芯片半导体从原料到生产BOB半岛综合到应用国产自主替代个股全梳理

　　BOB半岛综合电子信息时代，科技飞速发展。消费电子业的快速发展，极大便利和丰富了人类生活。

　　然而，尽管某清华教授称中国科技已经完成对美国的超越，而当美国猛然掐住中兴通信的脖子（也隐含威胁华为）的时候，国人在猛然发现原来我们科技基石还很脆弱。

　　在近一二十年的高速发展期BOB半岛综合，中国其实是一种短平快拿来主义模式，见效很快，赚钱很快，但是我们并无法有机会去打磨自己的技术基石（当然机制上的因素占很重比例）。

　　在电子行业的产业链中，最靠近用户的一端是来钱最快的，我们大量的产业和企业也聚集在这里，而且很多只是代工生产（就是个组装者），毛利率低，但是销量大，能养活很多产业工人，也能快速催肥很多企业老板。

　　可是，问题是，当已经感到威胁的川普突然掐住产业链的上游之时，我们发现并无太好的应对办法。

　　整个电子行业的高端核心价值全部垄断在欧美BOB半岛综合、日本、韩国甚至台湾手里，我们并没占住任何一个垄断点。

　　那么，现在惊醒虽然有点晚，但是也是不能不重新卧薪尝胆了，虽然不知道国产替代成功概率有多大可行性，但是也不能不为了，正因如此，最近几周在毛衣战深刻摧毁沪深股市的同时，国产替代概念的股票反而是节节新高了。

　　搞基础科研，意味着长期不断的高投入，意味着产出不可知，意味着即便成功了可能被立刻仿冒，但是美国、日本、韩国、台湾，人家也是这么走过来的，现在我们也算是站在巨人肩膀之上，以勤劳智慧闻名的中国人也未必不能冲出一条血路。

　　不同于美欧日台韩，他们都是盟友，竞争摩擦的同时不会伤及底线。而我们举目一望，尽是阶级敌人，这一步自然艰难。当自立更生搞起一套全国产的电子体系之时，你不与主流的美国IT产品对接，未来只能自用或专用；你要与主流的美国IT衔接，人家可以故意隐藏部分接口或禁止与你对接；如果美国一直引导着世界科技的主流，其实无论我们怎么做都避不开美国的打击。当然，自己有，打击也就不是很慌张了。

　　晶棒，经过切片、滚磨、切片、激光刻、包装成硅晶圆片，即所谓晶圆，也就是半导体元器件的基本原料。

　　集成电路，是按照一定设计要求，把多种电子元器件布线连接集成在一个电路里，制作在一个硅片上并封装成微型结构，常用IC来表示。

　　芯片，其本来含义应是集成电路封装体内最关键的半导体元器件（管芯）；慢慢地，人们将集成电路体都简称成芯片。甚至广义上，把芯片视为所有电子元器件的一个统称。

　　芯片+操作系统+（中间件）+ 存储器+ 辅设外设 = 计算机 或 手机 通信设备 或 家电智能控制器 或 电动车控制器 等等电子系统。

　　上述基础之上，在互联网及5G环境支撑下，进行各种应用开发，实现万物互联。

　　第一代半导体材料以硅为主，截止目前，全球绝大数半导体电子元器件和集成电路还是以硅材料为主。

　　第二代半导体材料指坤化镓、磷化铟等化合物。可制作一些高端材料，主要应用于通信、光通信及GPS导航领域。

　　第三代半导体材料指碳化硅、氮化镓、金刚石等化合物，可能催生大量潜在应用市场。

　　我国在第一二代半导体材料方面落后较多，第三代化合物由于方兴未艾，所以大家都在同一起跑线上。

　　三安光电有第二代化合物半导体生产线，海特高新的第二代化合物即将投产并且也瞄着第三代化合物，士兰微曾公告要搞第三代化合物。

　　（1）设备差距：我们没有光刻机，美国对我国禁售。即使我们可以购得已经落后时代数年的光刻机，我们的人才和工艺也跟不上。

　　（3）电子化学品的差距：高端电子化学品技术都被国外垄断，我们目前只是在中低端层次可以实现替代。

　　国内半导体材料10强：浙江金瑞泓科技、南京国盛电子（硅外延材料市场第一）、江丰电子（靶材第一）、有研亿金、北京达博有色金属焊料、上海新阳（晶圆电镀、光刻胶剥离清洗）、安集微电子科技、有研半导体、湖北兴福电子材料（电子级磷酸）、江化微（光刻胶）。

