BOB半岛综合2.股票代码“688699”,明微电子科创板IPO发行价为38.43元/股;
3.【IPO价值观】与母公司及国轩高科深度绑定,铜冠铜箔关联交易占比达八成;
近日,上海证监局披露了上海商米科技集团股份有限公司(以下简称:商米科技)辅导备案基本信息。
据披露,商米科技于2020年12月2日与海通证券签署辅导协议,并于当天在上海监管局进行辅导备案登记。
商米科技成立于2013年12月,是一家为商业领域提供智能商用硬件及解决方案的IoT科技公司,是第一家在智能商用领域获得小米科技连续两轮融资的企业。商米科技产品已销往全球100个国家和地区,并形成“硬件+软件+服务”的产品矩阵。
商米科技研发的一系列非接触智能终端适用多个零售场景。“商米智能摄像头”可主动识别进店顾客,用来分析客群数据,能够更好把握顾客需求,帮助商家构建客群画像,助力商家精准营销;“商米智能POS机”让消费者使用自助设备完成购物,此外还融入刷脸支付,引领无现金消费时代。(校对/LL)
2.股票代码“688699”,明微电子科创板IPO发行价为38.43元/股;
12月13日,明微电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告称,公司的股票简称为“明微电子”,扩位简称为“明微电子”,股票代码为“688699”。
明微电子本次股票发行价格为38.43元/股,发行数量为1,859.2000 万股,全部为新股发行,无老股转让。
明微电子预计2020年实现营业收入4.7亿元—4.9亿元,同比增加1.53%至5.85%;预计实现归属于母公司股东的净利润为8200万元—9000万元,同比增加1.59%至11.5%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为7500万元—8200万元,同比增加2.7%至12.28%。
在首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动中,明微电子董事长王乐康表示,作为国家级高新技术企业,明微电子一直专注于集成电路的研发设计、封装测试和销售。经过多年发展,明微电子在芯片研发设计的基础上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线,形成了完善的经营模式。
成立17年来,明微电子一贯坚持技术创新,针对多样化的市场需求,形成了将客户、市场导向与研发相结合的发展模式。公司围绕集成电路设计领域持续不断加大投入,拥有了一个省级工程技术中心、一个省部级产学研基地和一个市级工程实验室。我们的主要产品广泛应用于LED显示、LED照明和家用电器等领域。
明微电子团队将继续深耕集成电路设计领域,巩固并充分发挥在驱动IC领域较强的研发及技术优势和丰富的知识产权积累,推动公司高质量、高效率发展,在封装测试环节实现自我提升和品质把控,在技术前沿和尖端领域取得突破性成果,力争将公司打造为全球驱动IC领域的领军企业,用较高的产品附加值,以及稳定的盈利能力来回馈投资者的信赖与支持。
关于未来3年的供应链建设规划,王乐康表示,公司拟进一步发展封装生产线,以芯片设计研发为核心,通过封装生产线保证稳定的产品供应。一方面,目前与公司建立合作关系的封装厂商的产能瓶颈已部分限制了业务规模的扩张,如果封装环节能够实现有效补充,则可以缓解和突破产能瓶颈,最大程度满足客户需求;另一方面,封装环节的管控有助于公司加强质量管理,持续推出高质量的产品,进一步提升优质的品牌形象。
