2023年电子元器件销售总额将达21000亿元 “十四五”时期PLC芯片行业前景展望BOB半岛综合

　　BOB半岛综合工信部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》，到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端BOB半岛综合、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器

　　当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。未来，随着通信技术升级，全球分工与制造中心不断向中国转移，以及国家政策的大力扶持，行业整体技术创新能力将得到进一步增强，产业结构将不断调整，有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化，迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50%以上份额。

　　在目前世界上100多类高端光电子芯片中，国内有两大类全系列化芯片技术基本实现国产化。一类是主要应用于光纤到户接入网中的PLC光分路器芯片，另一类是主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域的阵列波导光栅芯片。

　　目前，国内外电子信息产业的迅猛发展以及国家对新能源项目的推动，都会促进整个电子元器件制造产业带来广阔的市场应用前景。例如汽车电子、互联网应用产品、移动通信、光通信网络、消费电子产品等领域以及光伏发电、电力设备都会成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力。同时结合市场的特点，未来电子元器件正在向超微化、片式化、数字化、智能化、绿色化方向发展，由此可见，中国电子元器件行业发展前景乐观。

　　中国光电子器件制造行业实现了较快发展。在光通信、光显示等应用领域需求不断扩大的刺激下，产品产量有所突破，2010年中国光电子器件产量突破1100亿只BOB半岛综合。同时，行业整体技术水平得到进一步提升，与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小;此外，行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业，如武汉光讯、华工科技、京东方等。

　　跨入21世纪以来，跨国公司在华投资建厂或兼并收购等活动更加频繁，如Neophotonis公司兼并收购深圳飞通公司、MRV Communications公司兼并收购飞博创公司等。同时，跨国公司的不断进入，加剧了行业的竞争激烈程度。

　　工信部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》，到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

　　当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。未来，随着通信技术升级，全球分工与制造中心不断向中国转移，以及国家政策的大力扶持，行业整体技术创新能力将得到进一步增强，产业结构将不断调整，有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。

　　随着PLC芯片行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的PLC芯片企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

　　PLC芯片行业研究报告让您全面、准确地把握整个PLC芯片行业的市场走向和发展趋势。报告对中国PLC芯片行业的内外部环境、行业发展现状BOB半岛综合、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业BOB半岛综合、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国PLC芯片行业将面临的机遇与挑战。报告将帮助PLC芯片企业、学术科研单位、投资企业准确了解PLC芯片行业最新发展动向，及早发现PLC芯片行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……准确把握PLC芯片行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避PLC芯片行业投资风险。

　　未来PLC芯片行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2021-2025年中国PLC芯片行业前景展望与发展趋势报告》。

　　我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化，迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50％以上份...

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