BOB半岛综合重磅！苏州昆山36个台资重大项目集中签约开工

　　BOB半岛综合秋风送爽，昆山掀起新一轮台商台企投资加码热潮。9月16日下午，2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行，36个台资重大项目集中签约开工，其中开工项目12个，总投资额216亿元，签约项目24个，总投资额300亿元。这既是昆山深入落实苏州市委、市政府决策部署，强化“项目为王”导向、扩大有效投入的成果展示，更是我市加快建设新城市、培育新产业、布局新赛道，推动昆台深度融合发展的重要举措。

　　海峡两岸关系协会副会长孙亚夫，江苏省原副省长、省旅游协会会长、两岸企业家峰会中小企业合作及青年创业推进小组召集人张卫国BOB半岛综合，苏州市委副书记BOB半岛综合、代市长吴庆文，江苏省台办副主任封志成，昆山市委书记周伟，苏州市政府秘书长陈羔，昆山市委副书记、市长陈丽艳，市人大常委会主任张月林、市政协主席冯仁新、市政协党组书记管凤良等市四套班子领导，昆山市台协会会长宗绪惠、台湾电电公会理事吴志铭，以及友达光电总经理林耀文等签约开工项目代表出席活动。

　　近年来，苏州不断加大项目招引力度，持续深化与大型央企、知名外企、头部民企的合作，一大批知名企业“抢滩”苏州、加码苏州。 截至目前，累计入库签约、洽谈企业80家，总投资规模超万亿元。

　　苏州是台商投资最活跃、台资企业最密集、台商台胞融入程度最高的城市之一。 多年来，我们与台商台胞情同手足、密切交流、互利共赢。 特别是作为全国县域经济“领头雁”的昆山，有效集聚两岸产业资源，持续放大合作载体功能，推动昆台融合发展迈向更深层次、更广范围、更高水平，成为台商台胞在大陆投资兴业的首选之地。 此次重大台资项目在昆山签约开工，必将成为昆山、苏州加快产业转型升级的强引擎。

　　昆山有最优越的营商环境，更有深厚的文化底蕴，这与友达集团的DNA形成高度默契。友达光电持续看好昆山、加码昆山，此次开工的LTPS显示面板二期项目预计投资总额18亿美元，全面达产后预计年产值超百亿元，将带动产业链上下游项目加速集聚、厚积成势。

　　以项目突破引领产业转型，以有效投入增强发展后劲。近年来，昆山抢抓试验区建设发展机遇，招引了一批投资规模大、产业层次高、创新能力强、带动潜力足的台资项目，持续推动产业结构、投资结构优化升级。在此次签约开工活动上，共有36个台资重大项目开工、签约，其中开工项目12个，总投资额216亿元，签约项目24个，总投资额300亿元。这些项目涵盖新型显示、新材料、生物医药等多个领域，将为昆山进一步做强产业链条、做大产业集群、做优产业生态增创新的优势、注入强劲动力。

　　◆ 我市表彰了台商发展基金首期出资台商台企代表，推动昆山台商发展基金与工研院、两岸青创园、小核酸产业园、百富两岸科创中心等科创平台签约，重点关注消费升级、高端制造及战略新型产业等投资领域，帮助台企转型发展和台青创新创业。

　　◆ IDG资本与昆山旅游度假区签约，将积极探索两岸文旅融合发展的新路径，重点培育标杆性文化、体育、旅游以及衍生的教育、互联网、科技类项目，形成具有国际影响力的高品质产业集群。

　　◆ 苏银凯基与昆山市台协会签约，将为台湾青年创新创业、实习交流提供优质金融服务。

　　◆ 市台协会、电电公会与赛迪工业签订战略合作协议，将为台企“智改数转”提供更为优质高效的支持服务和解决方案。

　　作为大陆台商投资最活跃、台资企业最密集、两岸经贸文化交流最频繁地区之一，昆山持之以恒打造一流营商环境，大力支持台资企业扎根发展、转型发展、勇攀高峰，台资经济发展持续向好，目前已有超5500个台资项目在昆落地生根。今年1-8月，昆山台资规上工业企业完成产值3433.2亿元，同比增长19.5%。

　　该项目由全球排名前三的大尺寸液晶面板生产厂商台湾友达光电股份有限公司全额出资，预计投资总额18亿美元。项目全面建成达产后，预计年生产能力由30万片增加至56万片，实现年产值超百亿元。

　　该项目由江苏龙灯化学有限公司设立，规划建设研发中心，同时进行车间智能化改造，项目正式建成后，将打造成龙灯全球研发中心。项目预计投资总额为4.5亿美元，达产后预计年产值18亿元。

　　该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。

　　该项目由台湾欣兴电子集团投资成立，总投资约4亿美元，项目全面建成达成后，预计年产高阶高密度互连积层板（HDI）约380万平方英尺、半导体芯片 （IC）封装载板约120万平方英尺，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备，年产值约30亿元。