　　标的包括：士兰微$海特高新(SZ002023)$三安光电南大光电乾照光电等。

　　3、光刻胶 （没有光刻机，我们就炒光刻胶；而且光刻胶概念股也基本都是锂电池概念股）

　　标的如：江化微、晶瑞股份、上海新阳容大感光广信材料飞凯材料东方材料强力新材$南大光电(SZ300346)$等。

　　电子元器件包括：电阻电容电感、集成电路、芯片、屏幕摄像头耳机麦克风、接插件连接件、光电器件、传感器、射频器件、功率器件等等。

　　由于下游消费电子业的极大发展，上游的电子元器件的需求量是激增的，因此造成基本的电子元器件不断涨价。

　　电容器方面的标的如：风华高科宏达电子三环集团火炬电子国瓷材料洁美科技等等。

　　传感器方面的标的如：必创科技汉威科技、耐威科技、中航电测士兰微、苏州固碍、华灿光电、歌尔声学、友讯达理工光科、森霸股份、奥普光电等等。MEMS排名：歌尔股份、瑞声声学（外资）、美新半导体（华灿光电）。。。苏州固碍。

　　分立器件/功率器件如：士兰微、苏州固碍、扬杰科技捷捷微电华微电子韦尔股份台基股份等等。功率器件排名：华微电子、扬杰科技、苏州固碍。

　　芯片设计领域的国际巨头有：Intel、AMD，NVIDIA，高通，MTK，博通 等等。

　　国内方面，华为深圳海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、北京智芯微电子科技、汇顶科技士兰微、大唐半导体、敦泰科技（台湾）、北京中星微电子（纳斯达克上市，监控安防主业）为前10强。其中，华为深圳海思进入全球十强。

　　芯片设计厂商未必自己进行芯片生产，这是因为芯片工厂不仅有技术壁垒，而且还对资金要求很大。国内，华为就是由台积电进行芯片代工。

　　（1）AI芯片： 如华为（麒麟）、中科曙光（寒武纪）、中科创达（与华为合作）、汇顶科技（指纹识别）等。

　　（2）存储芯片：我国在存储芯片方面经过一系列布局，已经卓有成效，而且未来几年内还会有更大发展。

　　（4）LED芯片： 三安光电已经是事实上的国际巨头，其他标的如华灿光电、聚灿光电、富满电子、圣邦股份、木林森、澳洋顺昌等。

　　芯片生产是一个资本密集型的环节，国内目前介入这个环节的公司有中芯国际、上海华力、中国电科。

　　与国际厂商相比，国内晶圆制造业的水平还落后比较多。这不仅是技术水平技术人才上的差距，也是制造设备上的差距。

　　芯片制程工艺： 线宽尺寸越做越小，能做多小也视为工艺技术是否先进的一个参考值。

　　制程工艺领先的是三星、台积电、英特尔，他们大约在15年都先后量产了14/16纳米工艺。目前，三星量产7纳米工艺，台积电因没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到18年底才能量产7纳米，英特尔会更晚些。

　　国内，制程工艺落后国外大约两代三年左右。目前最先进的是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程（良品率还不高）BOB半岛综合，中芯国际力争18年底量产16纳米，计划19年量产14纳米。

　　国内十强：三星（中国）半导体、中芯国际、SK海力士半导体、华润微电子、上海华虹宏力半导体、英特尔半导体（大连）、台积电（中国）、上海华力微电子、西安微电子技术研究所、和舰科技（苏州）。

　　光刻机是芯片生产中最核心的设备，处于科技领域的最顶层，也是大陆芯片生产设备制造的最大短板。光刻机的工作原理是用光将电路结构临时“复制”到硅片上，之后刻蚀机按光刻机刻出的电路结构刻出沟槽的设备，然后嵌入元器件并镀膜。

　　ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦，最近美国高通公司要收购NXP，需要全球9个国家批准，目前其余8国均通过，只有中国这一票还没拿到，正好赶上了美国禁运中兴通信芯片事件，结果不得而知。ASML的主要股东是飞利浦，而三星、台积电和英特尔都占有股份。

　　美国要求对中国禁售光刻机。ASML每年的光刻机产能就是数十台，优先卖给三星台积电英特尔等股东，一些过时的光刻机设备进入中国后也被要求不许制造类似龙芯等中国国产自主研发的CPU芯片。中芯国际目前有14纳米的全套光刻机设备，但未必会使用，缺技术缺人才。

