天风202BOB半岛综合3年度策略 电子：先周期复苏后成长创新抓住内需和供给侧拉动

　　BOB半岛综合2023年整体行业判断逐季改善，在当前估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子版块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。1.我们认为过去三年因为全球疫情的原因，整体电子行业经历了极端的供应商不稳定因素BOB半岛综合，2023 年需求与供给都将回归正常，行业内生逻辑将重新成为影响股价的重要因素。2.2023 年上半年预计周期性复苏为主，关注个体公司和板块的财务指标及经营好转，下半年回归成长创新，估值弹性空间大，同时供需平衡景气度提升，关注盈利及产能扩张。3.2023 年重点关注国内需求恢复，国产替代的渗透率预计持续提升，在产业链安全的大背景下，信创带动的供给侧拉动将是未来五年的主线.电子创新持续，持续看好汽车电子、虚拟显示、材料创新等领域。

　　2022年，从各行业涨跌幅情况来看，电子行业跌幅最大，达到-34.19%。

　　2022年电子全行业股价整体下跌，跌幅34.19%。分板块来看，半导体材料与分立器件跌幅较小，分别下跌23.77%和25.81%。

　　截至2022年12月19日，电子行业PE（TTM）为40.10倍，处在历史低位。其中，半导体材料、LED和半导体设备的PE（TTM）均超过60倍，半导体材料市盈率为91.54倍，超过其他板块。

　　全球存储芯片市场规模达千亿美元但具备较强的周期性。根据WSTS、中商产业研究数据，2017-2021年，全球存储芯片市场规模分别为1240、1580、1064、1175、1538亿美元。这一轮周期主要受到低需求、经济下滑和地缘政治紧张局势的影响，市场供过于求推动了下行周期使全球存储市场规模创10个季度新低。

　　2022Q4 DRAM和 NAND价格环比或持续下跌。DRAM和 NAND合约价格下行，截至2022年9月已接近2020年水平。全球存储芯片市场规模达千亿美元但具备较强的周期性。复盘头部存储厂商波动历史，业绩会晚于Capex投资下降时间2-3个季度开始修复。

　　被动元器件与面板行业底部或已经出现，面板价格或已跌破现金成本，被动元器件贸易商现货价格下跌区域稳定，更重要的是稼动率提升节奏，预计 2023H2伴随需求提升，稼动率回到高位。TV面板价格已见底，且出现回暖迹象。根据CINNO Research，经过面板厂持续数月的控制稼动以后，10月面板价格基本企稳，11月开始出现小幅回升。我们认为，目前面板行情仍处于面板厂进行试探性涨价、与终端厂进行价格博弈的阶段，2023 年有望进入行业整体复苏行情。

　　全球云计算市场持续增长，信创将带来服务器存储器国产化趋势。以存储巨头西部数据的产品线看，Flash 与 HDD 收入相当，Flash的毛利率更高。从内存端来看，存储原厂针对数据中心的内存出货占比在2022年约为33%，有望在2025年达到40%。从闪存端来看，云计算企业对SSD的稳定性、安全性等要求较高，特别是部分核心数据，除了标准固态硬盘外，还有定制化需求。

　　新能源汽车带动功率半导体量价齐升，市场规模有望维持高增长。功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，功率半导体的平均销售价格在2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%，预计至2026年，功率半导体市场年销售额将稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。

　　汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度较大。按照传统燃油车半导体价值量417美元计算，功率半导体单车价值量达到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量增加四倍多。

　　光伏逆变器出货量增长带动IGBT需求提升。光伏逆变器主要可分为集散式、集中式和组串式。集中式光伏逆变器的设备功率在50KW~630KW之间，采用大电流IGBT；组串式光伏逆变器功率小于100KW，IGBT被用于其功率开关零部件。同样的功率下，组串式光伏逆变器数量多于集中式光伏逆变器。随着组串式逆变器应用占比的提升，光伏用IGBT数量有望有所增长。IGBT在风电市场中主要应用于风电变流器。根据中商产业研究院预测，2025年我国风力发电量将达99707.9亿千瓦时。风电的普及也将带动风电变流器需求的增长。更多的风电变流器需求量也意味着风电市场对IGBT的需求量将大幅增长。因此，IGBT用量将随着风电普及而提升。