关于LED驱动芯片市场的竞争格局,明微电子总经理李照华表示,LED驱动芯片主要包含LED显示驱动芯片和LED照明驱动芯片。在LED显示驱动芯片领域,目前市场上参与竞争的主要企业有聚积科技(台湾)、集创北方、富满电子和本公司;在LED照明驱动芯片领域,目前市场参与竞争的主要企业有晶丰明源、士兰微和本公司等。国际大型企业如德州仪器(TI)亦涉及LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片,但LED驱动芯片只是其众多细分产品线中的一个,不是其核心业务。中国作为全球LED行业最重要的生产和出口基地,国内集成电路厂商通过深耕细分领域,对终端厂商紧密跟踪服务,以及技术的迭代更新,相关技术水平已达到或接近国际大型企业。(校对/GY)
3.【IPO价值观】与母公司及国轩高科深度绑定,铜冠铜箔关联交易占比达八成;
作为PCB不可缺少的主要原材料,电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用,譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势,应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。加之,信息传递向数字化和网络化方向发展,PCB工业亦持续快速进步,同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。
在行业发展大潮中,以电解铜箔为主营业务的安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(简称“铜冠铜箔”)近年来发展成为了2019年境内总出货量第一的内资企业,其近几年业绩却开始出现下滑。不过,在创业板试行注册制下,铜冠铜箔也加速了其IPO的进程,并已提交招股书。
透过招股书,笔者发现,近年来铜冠铜箔关联采购金额占营业成本8成,关联交易方是母公司铜陵有色及其子公司,此外,铜冠铜箔与通过增资扩股引入的战略投资者合肥国轩长期存在高额的应收账款,与关联方之间过高的交易往来,或是其近年来毛利率持续下滑的原因之一。
值得关注的是,在风险提示中,铜冠铜箔表示,在本次分拆上市过程中,仍存在因可能涉嫌内幕交易而致使本次分拆被暂停、中止或取消的可能。
招股书披露,铜冠铜箔阴极铜主要向控股股东铜陵有色采购。报告期内,铜冠铜箔向铜陵有色及其子公司的关联采购金额分别为149,129.78万元、170,813.99万元、167,302.72万元和73,497.04万元,占营业成本的比例分别为81.78%、84.69%、78.45%和78.31%,关联采购占比较高。
关联采购中,主要还是与控股股东铜陵有色采购原材料阴极铜有关。报告期内,公司向铜陵有色采购阴极铜的金额分别为134,941.21万元、163,457.42万元、160,586.42万元和71,203.37万元,占营业成本的比例分别为74.00%、81.05%、75.30%和75.87%。
对于高额关联交易,铜冠铜箔表示,向控股股东铜陵有色采购阴极铜商品主要原因系铜陵有色阴极铜品质较高,且具有地域优势,如从其他地区采购阴极铜,则运费较高,不具备经济效益。
从近三年及一期的情况来看,铜材采购平均单价的波动较大。铜冠铜箔表示,铜价波动会造成主营业务成本的波动,同时影响产品毛利率和净利润率。由于原材料采购和产品销售存在时间差BOB半岛综合,铜冠铜箔仍面临主要原材料价格波动对经营业绩带来不利影响的风险。
据集微网了解,11月中旬以来铜价强势上行,沪铜打破长达4个月的振荡格局,并相继突破多个阻力位,创下近7年新高,截至12月9日,上海期货交易所铜期货收报57170元/吨。
从走势来看,伴随高位获利了结盘逐步增多,铜价短期或呈现宽幅振荡走势。但行业人士预测,由于疫苗研发频传利好消息、美国大选落地、我国经济持续向好以及海外消费有望回升,铜价上行趋势尚未结束。