　　该项目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。

　　该项目由台湾上市公司亚德客国际集团投资设立，主要从事生产气动执行、控制、处理组件及各类辅助组件等，未来将打造成为集团在江苏省的高端装备制造中心，向省内十余家分支机构提供研发、制造、组装服务。项目预计总投资额为1.5亿美元，达产后年产值预计40亿元。

　　该项目由台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。

　　该项目由台湾上市公司光洋科技集团投资设立，是光洋科技集团在国内最大全资子公司，主要从事半导体材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生产与销售。未来将以该公司作为上市主体及营运总部，三年内完成新产线年前在大陆上市BOB半岛综合。项目预计总投资7000万美元，达产后年产值30亿元。

　　该项目为合资项目，通过线上线下相结合的新零售商业模式开展台湾商品的推广，并提供相关进出口业务的技术解决方案。项目预计投资总额3000万美元，年销售3亿元。

　　该项目由台青科技实业创新企业玛冀电子投资设立，规划生产一体化成型复合电感材料，将自主技术、专利、研发、生产的一体化成型电感全面应用于5G场景，打造高端电感行业头部企业。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值12亿元。

　　该项目由台湾知名企业精发电子设立，规划建设晶圆再生项目，将打造成为行业领先的再生晶圆生产基地。项目预计投资总额1亿美元，达产后年产值10亿元。

　　该项目由来自日本、中国台湾等地区的行业专家作为创始团队联合设立，主要从事超快激光整机设备及系统的研发、生产、销售，设备广泛应用于半导体晶圆、5G应用、航空航天等领域，将打造成为超快激光整机设备领域的头部企业。项目预计投资总额7800万美元，达产后年产值10亿元。

　　该项目由六方集团投资设立，是大陆少数掌握指纹识别器生产核心技术企业之一，产品已占笔记本计算机行业70%以上份额，项目主要从事消费类电子产品指纹模组识别器研发生产。项目预计总投资2300万美元，达产后年产值10亿元。

　　该项目由台湾宝瓒国际有限公司投资设立，主要从事新能源汽车薄膜电容研发生产，未来将打造成为新能源薄膜电容技术及新能源汽车行业运用薄膜电容龙头企业BOB半岛综合。项目预计总投资1600万美元，达产后年产值3.5亿元。

　　该项目主要从事工业车载线束、仪器线束、汽车线束研发生产，产品应用于全球知名汽车厂商。项目预计总投资1200万美元，达产后年产值2亿元。

　　该项目由杏旭实业股份有限公司投资成立，规划打造拥有全球专利技术的自毁式安全注射器产品及相关生产设备的研发和生产基地。项目预计投资总额9300万美元，达产后年产值8亿元。

　　该项目由勋龙精密投资设立，主要生产专用刀具及相关应用材料、精度高于0.05毫米精密型腔模具，投资方已在香港上市。项目预计投资7800万美元，达 产后年产值6亿元。

　　该项目由济展金属科技设立，济展金属总部位于中国台湾，于2020年在台湾上市。项目增资1000万美元，投资总额约4700万美元，达产后销售额2.5亿元。

　　该项目由进达科技投资设立，规划占地37.3亩，打造自动化生产工厂并建立研发实验室，生产广泛应用于电脑、手机、服务器等行业的散热冷却系统。项目预计投资总额1.5亿美元，达产后年产值8亿元。

　　该项目由隆扬电子（昆山）股份有限公司投资设立，规划生产EMI/EMC屏蔽材料，其产品具有耐高温、耐腐蚀、防污染等特点。隆扬电子是大陆领先的EMI屏蔽材料专业制造商，其产品广泛应用于各类电子产品，提供优质的电磁干扰解决对策。项目预计投资总额6000万美元，达产后年产值5亿元。

　　该项目由世界轮胎行业排名第九的正新橡胶（中国）有限公司投资设立，计划通过数字技术实现密炼、部件、成型、硫化四大生产工艺联动，实现工厂的智能化改造与数字化转型，打造大陆行业领先的轮胎智能工厂与数字智造中心。项目预计总投资1.2亿美元，达产后预计新增年产值8亿元。

　　该项目由新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立，规划年生产铝制品半导体设备800台，产品广泛应用于半导体生产必须使用的沉积设备、光刻机、刻蚀机、封装设备上。项目总投资4700万美元，达产后预计新增年产值5亿元。

　　该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额6200万美元BOB半岛综合，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频5G应用铜箔基板40万平方米的规模，预计实现年产值10亿元。

　　该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。

　　该项目由渌清净化科技（昆山）有限公司及若干台湾籍自然人股东联合投资设立，规划从事成形、切削等各类机床的研发、生产及其他金属加工机械制造销售，项目注册资本1000万元，预计投资总额1200万美元，达产后预计年产值1.5亿元。