿美元,若交易成功,该并购案将成为日本芯片生产商规模最大的并购交易之一。而瑞萨电子对传闻不予置评。

  9月3日早间,景嘉微公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。公告同时提示,JM7200是超大规模的集成电路产品BOB半岛综合,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

  9月3日消息,国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司日前对外宣布:因个人原因徐滔先生辞去灿芯半导体首席执行官一职,董事会任命庄志青博士为代理首席执行官,即日生效BOB半岛综合。

  9月3日消息,台湾资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出,2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端内存需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,内存成长趋缓,预期成长幅度为3.8%,预计2018年下半年,这波产业景气就会逐渐落底。

  观测台湾产业,半导体因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币(约合0.08兆美元),较2017年成长8.1%,成长动力与全球平均水平相当。

  9月1日上午,在南京第十四届软博会专场活动“人工智能芯片的未来”高峰论坛上,南京市江北新区管委会与中国电子信息产业发展研究院签订战略合作协议。根据双方达成的战略合作协议,明年中国电子信息产业发展研究院将与江北新区共同举办世界半导体大会,以提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。此外,江北新区还将和中国电子信息产业发展研究院共同建设“芯上南京”项目。

  9月3日消息,近日出台的《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》显示,重庆将设立总规模为500亿元的半导体产业发展基金,加快集成电路产业发展。根据规划,基金将对实际到位投资2000万元以上的集成电路项目,给予最高500万元资金支持;对实际到位投资5亿元以上的项目,给予最高2000万元贴息支持。

  此外,重庆还将对国家级集成电路创新中心连续3年每年给予最高2000万元的研发支持;还将建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为相关企业提供电子设计自动化工具、知识产权库、检测等公共服务。

  9月3日,杭州中天微系统有限公司宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。此外,中天微将针对不同的产品应用场景,持续推出支持RISC-V的CPU IP系列,在丰富中天微的产品系列的同时也为行业内客户提供更多更灵活的CPU IP选择。

  9月3日消息,中国产业研究院发布了最新的2018年国内半导体功率器件十强企业排名,十强企业中,排名第一的为吉林华微科技BOB半岛综合,2017年营收达16.4亿元。扬州扬杰电子科技排名第二,2017年营收为14.7亿元。以下为排名:

  9月3日消息,今年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风,目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。由于半导体制造端接连调整大尺寸面板驱动IC报价,加上缺货效应,市场传出,驱动IC厂已经向客户通知为反映成本1必须调涨大尺寸面板驱动IC报价,涨幅达到1成左右。法人看好,布局大尺寸面板驱动IC的联咏、奇景将可望因此受惠BOB半岛综合。

  9月3日消息,中兴通讯内部调整风暴拉开序幕。首当其冲的是近年来业绩不佳的手机业务,新一轮的裁员已经开始。有消息人士透露称,中兴南京研发中心已经开始针对终端研发人员进行调整。该人士称,目前人员优化已经开始,但具体比列还在制定中,涉及优化的终端研发人员共有近百人。

  资料来源:芯师爷、新华社、TechSugar、东方财富网、BriteASIC 、新电子、南京日报、中商产业研究院 BOB半岛综合、工商时报、凤凰科技

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