BOB半岛综合2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界著名 的电子展会之一。作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电 子行业的发展不断成长壮大,至今已走过 38 个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展BOB半岛综合,电子零 部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精 密加工技术展等 7个专业展会 组成,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,650 家企业 前来参展,吸引 77,744 名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器 制造业的多层面专家。集中在家电产品,家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。39th INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展39th ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械BOB半岛综合、航空/航天设备、电子元件BOB半岛综合、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备BOB半岛综合、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备BOB半岛综合、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力设备。
2024俄罗斯圣彼得堡电子元器件及仪器仪表展览会 RADEL 同步招展中。
Copyright © 2002-2023 BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports 版权所有 备案号:黔ICP备18000796号-1