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濮阳惠成:公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于BOB半岛综合电子元器件封装材料电器设备绝缘材料风电复合涂料等功能中间体主要用于有机光电等领域

发布日期:2024-06-04 07:01 浏览次数:

  BOB半岛综合同花顺300033)金融研究中心05月31日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 请问公司是否涉及芯片半导体领域?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域,感谢您对公司的关注。

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  限售解禁:解禁55.5万股(预计值),占总股本比例0.19%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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