在招股书中,铜冠铜箔表示,铜箔行业对流动资金需求较大,若铜价持续上涨可能导致公司日常流动资金的需求随之上升,带来现金流的压力风险。
事实上,相比铜价波动带来的现金流风险,铜冠铜箔的应收账款和存货存在的问题对其现金流造成的风险更大。而且应收账款的问题,与其战略投资者合肥国轩密切相关。
据招股书,2020年4月,铜冠有限增资经铜陵有色董事会同意,铜冠有限拟增资扩股引入一名战略投资者,新增战略投资者占铜冠有限增资后的股权比例为3.50%,铜陵有色放弃对本次增资的优先认购权。2019年12月11日,本次增资事项在长江产交所公开挂牌。
挂牌期满,经铜冠有限及长江产交所对意向投资者资格审查,最终确定合肥国轩为本次增资的战略投资者。2020年3月5日,合肥国轩与铜陵有色、铜冠有限共同签署了《增资协议》及相关配套文件,约定本次增资认购价款为10,287.00万元。本次增资完成后,合肥国轩持有铜冠有限3.50%股权。
天眼查显示,铜冠铜箔与合肥国轩之前的关系主要与其董事李晨相关。合肥国轩是国轩高科的全资子公司,而李晨是国轩高科的股东,持有其2.22%的股权。
事实上,铜冠铜箔与国轩高科过往关联关系甚密。合肥国轩持有铜冠铜箔子公司合肥铜冠11.25%的股权。在本次增资中,合肥国轩将该部分股权作价9,607.50万元,以及现金679.50万元BOB半岛综合,认购铜冠有限新增注册资本2,176.1658万元。
此外,国轩高科及其子公司的锂电铜箔均是从铜冠铜箔处采购。从近三年及一期应收账款来看,铜冠铜箔的应收账款主要来源于国轩高科及其子公司,而坏账准备金额也主要与铜陵有色、国轩高科及其子公司相关。
对于应收账款能否顺利回收,铜冠铜箔表示,与主要客户的经营和财务状况密切相关。在合肥国轩成为股东之一后,其应收账款的回款情况或更加不易。
对此,在风险提示中,铜冠铜箔特意提到,尽管公司及母公司铜陵有色已经按照相关规定制定了保密措施并严格参照执行,但在本次分拆上市过程中,仍可能涉嫌内幕交易而致使本次分拆被暂停、中止或取消的可能。(校对/Arden)
本周内,半导体产业细分领域缺货风波持续发酵,除了驱动IC、电源IC以及功率产品外,我们关注到MCU市场供需失衡情况愈加严重。业内人士称,国际MCU大厂产品基本全线延期,新排单也基本不接。MCU现货市场方面,分销商炒货已经有一段时间,价格基本翻几倍。
同时,5G基站的加速推进不仅带动了5G设备供应商产品销量的增长,令射频滤波器厂商受益,亦催生市场对陶瓷滤波器的需求。在5G基站的需求下,我国陶瓷滤波器厂商迎来业绩的新增长点。目前,陶瓷滤波器生产和代工企业高达20多家,囊括灿勤科技、艾福电子、国华新材、武汉凡谷、大富科技等。
今年年初,国内MCU市场就因测温枪、血氧仪等防疫需求爆发,出现过短暂的供应紧张问题。时至今日,MCU市场供需失衡情况愈加严重。业内人士称,国际MCU大厂产品基本全线延期,新排单也基本不接。在国际大厂供应不上,市场出现缺口之时,往往也是国产MCU替代进口产品的最好时机BOB半岛综合。然而,上游晶圆厂、封测厂产能紧张持续已久,国内MCU厂商受困于此,能否抢占原属于国际大厂的市场份额,或是向上调价享受市场红利均是未知数。
目前,国内32位高端MCU市场要被 ST、赛普拉斯、瑞萨等国外大厂垄断,而包括英飞凌(赛普拉斯)、NXP、ST、瑞萨等在内的厂商均出现交期延长的情况,其中ST的MCU交期已经到了30-40周。
长期以来,ST的MCU产品在国内市场颇受欢迎和关注,市场份额较高,下游厂商普遍会参考其芯片设计终端产品。因此,国内MCU市场出现大缺货往往都会从ST对市场供应不及时引起。
业内人士指出,MCU行业出现缺货主要是因为有一些大的市场爆发应对不及时,比如说2014年的扭扭车、2017年的共享自行车等市场忽然大爆发,让ST的MCU芯片大面积缺货,当然最终结果肯定是人为原因和市场爆发两相结合导致的。
