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国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下: 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装(MSP)概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路(IC) 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1 电子产品概述 3.2 微系统剖析 3.3 计算机与因特网 3.4 封装在计算机工业中的作用 3.5 封装在电信工业中的作用 3.6 封装在汽车系统中的作用 3.7 封装在医疗电子中的作用 3.8 封装在消费类电子产品中的作用 3.9 封装在MEMS产品中的作用 3.10 总结及发展趋势 3.11 练习题 3.12 参考文献 4 电气性能的封装设计基础 5 可靠性设计基础 6 热控制基础 7 单芯片封装基础 8 多芯片封装基础 9 IC组装基础 10 圆片级封装基础 11 分立、集成和嵌入的无源元件基础 12 光电子基础 13 射频封装基础 14 微机电系统(MEMS)基础 15 密封与包封基础 16 系统级印刷电路板基础 17 电路板组装基础 18 封装材料与工艺基础 19 电气性能测试基础 20 封装制造基础 21 微系统的环境设计基础 22 微系统可靠性概述 术语汇总表 附录
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做嵌入式的,对于电路不说多么精通,但是至少要看懂电路,知道作用,经过笔者半年来做的项目,总结一些电子元件的作用,希望对大家有帮助: 1.电阻的作用BOB半岛综合,此处省去n个字,你懂的。 2.电容:一般是滤波作用,电容越小滤波的频率就越高,一般用103,104的电容,笔者做的项目中右按键的,用104的电容,在芯片中,不需要人工消除抖动,效果比较好(103代表,10*10^3 pf)。 3.三极管:这是比较常用的元器件,在数字电路中,一般用到的就是开关作用。就是用三极管的导通和截止特性BOB半岛综合,来开关电路,笔者项目中用到的数码管就是用三极管来控制数码管
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电子元件(electronic component),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器BOB半岛综合、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
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