　　2017年，成都中科院光电所研制出22纳米光刻机，不过这款产品与国外差距还是很大。

　　半导体设备5强：中电科电子装备集团、北方华创、中微半导体装备、上海微电子装备、沈阳拓荆科技。

　　封装测试是辛苦活儿。经过一系列并购布局，这方面我国已经完全可以自给自足。

　　国内封测十强：江苏新潮科技极端、南通华达微电子集团、威讯联合半导体、天水华天电子集团、恩智浦半导体（外资，高通要收购）、英特尔产品（成都）、海太半导体（无锡，太极实业和SK海力士合资）、上海凯虹科技、安靠封装测试（上海）、晟碟半导体（上海）。。

　　封测领军企业包括：长电科技（世界第3）、华天科技、通富微电、晶方科技、长川科技（封测设备）、太极实业、大港股份、深科技等等。

　　龙芯3A3000：计算所与综艺股份（32%）联合创建神州龙芯公司，计算所原所长李国杰任董事长。MIPS指令集。

　　ARM指令集芯片： ARM现在被日本软银孙正义收购，马云在双11使用ARM架构服务器顶住了负荷。

　　X86指令集芯片： X86是INTEL的规范之一。兆芯 使用的是X86指令集。

　　Power指令集芯片：Power指令集是IBM推出的一种规范。宏芯 使用的Power指令集。

　　全球主流的计算机操作系统主要有：微软的WINDOWS（与INTEL芯片捆绑）、UNIX、开源的Linux以及各种变种。

　　国内90年代中后期开始，中科院开始研发国产Linux操作系统，2014年中科红旗软件公司宣告破产失败。

　　2010年，中软联合普华、华东计算所开发的中标普华Linux国产OS与军用的银河麒麟国产OS合并，研发军民两用的“中标麒麟”国产OS。至今，中标麒麟品牌的国产OS在国内Linux市场占有率持续领先，已经推出第六版。

　　中国软件持股50%中标软件公司（另外50%股权归属自然人兰峰的一兰科技）。

　　服务器：DELL、HPE、IBM、Intel；浪潮、曙光、华为、联想、宝德等。

　　武汉达梦（中国软件33%华工科技11%）、人大金仓（太极股份）、神州通用BOB半岛综合、南大通用、山东瀚高、浪潮数据库等。

　　全球主流的智能手机操作系统主要就是苹果的IOS以及谷歌的安卓系统（开源系统，需授权）。

　　目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个：三星，苹果，华为，小米(大唐技术)。

　　目前外售智能手机CPU的厂家有：高通，联发科，三星，紫光展锐。（华为最近可能向联想手机供货了）

　　目前，华为开发了麒麟OS，内部测试中； 小米也在搞自己的手机操作系统；阿里的YunOS已经应用在家电、汽车与手机。

　　数据库方面，美国的ORACLE绝对领先，占据全球主要份额，其他数据库还有微软的SQL SERVER、IBM的DB2、SYBASE等。

　　国产数据库经过多年研发，已经有武汉达梦、人大金仓、南大通用等，产品功能距离国际产品肯定有距离，但能满足应用需求也是无问题的。国产数据库当前的市场份额还比较低。但是如果毛衣战加剧，数据库的国产替代过程肯定就会提速。

　　国产数据仓库也有一些小工具，但都缺乏研发资金的持续注入，相对国外产品也是有距离的。不过数据仓库的事情不急，慢慢来都不会影响啥。

　　目前国内在这方面有积累且还能存活的主要是金蝶中间件和东方通消息中间件，其他厂商基本都干不下去了

　　上市公司如：北信源、绿盟科技、启明星辰、美亚柏科、蓝盾股份、任子行、卫士通、同有科技等等BOB半岛综合。

　　应用软件方面，国产公司跟国外就没距离了，而且因为我们市场大、在线用户数量多、业务流程复杂，所以我国的应用软件实力肯定是不低于国外的。

　　应用软件集成领域的实力公司包括：神州信息、中国软件、浪潮软件、东软集团、中科创达、浙大网新、华东电脑、恒生电子、东方财富、同花顺、宝信软件、生意宝 等等。

　　数字导航方面，我们有北斗可以国产替代，相关标的如：北斗星通、振芯科技、华测导航、中海达、超图软件、四维图新等。

　　一、前言电子信息时代，科技飞速发展。消费电子业的快速发展，极大便利和丰富了人类生活。中国在高速发展地产业、茅台酒的同时，电子业也获得高速发展。@今日话题 然而，尽管某清华教授称中国科技已经完成对美国的超越，而当美国猛然掐住中兴通信的脖子（也隐含威胁华为）的时候，...