　　资料来源：国家发改委，海飞乐官网，国家能源局，CWEA，能源发展与政策公众号，天风证券研究所

　　SiC在新能源汽车中6寸硅片用量预计2025年将超过120万片。SiC在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片。GaN在电力电子8寸硅片用量预计2025年超70万片；在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。

　　美国对大陆地区半导体制造领域的制裁程度全方位扩大，国产设备材料的验证导入效率将进一步提升，针对供应链安全的投资有望加大。

　　全球半导体设备零部件市场2022 年预期规模为527亿美元，2030 年预期规模为680亿美元，中国大陆半导体设备零部件市场 2022 年预期规模为139亿美元，2030 年预期市场规模约为 179 亿美元。从各类零部件主要供应商国别及国内厂商国产替代率来看BOB半岛综合，若美国方面对供应链限制进一步扩大BOB半岛综合，整体金属机械件的供应链安全性最高，气路系统供应安全较低，其他类别普遍低/较低。2021年半导体零部件的平均交货期由2019年的3-4个月延长至10-12个月。2022年5月，交货时间延长到了6个月以上。零部件短缺已严重制约半导体设备交期甚至整个芯片产业链。

　　资料来源：英国金融时报，华亚智能公司官网，芯谋研究公众号，《半导体零部件产业现状及对我国发展的建议_朱晶》，silfex官网，拓荆科技招股说明书，DMG MORI公众号，英杰电气公司公告，芯片揭秘公众号，Ichor公司官网，世伟洛克公众号，中微公司招股说明书，SMC官网，真空网资讯中心公众号，新莱集团公司官网，北京半导体行业协会公众号，国际电子商情公众号，Zeiss官网，国望光学公众号，长春精密公众号，华卓精科公众号，芯智讯公众号，上海振太仪表官网，北方华创官网，万业企业公司公告，芯榜公众号，FUTURE远见公众号，慧聪电子网公众号等，维昌科技公众号，新日升传动公众号，戴尔企业级解决方案公众号，真空技术与设备公众号，新发展微服务公众号，制药网公众号，育人学苑日本留学公众号，功夫财经公众号，科技视说新语公众号，俄罗斯卫星通讯社，中国机器人网公众号，天风证券研究所

　　我们估计2021年度工艺气路系统类/机械类/真空系统类/电气类零部件在半导体核心前道设备中的国内市场空间为45.53/166.29/28.09/96.62亿元，国内市场规模为1.82/33.26/2.81/3.86亿元，国产替代空间广阔。我们预测2025年工艺气路系统类/机械类/真空类/电气类零部件国内市场空间有望分别达94.44/344.94/58.27/111.97亿元，对应国产化规模分别为14.52/197.03/16.64/12.79亿元BOB半岛综合。

　　智能汽车渗透率快速提升，中国智能汽车市场潜力深厚。辅助驾驶系统搭载率持续提升，传感器数量提升，数据传输量增加BOB半岛综合，高速连接器需求增加。高速连接器市场预测：我们预计2025年国内市场达140.24亿，全球市场达520.8亿。高压连接器市场预测：我们预计2025国内市场达169.91亿元，全球市场达378亿元。

　　新能源应用有望驱动陶瓷基板散热市场。高纯氧化铝/氮化铝凭借优异性能成为最佳陶瓷基板材料。国内厂商积极布局粉体产业，产能不断丰富。

　　先进制程、服务器平台迭代、AI/HPC等、面积/良率拉动需求ABF需求，预计供给缺口~8%。技术迭代→良品率波动→进一步提高ABF产能需求。

　　海内外疫情反复风险：海内外疫情反复，影响上下游供应链，导致行业业绩发展不及预期。

　　研发成果不及预期：相关企业研发进度不及预期，使国内企业对海外供应链的国产替代进度不及预期。

　　政策传导效应不如预期：国家对集成电路行业进行的相关产业扶持政策力度不如预期，政策产生的传导价值不及预期。

　　下游需求不及预期：预计对电子行业有显著拉动作用的下游市场如新能源汽车、VR/AR的需求扩张速度不及预期。

　　产能扩充速度低于预期：产能扩张速度不及预期、业绩高速增长的相关企业产能布局不及预期。

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