32位MCU产品方面BOB半岛综合,较多国内厂商已经在2018年后大量出货,而国内厂商的32位MCU内核基本是采用ARMCortex-M系列处理器,部分厂商依靠低价在市场中取胜,用面向中高端领域的M4内核MCU产品来与面向低成本领域的M0内核MCU产品竞争 ,又用M0内核的32位MCU产品来抢占8位MCU的市场,价格战的现象非常严重。
除此之外,随着射频前端模块技术的逐步成熟,当前集成多模多频的PA、RF开关及滤波器的模组化程度相对较高的PAMiD(集成双工器的功放模块)在5G时代的需求不断增长,但研发实力和供应链整合能力的差异,对国频前端厂商而言,仍是掣肘。
在5G来临前,射频前端以分立和模块这两种方式存在于市场中。4G时代,出于空间和成本等考量,仅高端手机会采用射频前端模块。
而在5G时代,随着5G通信技术的发展,多样化功能、功耗增加,频段增加,助推着射频前端朝着集成化和模块化持续升级,其市场价值也持续增长。
与此同时,根据Yole的预测,全球射频前端市场,将由2017年的151亿美元,增加到2023年的352亿美元,年复合增长率达到14%,射频前端的器件数量和价值量将成倍增长。
国频芯片厂商开元通信称:“在国际巨头寡占的射频前段市场,模组化产品才是国际竞争的主赛道,而在国频前端市场,分立器件仍是当前本土竞争的主赛道,本土公司缺乏先进滤波器技术及产品,模组化能力普遍不强。”
“在射频前端模块领域,中低端的同质化和高端的工艺、技术瓶颈并存,这也是当下国内手机射频前端厂商的困境,特别是滤波器的技术短板,成为高度集成的大阻碍。”业内人士分析。
虽然阻碍重重,但在技术发展和市场需求的双重作用下,5G时代的射频前端模块化的重要性不言而喻,PAMiD正成为5G手机射频前端模块设计的下一个风向标。
在5G基站的需求下,我国陶瓷滤波器厂商迎来业绩的新增长点,从陶瓷滤波器终端企业来看,包括华为、爱立信、中兴、诺基亚、大唐移动等近10家;而陶瓷滤波器生产和代工企业则高达20多家,囊括灿勤科技、艾福电子BOB半岛综合、国华新材、武汉凡谷、大富科技等。
目前,武汉凡谷、春兴精工及大富科技等上市企业的5G陶瓷滤波器产品已实现量产,且毛利率也在逐步提升。同时,在未上市的企业中,灿勤科技作为全球首家实现5G介质波导滤波器大规模量产的厂商,近年来业绩持续暴增,也令行业对此“业绩黑马”备受关注。
从业务结构来看,2020年上半年,上述四家企业的主营产品收入占比各有侧重。其中,灿勤科技和大富科技的业务结构较为集中,主营产品营收占比达八成以上,收入主要以滤波器和射频产品为主;武汉凡谷和春兴精工的业务结构则较为多元,滤波器产品的营收占比不足五成,其余产品还包括双工器、电子元器件等。
在营收规模上,由大至小排序分别为春兴精工、大富科技、武汉凡谷和灿勤科技。灿勤科技的营收规模与其余三家企业有较大差距,尤其与春兴精工的营收差距更超出了20亿元。
不过,在营收增幅方面的情形却截然相反,尽管灿勤科技的营收规模相对较小,但增长性却不容小觑。在其余企业业绩出现波动或下滑的同时,营收规模最小的灿勤科技却一路高歌猛进,营收逐年大幅增长,三年间,其营收在2017年仅有1.20亿元,2018年快速提升至2.71亿元,2019年直接增长到14.08亿元,营收增长超过了11倍!
整体来看,在5G新基建的带动下,具有小型化、轻量化、低损耗及性价比等优势的陶瓷滤波器逐渐成为主流。同时在目前四大基站终端中,华为和爱立信也更倾向于陶瓷介质滤波器,在下游客户的助推下,上述四家陶瓷滤波器供应商也迎来新的发展机遇。(校对/Arden)
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