工信部发布行动计划推动基础电子元器件产业实现突破BOB半岛综合

　　BOB半岛综合产业发展行动计划（2021—2023年）》（以下简称《行动计划》），明确提出要面向汽车等重点市场，推动基础产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。《行动计划》的发布，让基础电子元器件产业这个上游产业进入大众视野的聚光灯下。

　　“以多层片式陶瓷电容器MLCC）为例，每台平均使用MLCC数量超过1000只，每座通信基站使用量超过6000只，每辆新能源汽车使用量超过10000只。”29日，在工信部举办的新闻发布会上，中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河这样说道。

　　黄子河介绍，电子元器件是组成电子信息产品的电子元件和器件的总称，其质量、水平和可靠性直接决定了电子系统和整机产品的性能，在电子信息产业链供应链上处于上游位置，全球电子信息技术强国对此均予以高度重视。

　　据了解，电子元器件种类繁多、功能各异，应用十分广泛，从我们最为熟知的电阻电容、电感，到自动化领域广泛应用的微特电机传感器，再到手机、计算机上必不可少的电声器件和印制电路板，广义上都属于电子元器件范畴。值得注意的是，集成电路、显示器件由于行业相对独立，在本《行动计划》中暂不涉及。

　　“电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。电子元器件已渗透至社会经济的每个角落，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域，发挥着关键的基础作用。”工信部电子信息司副司长杨旭东介绍道，目前我国已成为全球电子元器件第一大生产国，2019年全国电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元，企业数量数万家。大部分产品产销量均居全球领先地位，本土供应链总体完善，产品门类较为齐全，基本可覆盖现有市场需求。

　　与此同时，杨旭东也指出，我国电子元器件行业大而不强的问题依然突出，主要表现在企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏等方面。无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。

　　中国电子元件行业协会秘书长古群以前文提到的MLCC举例称，这种有着“电子工业大米”之称的电子元器件，国内企业市场的占有率低于4%，在5G基站领域，国产MLCC产品仅实现小批量试用，与国外差距达到10年以上。再如，海量信息传输的光通信领域所必需的光通信芯片、光纤滤波器差距也在5年左右。

　　在发展目标方面，《行动计划》提出，要做大产业规模，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元，进一步巩固我国的电子元器件大国地位。此外，要在关键产品技术上取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，专利布局更加完善。同时，还要培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军企业BOB半岛综合。

　　而在产业体制机制创新方面，《行动计划》指出，要加强产学研协同创新，统筹央地、行业资源，推动关键共性技术、前沿技术攻关和产业化；强化应用牵引，在关键、重要、新兴行业如5G、新能源汽车等，着力优化采购模式，规避市场非理性行为，等等。

　　“为了改善我国电子元器件大而不强的现状，弥补制约国民经济高质量发展的短板弱项，需要通过政策引导实现纲举目张，将有效市场和有为政府更好地结合起来，这也是我们发布《行动计划》的初衷和目的。”古群强调。

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