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BOB半岛综合惠柏新材:环氧树脂系列产品覆盖LED封装、防水绝缘灌封及电子元器件胶粘剂等领域

发布日期:2024-07-23 02:07 浏览次数:

  BOB半岛综合金融界6月28日消息,有投资者在互动平台向惠柏新材提问:公司的电子电气环氧树脂材料能应用于半导体的先进封装吗?

  公司回答表示:公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要包括LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等,产品具体应用领域请见公司公开披露的信息。

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